Altium designer6.9学习笔记一
PCB設計總結
2020.1.16-卡卡羅特川一、新建工程
相關名稱：Schematic原理、library庫、document圖
1.新建工程所包含的所有東西
文件-新建-設計工作區
文件-新建-工程-PCB工程
文件-新建-原理圖
文件-新建-庫-原理圖庫
文件-新建-庫-PCB庫
建完之后要全部保存，自己起名字。
第一：建立工程概念，所有東西必須在一個工程里面原理圖庫，原理圖，PCB，pcb庫都需要放在一個工程才可以
新建工程-庫-找到lib-搜索lm2596即可。
如果當前的文件是freedocument，就沒法用
二、畫原理圖
（一）畫器件原理圖+封裝
1.庫里面可以找到的
（1）原理圖
現有的元器件直接在庫里找就行了，有的可能需要改一下封裝，沒有的就要自己畫原理圖庫了，這個在下一節講。一般添加兩個官方庫就行，上面的是常用的一些器件 Devices–插件Connectors–接口，在里面直接輸入器件名稱就可以直接找到現成的。但是要知道每種元器件的英文名稱才行。這個在后面的器件中英文對照表里面有比如開關switch、電容（輸入用有極性的電解電容）cap、電阻res、電感 inductor、二極管Diode，這些常見的要熟記。
選擇之后按住鼠標左鍵不同，然后按tab就進入了屬性界面，參數修改自己去修改
也可以先放置，然后雙擊進行屬性修改。
如果想要批量修改元器件標號
工具–注釋
ok了，但是一般還是自己編號比較好，這樣容易記住。
可以選擇現有的封裝也可以自己畫。
（2）封裝
能找到的就找現成的，沒有的就自己畫。
在做設計之前先要搞清楚設計中主要包括器件類型，比如
1：電源進線端子
2：開關
3：電容 1）有極性電容 2）無極性電容
4：電阻
5：排針
6：電源IC（lm2596、lm7805、ams1117）
7：電感
現在一個一個的確定具體使用的封裝
(1)先確定電源進線端子https://detail.tmall.com/item.htm?id=41254589655&ali_trackid=2:mm_47284887_4292761_317312223:1548735663_273_1899718528&spm=a231o.7712113/c.1004.405&pvid=200_11.27.53.96_3562_1548735642888
用該網頁中的2P類型的，引腳間距為5.08mm
也有3.81mm的，具體根據需要選擇，本次選擇5.08
封裝名字KF128
修改電源端子封裝：雙擊器件選擇
(2)接下來添加開關
https://item.taobao.com/item.htm?id=568771505825&ali_trackid=2:mm_47284887_4292761_317312223:1548736092_271_64518212&spm=a231o.7712113%2Fc.1004.194&pvid=200_11.27.147.155_7865_1548736084171
SS12D06 SS12D10 5MM柄高 2檔3腳 大電流撥動開關 直/彎腳
封裝SS12f23
(3)LM2596有兩種封裝，一種貼片的，一種直插的
TO-263 貼片的鏈接：
https://detail.tmall.com/item.htm?spm=a230r.1.14.34.4c93417cyc0DQj&id=554912037142&ns=1&abbucket=6
TO-220直插鏈接（本次使用這個）對應封裝庫中T0220-5A
https://detail.tmall.com/item.htm?spm=a230r.1.14.45.4c93417cyc0DQj&id=44168249181&ns=1&abbucket=6
(4)電阻使用1/4W的直插電阻
鏈接如下：
https://detail.tmall.com/item.htm?spm=a230r.1.14.6.4bfe5fa3Ajd2cg&id=542721590093&cm_id=140105335569ed55e27b&abbucket=6&skuId=3769488045633
對應電阻封裝庫中
RS 1/4W
(5)無極性瓷片電容
https://detail.tmall.com/item.htm?spm=a230r.1.14.6.56ab4bbecuc36G&id=14462164844&cm_id=140105335569ed55e27b&abbucket=6
封裝選RAD-0.2
(6)有極性電容選擇電解電容
主要考慮容值和耐壓，本次選擇47uf 16V耐壓的，所以尺寸是2511，選擇CAP 2.0511
(7)LM7805
選TO-220(3腳的)，對應庫文件中TO220A
(8)ams1117
https://detail.tmall.com/item.htm?spm=a230r.1.14.6.106f13e2COgBDR&id=13763392732&ad_id=&am_id=&cm_id=140105335569ed55e27b&pm_id=&abbucket=6
封裝SOT-223，對應SOT庫文件中SOT-223-N
Header不需要修改
二極管：SMA
電感CDRH74
常見的電容電阻封裝介紹
https://wenku.baidu.com/view/8cc417323968011ca30091f0.html
（2）自己畫封裝
文件-新建-庫-PCB庫
點擊工具-新的空元件，然后出現左側的東西，雙擊出現屬性框，可以設置名稱和描述。
點擊放置-選擇線、焊盤、過孔等根據具體要求來
然后雙擊焊盤進行屬性更改
這里的信息要根據器件具體大小進行填寫還要注意板子整體尺寸和布局。注意要和原理圖的標號匹配才行。
2.庫里沒有的需要自己畫器件的原理圖庫
步驟：文件-新建-庫-原理圖庫查看datasheet，搞明白引腳對應關系
（1）放置-矩形：繪制矩形框
（如果是芯片，一般是矩形，具體可以根據自己喜好，無特殊約束）
（2）放置引腳
1–VIN
摁TAB鍵進入屬性修改界面
名稱：對應VIN，引腳名字
指定者：對應1，引腳號
其余屬性無需修改
注意：帶吸附點這一端需要朝外，用于原理圖的線路連接，否則原理圖會報錯
（3）修改元器件屬性
雙擊元器件或者按tab
點擊放置按鈕之后如圖所示，
需要調出SCH Library窗口。
Default Designator為原理圖顯示的U1之類的，注釋和描述為自己添加，也可以直接隱藏，Symbol Reference 這個是庫里面的索引名稱，右邊是添加元器件的封裝。
到此一個原理圖庫就做好了。
