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光繪文件又稱為gerber、菲林(取的是英文film的音譯)，是PCB設(shè)計(jì)完成后交付板廠進(jìn)行生產(chǎn)的最終文件，因此，在導(dǎo)出光繪文件之前要必須保證PCB檢查無誤并且所有鋪銅層全部重新flood。

本文中使用的軟件為POWERPCB、CAM35O和AUTOCAD。

1、準(zhǔn)備工作

打開powerPCB文件，顯示所有層，將銅皮重新覆銅（tools/pour manager）。打開DRC檢查，確保PCB文件沒有錯(cuò)誤。

為生成的gerber文件指定目錄：打開file/CAM項(xiàng)，在在彈出對(duì)話框CAM處用下拉箭頭選create,鍵入文件夾名后，點(diǎn)擊ok，輸出的gerber文件將保存在新建的文件夾中。

2、輸出光繪文件

一個(gè)POWERPCB文件應(yīng)該輸出N+8層光繪文件（N為PCB板的電氣層層數(shù)），其余的8層分別為：

top層的阻焊層、絲印層、助焊層、bottom的阻焊層、絲印層、助焊層、鉆孔層（NC drill）和drill drawing層。

具體操作如下：

點(diǎn)擊Add，在document name處填寫繪圖文檔名，docment處用下拉菜單選擇繪圖類型，并在彈出對(duì)話框中選擇相應(yīng)的已定義過的層的名字，ok后在layers處定義輸出的層及每層輸出的內(nèi)容，點(diǎn)擊ok后，在layers旁邊的option中確認(rèn)各層的偏移量（offset）都一致，點(diǎn)擊Run即可。

注意：在此之前要確認(rèn)下PCB文件中的各層定義是否正確，如GND應(yīng)該是CAM PLANE，POWER應(yīng)該是Split/Mixed plane。因?yàn)槿绻赑CB繪圖過程中使用了ECO功能的話，會(huì)出現(xiàn)層定義和設(shè)計(jì)規(guī)則被重置的情況。

下面詳述各層中應(yīng)該包括的條目（item）：

top層：

GND層：

信號(hào)層（舉例）：和top層沒有什么區(qū)別，同理BOTTOM層也是一樣。

絲印層：

絲印層包括兩層，以silkscreen top舉例：包括top層的board outline、lines、ref.des和text 項(xiàng)和silkscreen top 的lines、text和outlines項(xiàng)，如下圖所示：

在生成絲印層時(shí)最好先預(yù)覽一下，查看是否有絲印遺漏的情況（在做iMX233板的時(shí)候曾因?yàn)榻z印的線寬不一致導(dǎo)致部分絲印未能顯示，解決辦法是在top層中勾選outlines項(xiàng)）。

阻焊層：

阻焊層也包括兩層，如top層和paste top 層，top層包括board outlines和pads項(xiàng)，paste top層包括如下選項(xiàng)：

助焊層：

助焊層包括兩層，如top層和solder top層，top層包括board outlines和pads、test point項(xiàng)，solder top層包括如下選項(xiàng)：

Nc Drill鉆孔層：

該層沒有Layer選項(xiàng)，直接在默認(rèn)設(shè)置下點(diǎn)0k即可，但是有一點(diǎn)須注意，就是nc drill層的offset要與其他層一致。

drill drawing層：

該層比較重要，不僅包括所有過孔的孔徑參數(shù)和公差，而且還有PCB的加工工藝要求。在層設(shè)置上包括top層和drill drawing層，top層包括pads、lines、vias、text和board outline，drill drawing層包括lines、text。在option 選項(xiàng)中要對(duì)鉆孔表的位置和選項(xiàng)進(jìn)行設(shè)置：點(diǎn)擊options，出現(xiàn)如下所示：

