高通在去年底的驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布了2022年度旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen1。

從2021年12月到現(xiàn)在，已經(jīng)有十幾款搭載驍龍8的旗艦新機(jī)上市，用戶對(duì)于這代驍龍旗艦平臺(tái)的看法也各不相同。

根據(jù)反饋，驍龍8盡管性能出眾，但是還是存在功耗高、發(fā)熱大等問(wèn)題，高通也需要對(duì)芯片進(jìn)行進(jìn)一步優(yōu)化。

當(dāng)然，按照往年管理，高通也都會(huì)在新平臺(tái)發(fā)布的次年推出一個(gè)“Plus”版本，因此發(fā)布驍龍8 Gen1+也在情理之中。

其實(shí)自從驍龍8 Gen1移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布以來(lái)，關(guān)于“Plus”版本的謠言一直在流傳，不少評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)和媒體認(rèn)為，驍龍8的過(guò)熱以及高功耗的“罪魁禍?zhǔn)?rdquo;是三星4nm工藝。

而此次驍龍8+或?qū)⒉捎玫呐_(tái)積電4nm工藝也是備受消費(fèi)者期待——臺(tái)積電4nm工藝更為成熟，其產(chǎn)品能效更高。

此外，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科的崛起也讓高通嗅到了危急的來(lái)臨。無(wú)論是性能良率還是成本，高通都面臨聯(lián)發(fā)科天璣9000、天璣8100和天璣8000芯片的直接競(jìng)爭(zhēng)，高通了解這一點(diǎn)，并正在積極努力將損失降至最低。

日前，一個(gè)較為可靠的消息源透露，新款驍龍SoC將在5月正式發(fā)布。而搭載新平臺(tái)的旗艦機(jī)型也將隨之發(fā)布。

如果預(yù)測(cè)真實(shí)，第一款驍龍8 Gen1+手機(jī)將在5月底之前發(fā)布，并在 6月上市。第一階段客戶名單包括聯(lián)想和摩托羅拉、一加、小米，目前誰(shuí)將首發(fā)仍未可知。

高通公司肯定希望它比它的前輩有明顯的進(jìn)步。

值得一提的是，高通往往不會(huì)僅更新驍龍8系列，全新的7系列芯片也將在同一時(shí)間亮相。據(jù)稱，這些芯片與驍龍8 Gen1+一樣，已經(jīng)在智能手機(jī)制造商手中進(jìn)行測(cè)試和為產(chǎn)品發(fā)布做準(zhǔn)備。

總結(jié)

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