（4）調用自己畫的器件原理圖：直接點擊放置，或者
工程-添加現有的文件到工程-選擇要引用他的那個工程-確定-就可以在工程庫里找到了
（二）連線和網標
（三）編譯
編譯：工程-第一個，沒有錯誤則什么都不出現
用網絡標號連接AVCC：放置-網絡標號
三、PCB界面操作
（一）導入原理圖
如果之前在同一個工程中已經建了PCB則直接轉到PCB界面即可，如果沒有建PCB圖則需要添加。在PCB圖界面選擇，設計-第二個選項，導入原理圖
導入之后是這樣的，之后要點擊灰色區域把ROOM刪除?，F在ROOM沒有刪除，所以期間是綠的，所以現在把Room刪除(選中-deleat)
（二）PCB器件布局
布局一般采用模塊化布局的思路，可以提高效率，另外，一般常使用AD的交互式布局的功能
首先我們學桌面分割
（1）：把原理圖和PCB文件垂直分割(右鍵-垂直分割)，然后在工具中把交叉選擇模式選中，（交叉選中就是原理圖選中，PCB元器件也會被相應的選中）
（2）接下來開始布局：
布局首先對原理圖分塊，原理圖進行分塊之后，pcb圖也自動選中了
移動到指定區域ctrl+E，你也可以按照自己的喜好的定義
首先分區：分為
1）LM2596電源
2）LM7805
3）AMS1117
4）核心板和插針
5）電源插針
接下來開始一部分一部分布局
然后回到PCB圖，點擊右上角的排列工具里面的在區域內排列插件，然后在PCB中畫出指定區域，所有選中器件就會全部移到指定區域。
如果布置過程中發現器件有問題，一般通過飛線就可以看出來。比如有的排針沒有網標，電阻2號引腳網絡懸空，那就需要回原理圖檢查?？赡艹霈F問題的比如我的封裝這一排標號是0-35，原理圖是C1-C36，現在有兩種方式更改
1：改原理圖庫，把引腳改成0-35
2：改封裝庫
然后要更新到PCB
接下來了解放電源的過程：
放電源首先要理清楚電源哪邊是輸入，主電源從哪里進來，這個根據自己的習慣來，我設計的時候習慣電源從左側進入，那么先放置電源端子和開關，可以先大致放，然后再調整，接下來對各個電源模塊布局，首先是LM2596該布局參考手冊，剛剛標的第一個就是LM2596ic，該布局左邊是輸入，右邊是輸出，左邊電容是輸入濾波電容，下面是電感，IC2號引腳接反饋二極管，匹配的兩個電阻位于二極管右側，緊接著是無極性電容，最后一個是輸出5V濾波電容，我們這個就參考該demo進行布局，C16為輸入濾波電容，放的時候注意白色飛線，盡可能順自此LM2596布局就完成了
接下來布局LM7805
這個遵循輸入輸出原則，即輸入電源先經過輸入電容，再進LM7805，輸出電源先經過輸出電容，再向負載供電
確保輸入全部都在左邊，然后輸入都是先經過電容再進的電源IC
（三）、畫板框
方法：1.Place --》Line –然后按tab-選中Mechanical1層
然后畫矩形框，把所有元器件都包進去
2.之后進行切除，全部選中板子-設計-板子形狀-按照選擇對象定義-切除
大體上布局就好了，這是裁剪之后的
（四）、布線規則與走線
1.布線規則（具體詳見后面設計規范總結）
（1）步驟：點擊-設計-規則
間距一般設置為10mil高密度建議最小不低于8mil，接插件多的可以考慮15-20mil
這個間距是走線間距，間距越大，線之間干擾越小
目前就這些，你這個版本絲印的找不到
不過影響不大
接下來給你展示一下走線
規則設置，仔細看一下我給你的文檔就行
（2）走線
首先，兩層板，線只能在TOP和Bottom走線
走線還是按照模塊走線，一般先走信號線，后走電源線
地線最后直接鋪銅就行
但是需要注意一點，貼片器件的GND需要就近拉出來打孔，以使地回路最短
因為核心板過孔間距限制，走線間距設置為15mil出不了線，所以改為10mil
（3）走線的幾個注意問題
所有走線都要像3那樣吸附到焊盤中點，否則會導致線路虛連接
這種連接是不允許的
（4）接下來是一種快速的布線方法，使用復制粘貼
首先走兩根線，然后選中這兩根線，然后摁CTRL+C進行復制，彈出十字光標選中其中一個選中的焊盤，作為參考點，然后再摁CTRL+v進行復制到需要復制的地方放下。
這樣操作前，首先把兩旁的元器件鎖定
如圖1的網標是GND
2的網標沒有，所有下面不用連接，看白色的飛線也可以，了解電路圖也可以。
GND也不用走線
全部選中ctrl+a然后放置-走線-tab-板框用的是機械層或者Keep-out layer-封閉連接就好了，
電源模塊布線講解
1）電源模塊主要考慮以下幾部分內容
A:濾波網絡的放置以及走線
B：走線載流能力
C：熱通道
由于電源模塊散熱較大，所以需要預留一定的熱通道，當電路上面有熱敏感元器件，會影響到元器件的性能。此外，如果電源IC大量發熱，會影響到整個系統的穩定運行。
你本次設計所使用的電源均是小功率電源，所以這部分不需要特別考慮，但是再以后遇到設計大功率的電源的時候一定要注意
走線載流能力主要是確保走線寬度能夠承受線路所流過的最大電流，防止燒斷
濾波電容等濾波網絡要確保能夠起到很好的濾波作用，對于本次的電源，需要確保輸入電源先經過濾波電容，再進入電源IC，輸出電源要先經過濾波網絡再輸出到負載（供電側）
對于LM2596開關電源，布線要注意：
1）反饋線路要盡可能短
2）電感中間不要穿線，防止引起電磁干擾
3）最好按照官方提供的demo進行布線
接下來開始進行布線
第一步：找到輸入電源線，先繪制輸入電源線。（確保電源線夠粗，本次設計選擇30-50mil），具體空間再確定
摁住CTRL然后單擊可以選中高亮網絡
為了保證電路板的美觀再布局完成后，需要對部分元器件進行對齊操作
對齊的快捷鍵是AA
這樣調整輸入電源線就可以再不換層的情況下步通
接下來按照模塊化的思想進行布線，先步最難的，LM2596
C6是輸入濾波電容
電感，二極管和電容是Buck變換器中的元器件。其中二極管是續流二極管，電感是儲能原件，電容是為負載供電的原件（這部分是Buck變換器的知識，不明白一會兒自己百度一下）
對應的是二極管電感H2和C17
圖中圈起來的是反饋網絡，這部分連線需要盡可能短
對應與電路中的R6、R7、C18
每個原件搞懂了，接下來就開始布線
GND先不管，因為GND最后只需要鋪銅就行，
1是LM2596
C16是輸入濾波電容，圈住的地方是反饋網絡，靠近IC放
C17是輸出濾波網絡
接下來布線LM7805
這個比較簡單，只需要按照輸入-濾波電容-
（五）鋪銅
（1）鋪銅
現在給鋪一下銅
（2）放過孔
地都需要進行鋪銅，GND過孔是為了加強頂層和底層的連接
添加過孔
內徑15-20外徑25-50
整個板子都加為了加強連接，放完之后雙擊板子-
Rebuild 重新鋪銅上下層都要重新鋪
（六）滴淚
