對于臺積電而言，其要不斷加碼更先進(jìn)的工藝，從而甩掉三星等一眾對手的追趕。

據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，臺積電將砸超2300億元擴(kuò)大2納米產(chǎn)能布局，正向提出設(shè)廠用地需求。

從臺積電的表態(tài)來看，2nm工藝至少要到2025年下半年才會真正進(jìn)入生產(chǎn)階段，蘋果在2025年肯定趕不上了，2026年才有可能見到2nm芯片的蘋果手機(jī)或者電腦。

那個時候不出意外就是iPhone 18系列了，意味著iPhone 14到iPhone 17期間蘋果只能用4nm到3nm工藝撐過4年。

此外，Intel的20A、18A工藝也會使用GAA晶體管技術(shù)，對標(biāo)的是臺積電三星的GAA工藝。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的狂甩三星等对手！台积电砸超2300亿加码2nm产能 Intel盯紧的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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