骁龙875跑分爆料:挤牙膏升级 性能小幅提升
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骁龙875跑分爆料:挤牙膏升级 性能小幅提升
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隨著距離高通12月1日驍龍技術(shù)峰會(huì)的不斷接近,業(yè)界對(duì)于下一代驍龍旗艦SoC:驍龍875的關(guān)注度也是越來越高。
國內(nèi)知名數(shù)碼爆料博主@數(shù)碼閑聊站近日在微博曝光了驍龍875 SoC在GeekBench平臺(tái)的跑分成績。
該博主稱驍龍875 SoC的單核跑分成績超過4900分,多核超過1.4萬分。相比前代產(chǎn)品驍龍865的單核4300分、多核13000分的成績來說,驍龍875的性能提升比較有限。
架構(gòu)方面,該位博主稱驍龍875的大核以及超大核分別基于Cortex-A78和Cortex-X1魔改,其它信息暫不清楚。
總結(jié)
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