方法：工具-滴淚（選擇默認選項就好）
接插件多的，最后要進行滴淚(工具-滴淚-默認選項)
讓焊盤更加牢固連接
（七）調整絲印
（1）最后一步：調整絲印，
絲印就是TOP OVERLAYER的
調整原則，易于識別，不放在焊盤和過孔上
首先使用查找相似對象命令選中標號，批量修改所有的標號的字體和字號
快捷鍵SHIFT+F
或者選中其中一個右擊
推薦的絲印比例是1:5
我設置的是7:35
安裝孔一般是3mm內徑，5mm外徑
（2）有些關鍵的地方，需要進行必要的標識，比如電源輸入端的正負
（八）DRC檢查
方法：工具-設計規則檢查（默認選項進行）
這個是封裝自己的問題不用管
這個是未連接網絡
不要太密，也不要太松
150-200mil間距
Shift+s恢復每個層
All
ls-選擇all
（九）存檔
方法：工程-存檔-按提示要求進行打包即可
3
2.找封裝只需要添加封裝就行，不需要添加原理圖和PCB
3.在一個工程中，所有的原理圖都會被編譯，他們的元器件不能使用相同的標號
4.如果進行了更改，要分情況，從從原理圖到PCB還是從PCB到原理圖，比如在原理圖中進行了更改要更新到PCB，則在原理圖界面選擇設計-更新PCB圖，或者在PCB界面選擇設計-第二個選項從原理圖更新，如果是在PCB圖中進行了更改向原理圖進行更新則應在PCB界面選擇設計-第一個更新原理圖，
六、常見元器件介紹
（一）電容、電阻
電容器，通常簡稱其容納電荷的本領為電容，用字母C表示。定義1：電容器，顧名思義，是‘裝電的容器’，是一種容納電荷的器件。英文名稱：capacitor。
容量標示
1．直標法
用數字和單位符號直接標出。如1uF表示1微法，有些電容用“R”表示小數點，如R56表示0.56微法。
2．文字符號法
用數字和文字符號有規律的組合來表示容量。如p10表示0.1pF、1p0表示1pF、6P8表示6.8pF、2u2表示2.2uF.
鋁電解電容器
用浸有糊狀電解質的吸水紙夾在兩條鋁箔中間卷繞而成，薄的化氧化膜作介質的電容器。因為氧化膜有單向導電性質，所以電解電容器具有極性。
正負極判別
瓷片電容：
數字表示法：三位數字的表示法也稱電容量的數碼表示法。三位數字的前兩位數字為標稱容量的有效數字，第三位數字表示有效數字后面零的個數，它們的單位都是pF。
如：102表示標稱容量為1000pF。
221表示標稱容量為220pF。
224表示標稱容量為22x10（4）pF。
在這種表示法中有一個特殊情況，就是當第三位數字用“9”表示時，是用有效數字乘上10的-1次方來表示容量大小。
如：229表示標稱容量為22x（10-1）pF=2.2pF。
允許誤差±1%±2%±5%±10%±15%±20%
如：一瓷片電容為104J表示容量為0.1μF、誤差為±5%
二極管
（1）四色環電阻
（2）棕一紅二橙是三，四黃五綠六為藍，七紫八灰九對白，黑是零，金五銀十表誤差
四色環電阻 就是指用四條色環表示阻值的電阻，從左向右數，如圖所示。第 色環電阻識別一道色環表示阻值的最大一位數字；第二道色環表示阻值的第二位數字；第三道色環表示阻值倍乘的數；第四道色環表示阻值允許的偏差（精度）。
例如一個電阻的第一環為紅色（代表2）、第二環為紫色（代表7）、第三環為棕色（代表10倍）、第四環為金色（代表±5%），那么這個電阻的阻值應該是270Ω，阻值的誤差范圍為±5%。
（2）五色環電阻
五色環電阻 就是指用五色色環表示阻值的電阻，從左向右數，如圖所示。第一道色環表示阻值的最大一位數字；第二道色環表示阻值的第二位數字；第三道色環表示阻值的第三位數字；第四道色環表示阻值的倍乘數；第五道色環表示誤差范圍。
例如以個五色環電阻，第一環為紅（代表2）、第二環為紅（代表2）、第三環為黑（代表0）、第四環為黑（代表1倍）、第五環為棕色（代表±1%），則其阻值為220Ω×1=220Ω，誤差范圍為±1%。
（3）六色環電阻
六色環電阻 就是指用六色環表示阻值的電阻，如圖所示，六色環電阻前五色環與五色環電阻表示方法一樣，第六色環表示該電阻的溫度系數。
（二）常見器件原理圖中英文對照表
七、PCB設計規范總結
本文以科林逆變器平臺控制板為依托，旨在指出實驗室PCB與工廠產品設計之間的差異，其中一部分規則和設計參考華為和華碩公司的PCB設計規范。
科林逆變器平臺控制板的結構框圖如圖1所示。
圖1 科林逆變器控制電路結構框圖
本文主要包括以下內容：
一 原理圖設計規范
1、原理圖格式標準
2、 原理圖設計標準參考
二 PCB Rules
三 PCB板框設計
四 PCB布局注意事項
五 電路板布線注意事項
六 后期優化
（一） 原理圖設計規范
1.原理圖格式標準注意事項
原理圖設計格式的基本要求為：清晰、準確、規范、易讀。具體要求如下;
(1)各功能模塊布局要合理，整份電路原理圖要布局均衡，避免出現有些地方很擁擠，有些地方很松的現象。要注意整張圖紙的協調統一。尤其是設計模塊數較少的電路板，避免出現模塊扎堆現象。
(2)繪制電路圖時，需要將電路各功能進行模塊化，如電源、模擬采樣、數字輸出、隔離、保護等。如果是單頁圖紙設計，要使用AD Place-Drawing Tools-Rectangle放置矩形框，將各個模塊分隔開，矩形外框統一選用small線寬，如圖2所示。
圖2 模塊標記
如圖2所示，使用外框標記后，要在合適位置添加相關的注釋說明。放置-文本框、字符串
（3）接插件（電源輸入、模擬信號輸入、負載接口等）盡量分布在圖紙四周圍，并示意出實際接口外形（可以取消）以及每一個引腳的功能。如圖3所示。
圖3 接口注釋
（4）放置原則：可調元件（電位器、跳線帽等）、切換開關等功能需要標識清楚，主要是為了在layout時能夠及時的為其預留足夠的空間。如在需要不斷修改的跳線帽周圍則不能放置高的元器件，防止操作不方便。
（5）IC以及相關電源的濾波、去耦電容就近放置在對應的濾波源處，如需要集中放置時，建議給出說明，防止layout時由于濾波去耦電容位置放置不當，導致濾波效果變差。
（6）重要的控制線、信號線、部分高速線（USB，時鐘等）需要標明信號流向以及添加必要的文字標注。Layout時需要進行差分、等長、包地、屏蔽等處理。
（7）電路中流過大電流線路需要在原理圖中進行加粗并進行文字標注，注明該線路流經的最大電流（或者平均電流），在layout時需要按照該標注進行處理。
（8）帶有主CPU的電路板，一般選擇把CPU放置在電路圖中央，并且需要預留一定的空間進行標注。
（9）用于標識的文字需要分級標注，每一級字體，字號需統一。如模塊標注采用宋體3號字，其余注釋采用宋體5號。
注：對于同一類型不同極性的元器件添加標識時建議分類，如無極性電容采用CA?,有極性電容采用CB？方便日后修改和添加封裝。
