台积电4nm制程技术加持!首批M2 Mac预计下半年登场
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台积电4nm制程技术加持!首批M2 Mac预计下半年登场
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今天,根據DigiTimes的報道,蘋果計劃在今年下半年,正式推出多款采用M2芯片的Mac產品。
據悉,M2芯片內部代號為“Staten”,將采用臺積電的4nm制程工藝,采用和M1一樣的8核CPU,但將配置性能更強的10核GPU。
由此不難看出,M2的設計目標是取代現有的M1芯片,而不是更為高端的M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra,因此它的性能或許難以超越M1全系產品。
不過即便如此,從已有的信息來看,M2芯片在能效比方面依舊能夠延續M1 Ultra的優勢,毫無懸念的領先Intel。
M2芯片預計將被應用在蘋果新款的MacBook Air和MacBook Pro上,其中MacBook Pro將和前代保持相同的外觀設計,對于不想在Mac上看到劉海屏的用戶來說是一個不錯的選擇。
而MacBook Air將會采用新的外觀設計語言,為用戶帶來更多的顏色選擇。
截止目前,蘋果的Mac產品線中,僅剩下了Mac mini和Mac Pro仍沒有新產品的消息,其中的Mac Pro更是仍在采用Intel的Xeon W處理器,在現有的Mac陣容中顯得有些“獨特”。
總結
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