3nm工艺太难了:台积电、三星一个比一个惨
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3nm工艺太难了:台积电、三星一个比一个惨
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摩爾定律實質性放緩后,制程的微縮難度越來越高。
盡管臺積電反復強調3nm工藝會在下半年量產,可多方消息稱,初期產能很少,iPhone 14 Pro的A16處理器因此大概率無緣。
那么3nm到底有多難?
有媒體在報道中表示,臺積電的3nm芯片出貨要到3億顆規模之后才能盈利。
另一家3nm廠商三星的情況則更糟糕。雖然其直接上馬了更先進的GAA晶體管(柵極可以接觸晶體管的所有四個面,比FinFET晶體管多一個面),可問題就是進度嚴重拉跨。
BK給出的消息是,三星在本月才剛剛投入3nm GAA工藝的試產,這意味著量產最快也要到明年中上旬了,比臺積電晚了一大截。
不過,提前突破GAA技術可能會加快三星2nm的進度,這樣來看的話,未來3年對于三星來說將是成敗關鍵。
按照TrendForce統計,去年四季度,臺積電在晶圓代工市場的份額高達52%,三星則只有18%。
總結
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