（10）元器件參數（Value）要標識準確，對于一些功率電阻必須要標明其功率值，高耐壓電容需要表明其耐壓值。
（11）原理圖繪制完畢后，設計人員需要進行自查，以及結合軟件的編譯（Project-Complier Document）功能查找設計中的問題。
注：編譯時會產生一些Warning，和Error，其中Error是必須修改的，但是Warning有些是可以忽略的，當設計人員確定該警告不會對設計帶來影響時，可以通過添加No ERC標記忽略警告。
2. 原理圖設計標準參考
（1）設計前
a):理解設計需求，從設計需求中提取所需要的電路模塊以及各項性能指標要求。
b):根據功能和性能需求制定需求方案，如果系統中存在CPU，需要對CPU進行選型，CPU選型注意事項：
性價比高；
易于開發，主要表現在調試工具成熟，底層庫函數完善，參考設計較多等；
可拓展性能好。
c):根據系統所需要的模塊，進行元器件的選型，元器件的選型要考慮以下幾個原則
普遍性高，易于獲得；
性價比高，滿足性能指標的情況下降低成本；
可替代原則，盡量選擇兼容性較好，且品牌較多的芯片
資源節約原則，盡量用上元器件的全部功能和引腳。
（2）設計階段
原理圖設計階段需要遵循一些基本原則：
a):數字電源和模擬電源的分割
b):數字地和模擬地分割，單點接地（通過0Ω電阻或磁珠），數字地可以直接接機殼地（大地），機殼必須接地
c):保證系統各模塊資源不能沖突
d):對于IC未使用 的引腳需要參照芯片的Datasheet進行外部處理，懸空引腳處理不當，一方面會產生不必要的損耗，另一方面可能會引起芯片內部震蕩，影響芯片的正常工作。
e):設計時需要盡可能的減少功耗。
f):設計時需要考慮電路的散熱問題，對于發熱嚴重的芯片需要在原理圖中進行標記，方便layout時預留散熱通道。
（二）PCB Rules
PCB規則設計是PCB設計中至關重要的一個環節；合理的規則約束可以保證PCB符合電氣要求、機械加工要求；為布局、布線提供依據，減少產品的報廢率。1、PCB規則總結（引自電子發燒友 Mr_湯）
PCB規則如表1-11所示。
表1 PCB規則分類
Electrical 電氣規則，包括安全間距、線網連接等
Routing 布線，包括線寬、過孔形狀尺寸、布線拓撲、布線層、封裝出線等
SMT 貼片元件焊盤的一些要求
Mask 阻焊和焊膏拓展
Plane 內電層和鋪銅與焊盤的連接方式
Testpoint 測試點
Manufacturing 孔、焊盤、絲印和阻焊的尺寸及相關關系
HighSpeed 高速信號：串擾、線長、配長、過孔數量等
Placement 元件放置和元件間距等
SignalIntegrity （信號完整性）走線阻抗以及高速信號的過沖、擺率
表2 電氣規則
Clearance 安全間距規則
Short Circuit 短路規則
UnRouted Net 未布線網絡規則
UnConnected Net 未連接引腳規則
表3 布線規則
Width 走線寬度規則
Routing Topology 走線拓撲布局規則
Routing Priority 布線優先級規則
Routing Layers 布線板層規則
Routing Corners 導線轉角規則
Routing Via Style 布線過孔形式規則
Fan out Control 布線扇出控制規則
Differential Pairs Routing 差分對布線規則
表4 表貼焊盤規則
SMD To Corner SMD 焊盤與導線拐角處最小間距規則
SMD To Plane SMD焊盤與電源層過孔最小間距規則
SMD Neck Down SMD焊盤預縮率規則
表5 阻焊層規則
Solder Mask Expansion 阻焊層收縮量規則
Paste Mask Expansion 助焊層收縮量規則
表6 電源層規則
Power Plane Connect Style 電源層連接類型規則
Power Plane Clearance 電源層安全間距規則
Polygon Connect Style 焊盤與敷銅連接類型規則
表7 測試點規則
Testpoint Style 測試點樣式規則
Testpoint Usage 測試點使用規則
表8 Manufacturing
Minimum Annular Ring 焊盤銅環最小寬度規則，防止焊盤脫落。
Acute Angle 銳角限制規則
Hole Size 孔徑限制規則
Layer Pairs 配對層設置規則，設定所有鉆孔電氣符號（焊盤和過孔）的起始層和終止層。
Hole To Hole Clearance 孔間距規則
Minimum SolderMask Sliver 最小阻焊層裂口
Silkscreen Over Component Pads 絲印與元器件焊盤間距規則
Silk To Silk Clearance 絲印間距規則
Net Antennae 網絡天線規則
表9 高頻電路規則
Parallel Segment 平行銅膜線段間距限制規則
Length 網絡長度限制規則
Matched Net Lengths 網絡長度匹配規則
Daisy Chain Stub Length 菊花狀布線分支長度限制規則
Vias Under SMD SMD焊盤下過孔限制規則
Maximum Via Count 最大過孔數目限制規則
表10 元件布置規則
Room Definition 元件集合定義規則
Component Clearance 元件間距限制規則
Component Orientations 元件布置方向規則
Permitted Layers 允許元件布置板層規則
Nets To Ignore 網絡忽略規則
Hight 高度規則
表11 信號完整性規則
Signal Stimulus 激勵信號規則
Undershoot-Falling Edge 負下沖超調量限制規則
Undershoot-Rising Edge 正下沖超調量限制規則
Impedance 阻抗限制規則
Signal Top Value 高電平信號規則
Signal Base Value 低電平信號規則
Flight Time-Rising Edge 上升飛行時間規則
Flight Time-Falling Edge 下降飛行時間規則
Slope-Rising Edge 上升沿時間規則
Slope-Falling Edge 下降沿時間規則
Supply Nets 電源網絡規則
本文僅對表1-11中標黃部分進行規則約束，其余部分自需要保持默認即可。關于高速、信號完整性的要求主要是針對高頻電路，我們一般用不到。
2、具體規則參數設定
