小米13 Ultra手机壳曝光:中分四摄、凸起严重
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小米13 Ultra手机壳曝光:中分四摄、凸起严重
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最近,網上有關小米13 Ultra的爆料逐漸增多,這似乎意味著這款新機很快將與大家見面。
今日,數碼博主“熊貓很禿然”放出了小米13 Ultra的手機殼圖片。可以看出,新機將會采用大圓形矩陣攝像頭設計,后置四攝像頭,呈兩排方式排列,類似“中分”,與此前爆出的渲染圖基本一致。
此外,手機殼的相機模組部分凸起嚴重,厚度幾乎達到機身的一半,影像表現應該不俗。
據爆料,新機繼續配備IM989一英寸主攝,另外搭載了3枚IMX858鏡頭,分別覆蓋超廣角、3倍人像長焦以及5倍長焦,同時配備徠卡影像,這將是小米史上最強悍的影像旗艦。
此外,小米13 Ultra將搭載第二代驍龍8移動平臺,最高提供了16GB內存和256GB的原生儲存。
據悉,小米將會參加2月27日在西班牙巴塞羅那舉辦的MWC 2023大會,屆時小米將會展出最新手機、生態鏈產品和前沿科技,小米13 Ultra或許會在大會上亮相。
總結
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