3 月 7 日消息，長電科技今日在投資者互動平臺表示，公司 2021 年非公發(fā)募投項目正在建設中，其中年產(chǎn) 100 億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目部分產(chǎn)線開始小批量驗證生產(chǎn)。

長電科技指出，由于去年疫情反復的影響、國內(nèi)通訊消費端市場存貨高企及需求持續(xù)調(diào)整帶來的下行壓力，公司綜合考慮客戶需求和市場情況，從審慎角度出發(fā)放緩 2 個項目的建設進度。

曾報道，長電科技上周宣布，面向更多客戶提供 4D 毫米波雷達先進封裝量產(chǎn)解決方案，滿足汽車電子客戶日益多元化的定制化開發(fā)與技術服務需求。

資料顯示，長電科技為芯片成品制造企業(yè)，專注于發(fā)展集成電路制造和技術服務，為客戶提供芯片成品制造一站式服務。長電科此前技示，公司已經(jīng)實現(xiàn) 4nm 工藝制程手機芯片的封裝。

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的长电科技：集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量验证生产的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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