a):安全間距規則
Clearance 安全間距規則
安全間距一般約束兩個，一個是敷銅間距，一般設置為10mil，（主要針對雙面板的GND網絡設置），對于四層及以上的電路板，該距離需要根據電壓差相應的修改不同敷銅網絡之間的爬電距離。12V壓差內一般設置為10mil爬電距離，12-24一般設置為20mil，24-48建議設置為40mil，另一個為全局間距，建議設置為8mil，或者10mil即可。
b):走線寬度規則
Width 走線寬度規則
該規則設置前需要通過AD的Class功能對Net進行歸類，相同功能或者相同線寬要求的Net放到同一個類里面，然后在線寬約束時便可以按照Class進行約束。
PCB 線寬和電流的關系：
PCB的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升。原則上，PCB走線越寬，載流能力越大。但是線寬和電流并不成正比。PCB線寬和電流之間的關系如圖3所示。以下數據來自MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment。線寬單位1inch=25.4mm
表12 PCB電流與線寬
Trace Carrying Capacity per mil std 275
Temp Rise 10C 20C 30C
Copper 0.5oz 1oz 2oz 0.5oz 1oz 2oz 0.5oz 1oz 2oz
Trace Width Maximum Current Amps
0.010 0.5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 0.7 1.5 2.2
0.015 0.7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0
0.020 0.7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6
0.025 0.9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.8 4.0
0.030 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0
0.050 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3
0.075 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0
0.100 2.6 4.2 6.9 3.5 6.0 9.9 4.3 7.5 12.5
0.200 4.2 7.0 11.5 6.0 10.0 11.0 7.5 13.0 20.5
0.250 5.0 8.3 12.3 7.2 12.3 20.0 9.0 15.0 24.5
表13 單位換算關系
1盎司 0.0014英寸 0.0356毫米
3盎司 0.0028英寸 0.0712毫米
PCB設計銅箔厚度、線寬和電流關系如表14所示：
表14 PCB銅箔厚度、線寬和電流關系
銅厚/35um 銅厚/50um 銅厚70um
電流(A) 線寬(mm) 電流(A) 線寬(mm) 電流(A) 線寬(mm)
4.5 2.5 5.1 2.5 6 2.5
4 2 4.3 2 5.1 2
3.2 1.5 3.5 1.5 4.2 1.5
2.7 1.2 3 1.2 3.6 1.2
3.2 1 2.6 1 2.3 1
2 0.8 2.4 0.8 2.8 0.8
1.6 0.6 1.9 0.6 2.3 0.6
1.35 0.5 1.7 0.5 2 0.5
1.1 0.4 1.35 0.4 1.7 0.4
0.8 0.3 1.1 0.3 1.3 0.3
0.55 0.2 0.7 0.2 0.9 0.2
0.2 0.15 0.5 0.15 0.7 0.15
注：
i. 用銅皮作導線通過大電流時，銅箔寬度的載流量應參考表中的數值降額50%去選擇考慮。
ii. 在PCB設計加工中，常用OZ（盎司）作為銅皮厚度的單位，1 OZ銅厚的定義為1 平方英尺面積內銅箔的重量為一盎，對應的物理厚度為35um；2OZ銅厚為70um。
以科林逆變器控制電路為例，介紹一般控制電路的線寬設計規范，（主功率電路的PCB線寬設計需要后續學習過后在進行補充）。網絡共分為4部分，分別是5V輸入供電電源、GND、其余電源、信號線。
表15 線寬設計參考
Net/Net Class Min Width Preferred Width Max Width
5V 15mil 20mil 25mil
GND 10mil 20mil 50mil
PWR(±12V電源、3.3參考電源) 10mil 25mil 100mil
Signal 8mil 10mil 10mil
c):布線過孔形式規則
Routing Via Style 布線過孔形式規則
過孔主要用于連接不同層之間的信號，可設置成如下圖所示尺寸：
圖4 過孔尺寸參考設計
過孔尺寸太大，一方面會過度的占用PCB板的空間，另一方面會使電路板全是過孔，影響電路板的整體效果。過孔尺寸過小，加工成本較高，甚至無法加工。如嘉立創公司可加工的最小過孔尺寸為0.5mm。
d)：差分對布線規則
Differential Pairs Routing 差分對布線規則
差分對工作時主要讀取的是差分對之間的電壓差，這也是差分對能夠有效減少干擾的主要原因。在PCB設計的時候，差分對的走線要嚴格設計，要不然電路板走線會對差分信號引入干擾。差分信號一般均采用90歐姆阻抗進行處理。以USB為例介紹差分對布線規則，具體規則設置如下：
第一步：對差分信號添加類、創建差分對的匹配關系：
圖5 在PCB面板中按照如下設置可以查看差分對
USB差分對信號一般采用90歐姆阻抗進行設計，90歐姆規則如圖6所示。
圖6 USB差分對規則設置
具體走線如圖7所示：
圖7 USB差分對走線
如圖7所示為USB差分對的走線，采用90歐姆阻抗進行設計，并且一般采用等間距、等長設計。關于運放差分信號阻抗設計需要通過阻抗設計軟件進行計算后再設計相應的規則。（該部分等具體研究后再進行總結）。
e)電源層規則
Power Plane Connect Style 電源層連接類型規則
Power Plane Clearance 電源層安全間距規則
Polygon Connect Style 焊盤與敷銅連接類型規則
該部分主要針對四層以及多層板，對于兩層板使用較少。
在給科林設計時，我選用如下圖所示設置。
表16 內電層間距約束
