高通骁龙 SM7475 工程机亮相 Geekbench 跑分平台,小米 Redmi 新手机有望首发
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3 月 9 日消息,小米集團(tuán)合伙人、總裁,國際部總裁,Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰發(fā)微博談及到了高通 SM7475 芯片(或命名為驍龍 7+ Gen 1),這是一款近期受到廣泛關(guān)注的新平臺。
現(xiàn)有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn),一款搭載 SM7475 的高通參考設(shè)計(jì)機(jī)型出現(xiàn)在了 Geekbench 上。這款芯片超大核頻率可達(dá)2.92GHz,中核可達(dá) 2.5GHz,而小核也有 1.80GHz,與此前爆料吻合。
這款工程機(jī)單核得分 1221 分、多核 4022 分。作為參考,搭載聯(lián)發(fā)科天璣 8200 的 vivo S16 Pro 目前主流跑分在單核 1000 分左右,多核 3700 分到 3900 分左右。
單核方面比較接近的有高通驍龍 870、海思麒麟 9000、Google Tensor G2 ;多核方面比較接近的有搭載高通驍龍 888 的微軟 Surface Duo 2(3850)、搭載高通驍龍 8 Gen 1 的聯(lián)想拯救者 Y90(3887)、搭載高通驍龍 8+ Gen 1 的三星 Galaxy Z Fold4(4085)等。
根據(jù)早期爆料,驍龍 7 系 SoC(SM7475)可能會基于臺積電 4nm 打造,采用“1+3+4”三叢集設(shè)計(jì),由一顆超大核、三顆大核和四顆小核組成,分別采用高通 Kryo Prime、Gold 以及 Silver 核心。
預(yù)計(jì)將在月底搭載于 Redmi 新款手機(jī)上,包括 RedmiNote12T Pro 系列。根據(jù)爆料,realme GT Neo5 SE 手機(jī)也將搭載高通 SM7475 移動平臺,安兔兔跑分 1029731 分,超越天璣 8200。
微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱,SM7475 GPU 是 Adreno725 580MHz,相當(dāng)于在 Adreno730 基礎(chǔ)上降頻,CPU 則相當(dāng)于高通驍龍8+ Gen 1 降頻。他透露,小米、真我、榮耀、OPPO、vivo 等廠商接下來都會推出該系列機(jī)型,首發(fā)新機(jī)月底見。
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總結(jié)
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