點(diǎn)擊Drill Symbols，進(jìn)入如下圖框：

為鉆孔表位置定位，在location框中輸入X、Y坐標(biāo)。在表格中對(duì)不同孔徑的過孔進(jìn)行參數(shù)配置，具體情況不再贅述。

下面主要講如何在drill drawing 中添加PCB的加工工藝要求以及相關(guān)的文檔規(guī)范：

PCBlayout中也可以添加文字（text），但是排版和制表不方便，因此利用autoCAD完成文字說明和尺寸標(biāo)注，將文件保存為.dxf格式，然后導(dǎo)入POWERPCB中。導(dǎo)入時(shí)注意：直接利用POWERPCB的import DXF file功能會(huì)出現(xiàn)丟失文字的問題，因?yàn)樗蛔R(shí)別閉合的線條，不識(shí)別TEXT。即下圖的圖標(biāo)：（第二排倒數(shù)第二個(gè)圖標(biāo)）

最好使用flie/import功能，直接導(dǎo)入.dxf文件。注意：autoCAD中默認(rèn)的單位是毫米，POWERPCB中默認(rèn)單位為密爾（mil），會(huì)出現(xiàn)尺寸不合的問題，注意縮放。1mm=39.37mil。

PCB 制造技術(shù)要求?
PCB 制造技術(shù)要求一般標(biāo)注在鉆孔圖上，主要有以下項(xiàng)目（根據(jù)需要取舍）：?
a）基板材質(zhì)、厚度及公差?
b）銅箔厚度?
注：銅箔厚度的選擇主要取決于導(dǎo)體的載流量和允許的工作溫度，可參考IPC-D-275 第3.5 條中的經(jīng)驗(yàn)曲線確定。?
c）焊盤表面處理?
注：一般有以下幾種：?
1）一般采用噴錫鉛合金工藝，錫層表面應(yīng)該平整無露銅。只要確保6 個(gè)月內(nèi)可焊性良好就可以。?
2）如果PCB 上有細(xì)間距器件（如0.5mm 間距的BGA）,或板厚≤0.8mm，可以考慮化學(xué)（無電）鎳金（Ep.Ni2.Au0.05）。還有一種有機(jī)涂覆工藝(Organic Solderability Preservative 簡(jiǎn)稱OSP)，由于還存在可焊期短、發(fā)粘和不耐焊等問題，暫時(shí)不宜選用。?
3）對(duì)板上有裸芯片（需要熱壓焊或超聲焊，俗稱Bonding）或有按鍵（如手機(jī)板）的板，就一定要采用化學(xué)鍍鎳/金工藝（Et.Ni5.Au0.1）。有的廠家也采用整板鍍金工藝（Ep.Ni5.Au0.05）處理。前者表面更平整，鍍層厚度更均勻、更耐焊，而后者便宜、亮度好。?
從成本上講，化學(xué)鍍鎳/金工藝（Et.Ni5.Au0.1）比噴錫貴，而整板鍍金工藝則比噴錫便宜。?
4）對(duì)印制插頭，一般鍍硬金，即純度為99.5%-99.7%含鎳、鈷的金合金。一般厚度為0.5~0.7μm,標(biāo)注為：Ep.Ni5.Au0.5。?
鍍層厚度根據(jù)插拔次數(shù)確定，一般 0.5μm 厚度可經(jīng)受500 次插拔，1μm 厚度可經(jīng)受1000 次插拔。?
d）阻焊劑?
注： 按公司協(xié)議執(zhí)行。?
e）絲印字符?
注：要求對(duì)一般涂敷綠色阻焊劑的板，采用白色永久性絕緣油墨；對(duì)全板噴錫板，建議采用黃色永久性絕緣油墨，以便看清字符。?
f）成品板翹曲度?
g）成品板厚度公差?
注：公司規(guī)定 板厚<0.8mm，±0.08mm；板厚≥0.8mm，±10%。?
h）成品板離子污染度

具體式樣可以參見SVN上我新上傳的RFID-coreboard的PCB圖。文字說明和尺寸標(biāo)注都加在了drill drawing層。

不足之處，請(qǐng)大家多多指教！

創(chuàng)作挑戰(zhàn)賽新人創(chuàng)作獎(jiǎng)勵(lì)來咯，堅(jiān)持創(chuàng)作打卡瓜分現(xiàn)金大獎(jiǎng)

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的PCB生成光绘文件教程 (Z)的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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