Plane Connect Direct Connect
Plane Clearance 10mil
Polygon Connect Direct Connect
關于敷銅以及內電層與過孔的連接方式主要有直連接、直角輻條連接、45度輻條連接三種方式，具體采用那種方式在此借用CSDN博主Glory_Zhao的解釋。
使用直鋪的方式特點是焊盤的過電流能力很強，對于大功率回路上的器件引腳一定要使用這種方式。同時它的導熱性能也很強，雖然工作起來對器件散熱有好處，但是這對于電路板焊接人員卻是個難題，因為焊盤散熱太快不容易掛錫，常常需要使用更大瓦數的烙鐵和更高的焊接溫度，降低了生產效率。使用直角輻條和45角輻條會減少引腳與銅箔的接觸面積，散熱慢，焊起來也就容易多了。所以選擇過孔焊盤鋪銅的連接方式要根據應用場合，綜合過電流能力和散熱能力一起考慮，小功率的信號線就不要使用直鋪了，而對于通過大電流的焊盤則一定要直鋪。至于直角還是45度角就看美觀了。
本文來自 Glory_Zhao 的CSDN 博客 ，全文地址請點擊：https://blog.csdn.net/Glory_Zhao/article/details/52749464?utm_source=copy
f)孔徑限制規則
Hole Size 孔徑限制規則
Hole Size過孔尺寸需要照顧電路板安裝孔的尺寸大小，一般建議選的大一些，防止DRC時出現錯誤報告。
圖8 過孔規則設置
g）絲印
Silkscreen Over Component Pads 絲印與元器件焊盤間距規則
Silk To Silk Clearance 絲印間距規則
該項建議設置為0，不會影響到最后的設計，但是在PCB全部設計完成后，調節絲印信息的時候注意不要將絲印防止到器件下面、過孔上、遠離元器件處。
h)元件間距
Component Clearance 元件間距限制規則
該間距約束元器件之間的安全距離，該規則很重要，過小的器件間距會導致器件焊接過程中遇到問題，甚至出現無法成功焊接的結構。該項一般建議設置為10mil。對于接插件建議20mil或者更大。
（三）PCB板框設計
在原理圖、元器件封裝、PCB導入全部成功后，接下來至關重要的一步就是設計PCB的板框，在此只總結規則PCB板框的設計思路，（不規則的板框選擇通過CAD軟件繪制并導入的方式進行設計）。
板框設計分為以下幾步：
1）：定位矩形板框的四個角的位置
2)：放置Mechanical層約束板框
3)：放置禁止布線層（Keepout layer），約束走線與板框邊界的安全間距
接下來逐一介紹：（以設計10mm* 20mm板框為例）
1）：通過過孔的移動進行定位。
a)在PCB文件任意一個位置放置一個定位孔，并以該過孔的中心作為參考點，在相同位置再放置一個過孔。如圖9所示。
圖9 放置定位孔
b)：選中其中一個定位孔，通過移動固定距離命令移動該定位孔。如圖10-11所示。選中其中一個過孔，依次選擇Edit-Move-Move Selection by X,Y彈出如圖10所示選型。
圖10 通過X,Y移動選中對象
如圖10所示，X Offset為向X軸移動距離，Y Offset為向Y軸移動距離。本次X Offset設置為10mm。
圖11 通過移位定位板框的長
按照相同的方式，定義板框的四個頂點，如圖12所示。
圖12 板框頂點
2）放置Mechanical層約束板框
圖13 繪制完機械層的板框
3)：放置禁止布線層（Keepout layer），約束走線與板框邊界的安全間距
最后需要在機械層再放置一層Keepout layer。如果有特殊要求，一般會在距離機械層10mil的內圈放置，如果沒有特殊要求，可以和機械層放置到一起，但是在布線的時候要注意，電路板走線距離電路板邊界需要大于10mil。另外，板框設計時，頂點需要倒圓角處理，因為PCB板做出來邊界非常鋒利，容易傷到工程師，此外倒角有利于日后批量拼版切割。倒角半徑一般選用5mm。（該倒角半徑約定引自華為設計規范）
（四）PCB布局注意事項
PCB布局順序：關鍵接插件-大器件（主CPU或者體積較大器件）-小元器件（電容、電阻、電感）
a):與機械尺寸有關的定位插件的放置
電源插座、開關、PCB之間的接口、指示燈等都是與機械尺寸有關的定位插件。通常，電源與PCB之間的接口放到PCB的邊緣處，并與PCB 邊緣要有3 mm～5 mm的間距；指示發光二極管應根據需要準確地放置；開關和一些微調元器件，如可調電感、可調電阻等應放置在靠近PCB邊緣的位置，以便于調整和連接；需要經常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置，以易于更換。
b):特殊元器件的放置
大功率管、變壓器、整流管等發熱器件，在高頻狀態下工作時產生的熱量較多，所以在布局時應充分考慮通風和散熱，將這類元器件放置在PCB上空氣容易流通的地方。
大功率整流管和調整管等應裝有散熱器，并要遠離變壓器。
電解電容器之類怕熱的元件也應遠離發熱器件，否則電解液會被烤干，造成其電阻增大，性能變差，影響電路的穩定性。
易發生故障的元器件，如調整管、電解電容器、繼電器等，在放置時還要考慮到維修方便。
對經常需要測量的測試點，在布置元器件時應注意保證測試棒能夠方便地接觸。
由于電源設備內部會產生50 Hz泄漏磁場，當它與低頻放大器的某些部分交連時，會對低頻放大器產生干擾。因此，必須將它們隔離開或者進行屏蔽處理。
放大器各級最好能按原理圖排成直線形式，如此排法的優點是各級的接地電流就在本級閉合流動，不影響其他電路的工作。輸入級與輸出級應當盡可能地遠離，減小它們之間的寄生耦合干擾。
考慮各個單元功能電路之間的信號傳遞關系，還應將低頻電路和高頻電路分開，模擬電路和數字電路分開。
集成電路(CPU)應放置在PCB的中央，這樣方便各引腳與其他器件的布線連接。
電感器、變壓器等器件具有磁耦合，彼此之間應采用正交放置，以減小磁耦合。另外，它們都有較強的磁場，在其周圍應有適當大的空間或進行磁屏蔽，以減小對其他電路的影響。
在PCB的關鍵部位要配置適當的高頻退耦電容，如在PCB電源的輸入端應接一個10μF～100 μF的電解電容，在集成電路的電源引腳附近都應接一個0.01 pF左右的瓷片電容。
有些電路還要配置適當的高頻或低頻扼流圈，以減小高低頻電路之間的影響。這一點在原理圖設計和繪制時就應給予考慮，否則也將會影響電路的工作性能。
元器件排列時的間距要適當，其間距應考慮到它們之間有無可能被擊穿或打火。
含推挽電路、橋式電路的放大器，布置時應注意元器件電參數的對稱性和結構的對稱性，使對稱元器件的分布參數盡可能一致。
