模擬IC設計，在國內(nèi)興起的比較晚，目前成熟的很少，大家所作的芯片基本都是在仿TI、Maxim、LT等國際大廠的產(chǎn)品，做到Pin to Pin，Specification也是基本相同，一句話，就是替換原則。由于國內(nèi)IC設計公司基本沒有自己的工藝廠，用的比較多的就是tsmc，chartered，還有比較便宜的csmc，所以在抄美國和臺灣的芯片的時候大部分是只能抄個形似，而無法抄到神似的地步，因為一些特殊的電路，需要特殊的器件結(jié)構(gòu)和摻雜濃度，而改變這一條件對與小的公司來說，價格不菲，風險較大。所以我針對目前國內(nèi)較普遍的模擬IC設計現(xiàn)狀，提一些不成熟的意見和經(jīng)驗，不當之處還請大俠斧正。

首先，在設計芯片的時候，跑Corner恐怕是大家最熟悉不過的了，ss，fs，tt等，管子、電阻，高壓、低壓，如果光是用Cadence下面的Corner工具來跑，可能就不夠了，因為我需要各種Corner的排列組合。電流，電壓也要給出一定的裕度，比如電流typical值8uA，offset有1uA，那么就還要在跑6uA和10uA的corner。這樣在跑一個不太大的子電路模塊時就可以有3的7至10次方個Corners。盡管這樣的仿真是保守的，但對于未來Wafer的性能，我們的系統(tǒng)就會顯的更加Robust。解決辦法就是寫Ocean Script，自動運行，一個周末就可以跑完全部Corners（小電路），然后周一來的時候你就會發(fā)現(xiàn)自己電路在某個溫度、某個條件下的值是你無法忍受的，必須修改電路！

然后就是版圖。你不要指望所有的電流鏡都是那么準，所有的輸入對管都沒有offset，這是肯定不可能的，關鍵是你怎樣去減小。除了電路設計中需要有意識的加大 W or L，還要計算，多大的offset會讓你的電路完全不work。版圖設計上，十字交叉已經(jīng)普遍了。而節(jié)省面積似乎和Dummy管非常的矛盾，讓人感到很難取舍。有一種辦法就是，可以把一個20/3的mos管身邊安放一個20/0.5的Dummy，呵呵，這樣大家就不打架了！還有需要注意的東西，比如OSC是個活躍的東西，不僅僅體現(xiàn)在metal上面，它對Sub也是很不服氣的，經(jīng)常會攪的身邊的住戶雞犬不寧，特別是喜歡安靜的Current bias，OTA等。一些電阻既要比例準，又要絕對值準，沒辦法，把芯片上比較好的地方讓出來給他們睡吧，這樣在劃片時產(chǎn)生的應力會對他們影響比較小。MPW很便宜，不要吝嗇面積，多加Pad，讓每一個電路模塊都能在前面和后面電路單元都不work的情況下自己work，因為你不知道哪個模塊會失靈，所以必須做足充分的準備，不能因為Bandgap一個人罷工惹得后面所有模塊都成了石頭塊！另外每次都要在Scribe line上加test key，包括Full mask，我們從來不嫌對某個工藝的測量數(shù)據(jù)太多。Full Mask可以做許多版本，差別卻只有一層metal，通過測試得到各個子電路的最優(yōu)設計方案，下一次流片只要改一層mask便得到了最優(yōu)組合，呵呵，有吸引力吧！

Wafer回來啦，好激動啊！是電路還是石頭，上探針臺一測便知。HP 4155/6這種權(quán)威的東西不可少，要精確就要有儀器。好吧，大部分直流參數(shù)都還算過的去，不過連線較長，寄生的電感和電阻影響較大。直接去Package嘛？呵呵，咱們是小客戶，人家CD都不太理咱們，就別說ST了。一般沒有半個月人家不會給你做的。如果你的芯片還算大，有外圍電路，那么最好的解決辦法就是去做COB！直接把Wafer磨薄（為Package做準備），切下他1/3塊大餅下來，劃開，Bonding到PCB上，澆上黑膠，好啦，焊上外圍電路，加上盒子，一部電話機就成功了！這只要2-3天的時間。剩下的那2/3就給CD去做Package吧，我們這段時間里可以測很多數(shù)據(jù)，而且如果Bonding的好，結(jié)果與Package的相差很小。Full Mask應該回來不止一片吧，那就把另外幾片送去給測試廠，全部wafer測個遍，看看統(tǒng)計值如何。當然測試程序要事先編好，而且最好你要熟悉6800和C語言！

測試之前一定要造表，列的越詳細越好；測試過程中，每一個COB都要打上Label，和測量數(shù)據(jù)一一對應，以便將來回查，看看到底是芯片的問題還是Setup出了問題。然后數(shù)據(jù)處理，Excell還會用吧，給出測試統(tǒng)計曲線，便于以后設計參考。

ESD是設計的重中之重，否則你會以為是惡鬼纏身，昨天的結(jié)果和今天的相差很遠，即使一個小時前的結(jié)果也會不一樣。沒辦法，找人家ESD測試廠大一下，看看你的片子在機械模式和人體模式下能扛住多少伏！如果不行，下次一定要改，沒有任何回旋的余地。

EMC，看是什么償還了，而且看你往那里賣，最主要的就是手機上要求比較嚴格，其他要是賣國內(nèi)，差不多就可以過了。

ISO9000認證，呵呵，都要過啊，文字的東西你要是都過不了，那就是智商了。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的模拟ic流片经验分享的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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