近日，Gartner數據統計，全球前十大原始設備制造商（OEM）的芯片支出在2022年減少了7.6%，占整個市場的37.2%。

去年，調研機構Counterpoint Research公布了，2022年三季度全球智能手機AP（應用處理器）市場出貨份額報告，華為海思出貨量占比從二季度的0.4%，跌到了0%。這或許意味著，華為的麒麟手機芯片庫存，已經耗盡。

Gartner高級總監分析師Masatsune Yamaji表示，2022年，通貨膨脹和經濟衰退壓力大幅削弱了對PC和智能手機的需求，影響了全球OEM的生產，導致主要的OEM都無法提高單位產量和出貨量。

蘋果連續第四年位居半導體十大買家榜首，2022年芯片支出為670.1億美元，三星電子將芯片支出增加了2.2%，位列第二（也達到了460.65億美元）。

按購買芯片的類別劃分，內存是表現最差的設備類別，約占2022年半導體銷售額的25%。由于市場遲遲得不到改善，內存2022年下半年價格暴跌，利潤也壓縮了收入，致使收入下降10%。

總結

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