在對主要元器件完成手動布局后，應采用元器件鎖定的方法，使這些元器件不會在自動布局時移動。即執行Edit change命令或在元器件的Properties選中Locked就可以將其鎖定不再移動。
c):普通元器件的放置
對于普通的元器件，如電阻、電容等，應從元器件的排列整齊、占用空間大小、布線的可通性和焊接的方便性等幾個方面考慮，可采用自動布局的方式。
以上關于布局的總結來自于簡書的作者快點PCB總結而成。
鏈接：https://www.jianshu.com/p/27a26e53e3ad
d):電源模塊參考布局
圖13 電源模塊參考布局
如圖13為一個5V轉3.3V的線性電源，D20為防反接二極管，C82,C85,C81為輸入濾波電容，C83,C76為輸出濾波電容，布局時需要按照輸入輸出的流通關系進行布局，讓電源先經過濾波電容，再進入芯片，只有這樣，濾波電容才可以起到濾波效果，輸出同樣要做成這樣。
e)時鐘電路布局
圖14 時鐘電路布局
如圖14所示，時鐘電路都需要電容，從而才能使晶振工作在所需要的時鐘頻率下，時鐘電路布局時要嚴格按照時鐘信號先進入電容，后進入晶振的順序進行布局，并且要盡可能的放置在CPU附近，距離要盡可能近，并且如果條件允許，還需要對時鐘線進行包地處理。
f)插接件與周圍貼片元件的布局
PCB中難免會有一些插接件，而每一個插接件周圍都會存在一些貼片的電容電阻等小元件。在接插件布局時，對于不同元器件之間的距離需要注意，否則會導致批量貼片時焊機沒有固定點，甚至焊接不上。
在繪制科林的PCB時，李工要求所有的接插件（插座、排針、DIP封裝的器件、直插電容電阻等）都放置在同一面，問其原因，李工解釋如下，公司的板子需要送到貼片廠進行加工，如果接插件放置到同一面，那么只需要單面貼片，如果兩面均有接插件，則需要兩面貼片，由此便會產生額外的貼片費。（通過這一點，我漸漸了解到作為一個Layout人員，不僅僅要學會繪制PCB的技巧，還需要對PCB加工工藝有一定的了解）。此外，李工還要求所有接插件周圍的貼片器件都需要與其相鄰的接插件保持3mm的間距，該距離是為了在貼片時給予機器足夠的放置空間。此外有一些需要使用電筆調整的端子，其4mm間距范圍內不允許放置任何器件，不允許走線，這一點是處于安規的考慮。
（五） 電路板布線注意事項
在PCB布局完成以后，PCB設計最關鍵的一環便是布線環節。PCB布線的好壞將直接影響到整版的效果。PCB布線規則需要遵循一些基本原則。1）控制走線方向
輸入和輸出端的導線應盡量避免相鄰平行。在 PCB 布線時，相鄰層的走線方向成正交結構，避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾。當 PCB 布線受到結構限制（如某些背板）難以避免出現平行布線時，特別是在信號速率較高時，應考慮用地平面隔離各布線層，用地線隔離各信號線。相鄰層的走線方向示意圖如圖15所示。
圖15 走線方式
2）檢查走線的開環和閉環
在PCB布線時，為了避免布線產生的“天線效應”，減少不必要的干擾輻射和接收，一般不允許出現一端浮空的布線形式，否則可能帶來不可預知的結果。
圖16 走線開環和閉環
要防止信號線在不同層間形成自環。在多層板設計中容易發生此類問題，而自環將引起輻射干擾。
1
a) 使走線長度盡可能的短
在PCB布線時，應該使走線長度盡可能的短，以減少由走線長度帶來的干擾問題。
圖17 走線長度控制
b)調整走線長度
走線長度的調整包括以下兩個方面的要求（該部分我們目前用不到，這部分主要是針對高速數字電路）。
a. 要求走線長度保持一致，保證信號同步到達若干個接收器。有時在PCB上的一組信號線之間存在著相關性，如總線，就需要對其長度進行校正，因為需要信號在接收端同步。調整方法就是找出其中最長的那根走線，然后將其他走線調整到等長。
b. 控制兩個器件之間的走線延遲為某一個特定值，如控制器件A、B之間的導線延遲為1ns，而這樣的要求往往由電路設計者提出，但由PCB工程師去實現。需要注意的是，在PCB上的信號傳播速度是與PCB的材料、走線的結構、走線的寬度、過孔等因素相關的。通過信號傳播速度，可以計算出所要求的走線延遲對應的走線長度。
c)控制走線分支的長度
在PCB布線時，盡量控制走線分支的長度，使分支的長度盡量短，另外一般要求走線延時tdelay≤trise/20，其中trise是數字信號的上升時間。走線分支長度控制示意圖
圖18 走線分支長度控制
在PCB布線時,走線拐彎是不可避免的,當走線出現直角拐角時,在拐角處會產生額外的寄生電容和寄生電感｡走線拐彎的拐角應避免設計成銳角和直角形式,以免產生不必要的輻射,同時銳角和直角形式的工藝性能也不好｡要求所有線與線的夾角應大于等于135°｡在走線確實需要直角拐角的情況下,可以采取兩種改進方法:一種是將90°拐角變成兩個45°拐角;另一種是采用圓角｡圓角方式是最好的,45°拐角可以用到10GHz頻率上｡對于45°拐角走線,拐角長度最好滿足L≥3W｡
圖19 拐角走線
在我們目前所繪制的PCB板中，由于我們所設計的PCB線路工作頻率不高，所以對于拐角處使用直角走線要求并不是那么嚴格，如圖20所示。
圖20 直角走線處理
如圖20所示，當出現如圖所示的走線時，有兩種方案，一種是各120°的走線，另外一種如圖20所示，如果使用直角走線，則直角處必須進行滴淚處理，這樣可以有效減少天線效應。
d)接地保護走線
在模擬電路的PCB設計中，保護走線被廣泛地使用，例如，在一個沒有完整的地平面的兩層板中，如果在一個敏感的音頻輸入電路的走線兩邊并行走一對接地的走線，串擾可以減少一個數量級。
在數字電路中，可以采用一個完整的接地平面取代接地保護走線，接地保護走線在很多地方比完整的接地平面更有優勢。
圖21 接地保護實例
在兩條微帶線之間插入兩端接地的第三條線，兩條微帶之間的耦合則會減半。如果第三條線通過很多通孔連接到接地平面，則它們的耦合將進一步減小。如果有不止一個地平面層，則要在每條保護走線的兩端接地，而不要在中間接地。該接地保護部分參照華為PCB設計規范。
注意：在數字電路中，如果兩條走線之間的距離（間距）足夠并允許引入一條保護走線，那么兩條走線相互之間的耦合通常已經很低了，也就沒有必要設置一條接地保護走線了。
e)布線工藝要求
①布線范圍
圖22 布線范圍
②導線與片式元器件焊盤的連接
連接導線與片式元器件時，原則上可以在任意點連接。但對采用再流焊進行焊接的片式元器件，最好按以下原則設計。
a. 對于采用兩個焊盤安裝的元器件，如電阻、電容，與其焊盤連接的印制導線最好從焊盤中心位置對稱引出，且與焊盤連接的印制導線必須具有一樣寬度。對線寬小于0.3mm（12mil）的引出線可以不考慮此條規定。、
