3月7日消息，近日，聯(lián)想在其PC研發(fā)和制造基地——聯(lián)寶科技舉辦了一場對外觀摩交流活動，向大眾展示了低溫錫膏技術(shù)的成熟工藝。

聯(lián)想表示，相較于高溫錫膏，低溫錫膏焊接溫度最高僅為180℃左右，焊接峰值溫度降低了60℃—70℃。這意味著在焊接過程中，可以降低產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)約35%的能耗，從而進一步降低二氧化碳的排放量。

對于電子元件而言，無論是芯片還是電容電阻，都需要依靠錫膏在電路板上形成焊點并緊密連接，從而讓每個部件發(fā)揮出作用。

在相當(dāng)長一段時間里，含鉛的中高溫焊錫占據(jù)了絕對主流地位，錫63%、鉛37%的占比早已成為業(yè)界廣泛使用的標(biāo)準(zhǔn)。但是傳統(tǒng)以錫鉛為主要成分的焊料合金，在焊接過程中最高溫度可達250℃，不僅會有大量的能耗，而且會揮發(fā)大量的有害物質(zhì)，對人體和環(huán)境都會帶來相當(dāng)大的危害。

為了更好地解決高溫錫膏焊接引發(fā)的環(huán)境問題，國際電子生產(chǎn)商聯(lián)盟(iNEMI-國際眾多頂級電子供應(yīng)鏈廠商和頂尖專家共同組建的行業(yè)聯(lián)盟)在2015年就啟動了基于錫鉍的低溫焊接工藝和可靠性的研究項目，制定了一系列評測和應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)，讓低溫錫膏開始走向人們的視野之中。

在節(jié)能減排的趨勢下，低溫錫膏作為解決電子產(chǎn)品焊接“高熱量高能耗高排放”的有效方案，被大眾寄予了厚望。

根據(jù)聯(lián)想的消費者調(diào)研，用戶在勾選影響產(chǎn)品選擇的眾多因素時，選擇綠色低碳的占到了20%，在所有因素中排名第二。

據(jù)悉，相較于高溫錫膏，低溫錫膏焊接溫度最高僅為180℃左右，焊接峰值溫度降低了60℃—70℃。這意味著在焊接過程中，可以降低產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)約35%的能耗，從而進一步降低二氧化碳的排放量。此外，低溫錫膏剔除了鉛這種有害成分，完全符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)，更加有利于環(huán)境友好。

此外，伴隨著電子產(chǎn)品小型化、輕量化、薄型化的發(fā)展趨勢，元器件的設(shè)計布局越發(fā)緊湊，主板的集成度也變得越來越高，低溫錫膏焊接可以有效地提升產(chǎn)品的質(zhì)量。

低溫錫膏焊接不僅可以有效地消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象，而且潤濕性好，粘貼壽命較長。更重要的是，低溫錫膏焊接還能減少主板和芯片的翹曲，同時不易損傷對高溫敏感的電子元器件。通過使用低溫錫膏工藝，芯片的翹曲率下降了50%，每百萬零件的缺陷率也顯著降低，進一步提高PC設(shè)備的可靠性。

聯(lián)寶科技自建了七十多間不同功能的開發(fā)實驗室，每一款產(chǎn)品在實現(xiàn)消費級應(yīng)用之前需要經(jīng)歷上千次的性能驗證。同時，使用了低溫錫膏焊接技術(shù)的芯片切片，會放置在幾十萬倍顯微鏡下，觀看芯片元素結(jié)構(gòu)細(xì)微形態(tài)變化，保證焊接質(zhì)量萬無一失。

根據(jù)國際電子生產(chǎn)商聯(lián)盟（iNEMI）的預(yù)測，到2027年，采用低溫焊接工藝的產(chǎn)品市場份額將增長至20% 以上。同時，2022年，低溫錫膏焊接工藝被評選為“年度綠色產(chǎn)品”，足以證明了其廣闊的應(yīng)有前景。

聯(lián)想表示，愿意將這項業(yè)界領(lǐng)先、且綠色環(huán)保的創(chuàng)新工藝免費開放給所有廠商，共同推動行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展，帶動更多制造企業(yè)實現(xiàn)低碳化轉(zhuǎn)型。（靜靜）

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的联宝科技：低温锡膏焊接技术可节约35%能耗的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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