b. 與較寬印制線連接的焊盤，中間最好通過一段窄的印制導線過渡，這一段窄的印制導線通常被稱為“隔熱路徑”，否則，對于2125（英制即0805）及其以下片式類SMD，焊接時極易出現“立片”缺陷。具體要求如圖23所示。
錯誤布線 正確布線
圖23 片式元器件焊盤與印制導線的連接
③導線與SPIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盤連接
圖24 器件焊盤的引出線位置
如圖24所示，對于貼片IC，在相鄰兩個網絡同標號的情況下，我們一般會選用第二種接發，直接在IC內部進行連接，但是這是極為不利的，比較標準的參考解法為左側接法，如圖25為科林逆變器控制板上的采用的連接方式。
圖25 器件焊盤引出線參考接法
f) PCB布線需要考慮的因素
①焊盤大小
焊盤中心孔要比元件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于（d+1.2mm），其中d為引線孔徑。對高密度的數字電路，焊盤最小直徑可取（d+1.0mm）。
②印刷電路板電路的抗干擾措施
a,電源線設計
盡量加粗電源線寬度，減少環路電阻。同時，使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。
b,地線設計
數字地與模擬地分開。低頻電路的地應盡量采用單點并聯接地，實際布線有困難時可部分串聯后再并聯接地。高頻電路宜采用多點串聯接地，地線應短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀的大面積銅箔。
接地線應盡量加粗。若接地線用很細的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪聲性能降低。因此應將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應在2～3mm以上。
只由數字電路組成的印制板，其接地電路構成閉環能提高抗噪聲能力。
③去耦電容配置
a.電源輸入端跨接10～100μF的電解電容器。如有可能，接100μF以上的更好。
b.原則上每個集成電路芯片都應布置一個0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4～8個芯片布置一個1～10pF的鉭電容。
c.對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的元件，如RAM、ROM存儲元件，應在芯片的電源線和地線之間接入去耦電容。
d.電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。
e.在印制板中如有接觸器、繼電器、按鈕等元件，操作它們時會產生較大火花放電，必須采用RC電路來吸收放電電流。一般R取1～2kΩ，C取2.2～47μF。
f.CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應，因此在使用時對不使用的端口要接地或接正電源。
以上內容引自CSDN博主Y_Hanxiao，鏈接： https://blog.csdn.net/Y_Hanxiao/article/details/77507939?utm_source=copy
（六） 后期優化
PCB線路板在所有的信號線、電源線、地線等均處理完成后，很關鍵的一步就是對PCB線路板進行優化，PCB線路板的優化主要包括以下幾部分：
1）：走線優化
PCB在預布線時，處理關鍵信號線，其余線均是采用連同的原則進行布線，所以布線結果還需要進行調整。主要包括多組平行走線的等間距調整、過孔對齊調整、關鍵IC出線方式調整等。
2）：絲印調整
絲印信息對于PCB板功能來說不會產生太多影響，這也導致很多工程師（尤其是學校的學生）覺得絲印信息無關緊要，然后導致很多加工出來的PCB線路板絲印信息不完整。這對于PCB的焊接和后期調試極為不利，此外，也不符合產品規范。
絲印信息調整主要遵循以下規則：
絲印清楚，并需要靠近絲印標識的器件；
絲印信息需要進行對齊；
絲印信息嚴禁放置在過孔上，（如果放置到過孔上，則會破壞絲印信息）；
對于元器件較密的區域，絲印信息無法一一放置，可以參考如圖26所示進行設置。
圖26 絲印信息設置參考
絲印信息大小設置，絲印信息尺寸設計過大，影響電路板美觀，尺寸太小，則會看不起具體的標識，一般建議絲印信息長寬比為1：6。一般被認為是最美觀的字號。
圖27 絲印尺寸參考設計
3）：過孔設置
PCB走線時，難免需要一些過孔進行換層走線，如果不對過孔進行處理，那么打樣出來的電路板上面會全部都是洞。如圖28所示。
圖28 過孔參考設計
其中Force complete tenting on top 和Force complete tenting on bottom為正反面電路板過孔蓋油，這一步務必要選擇。選擇和不選擇的區別如圖29所示。
圖29 過孔蓋油和未蓋油的區別
注：PCB設計中不規范的處理
1：
如上圖所示，新手在畫板的時候，如果遇到正面元器件和背面元器件同網標，大多人會采用如圖所示方法進行處理，即在焊盤上直接打孔，該處理方法在產品上是不被允許的。一方面，貼片焊盤上面打孔，會減少元器件引腳的有效著錫面積，另一方面，由于過孔上面經過蓋錫處理，所以不利于貼片焊接。正確的處理方式如下：
2：PCB制作完成后，對于接插件需要進行滴淚處理，這樣可以有效地增大連線和過孔的連接，方式溫度過高造成焊盤的脫落，但是在如28335等IC引腳出線處不允許放置滴淚。具體效果如下：
1、對于雙面板，由于大多數會在板子Top layer和Bootom layer進行敷銅，所以，為了增加PCB板 GND的附著能力，需要在板子上增加地過孔。具體如下圖所示。
2、對于PCB電路保密處理方法
正規的PCB加工文件，應該是直接給工程Gerber文件，但是我們的大多數是直接發給廠家PCB源文件，這樣做對于方案的版權保護極為不利，所以如果我們加工文件提供的是PCB源文件的話，一般需要進行處理，主要是通過AD的查找相似對象功能，選中所有的元器件，并將其參數進行修改，防止被人進行反向抄板。此外，在PCB繪制，優化結束后，需要給所有的元器件賦予不予移動的屬性。
總結
以上是生活随笔為你收集整理的Altium designer6.9学习笔记一的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
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