1.1 5-5原則
所謂的五五原則，其實是印制板層數(shù)選擇規(guī)則，即時鐘頻率到 5MHz或脈沖上升時間小于5ns，則PCB板須采用多層板，這是 一般的規(guī)則，有的時候出于成本等因素的考慮，采用雙層板結 構時，這種情況下，最好將印制板的一面做為一個完整的地平面層。

1.2 20H原則
20H原則的主要目的是為了抑制電源輻射，我們都知道電場具 有邊緣效應，就像在電容邊緣的電場是不均勻的，所以為了避 免電源的邊緣效應電源層要相對地層內縮20H，不過一般按照 經驗值GND層相對板框內縮20mil，PWR層相對板框內層60mil。也即是說，電源相對地內縮40mil.同時對于移動式設備來說 在內縮的距離里面隔150mil左右放置一圈GND過孔

1.3 3W/4W/10W原則
3W/4W原則主要目的是抑制電磁輻射，放置距離太近發(fā)生串擾，故走線間盡量遵循3W原則，即線與線之間保持3倍線寬的距 離，差分線GAP間距滿足4W。如果線中心距不少于3倍線寬時，則可保持70%的線間電場不互相干擾，稱為3W規(guī)則。如要達 到98%的電場不互相干擾，可使用10W規(guī)則。一般在設計過程 中因走線過密無法所有的信號線都滿足3W的話，我們可以只 將敏感信號采用3W處理，比如時鐘信號、 復位信號。

訂閱專欄觀眾將獲得哪些知識點：
1.總體概述:

目前隨著人工智能，物聯(lián)網，工業(yè)4.0，大數(shù)據(jù)，5G等快速發(fā)展，硬件工程師作為所有行業(yè)的底層的基礎創(chuàng)造者的需求越來越大。而多層高速的PCB的需求和要求也越來越高，而很多人雖然做過很多項目，但還是不得其門而入，懵懵懂懂。本專欄則根據(jù)行業(yè)現(xiàn)狀，力求幫助眾多硬件工程師快速掌握高速多層PCB設計的基本原則套路及關鍵點、傳輸線理論基礎知識以及其在PCB設計中對EMC的考量、PCB設計中EMC的基礎理論及設計關鍵點等等。

2.專欄主要內容:

1.高速多層板的設計原則:5/5,20H,3W/4W/10W

2.疊層:實現(xiàn)了磁通對消，減少EMI

3.傳輸線理論基礎知識

4.傳輸線理論之時延–傳輸線為什么要等長的原因

5.傳輸線理論之反射–端接，短樁線，stub, via stub, Y型問題

6.傳輸線理論之串擾–3W/4W/10W等原則

7.高速電路布局總體和細節(jié)的考量

8.高速電路布線總體和細節(jié)考量

9.電源接口，通訊接口其布局走線

10.開關電源Buck的PCB lay板技巧

11.BGA的出線技巧

12.EMC處理之屏蔽罩設計:貼片型和接插件型

13.數(shù)字地，模擬地，功率地為哪般？單點接地，和多點接地?浮地或者設備接大地是什么概念？地的系統(tǒng)設計總結。

14.DDR基本原理深度解析

15.DDR出線拓撲深度解析:T型拓撲和菊花鏈或者flyby拓撲結構

16.眼圖

17.柔性板

18.剛撓結合板rigid+flex的PCB板該如何設計

19.PCB散熱如何處理

UP主個人簡介：
白紀龍 飛利浦技術專家、全球五百強公司研發(fā)負責人

1、擅長領域：擅長復雜硬件體系設計，多核系統(tǒng)設計，基于 RTOS、Linux，QT 等進行相關底層驅動和應用程序的編寫；精通嵌入式常用的濾波算法，數(shù)據(jù)擬合算法，PID 等控制算法并可以對算法做自由的優(yōu)化。

2、**代表作品：**五分類血球儀(ARM+FPGA 混合架構)；qPCR 儀(A8+3*Cortex-M3 內核，以CAN bus 構建整個體系）；ICP-MS 質譜儀(Freescale+FPGA 混合架構))；干式熒光免疫分析儀(iMX6+openCV,以 PD+ 圖像識別算法進行定量的尿液吸毒分析)

3、從事領域：從事過消費類電子，汽車電子以及圖療電子等多行業(yè)，做過版圖設計，也流過片。目前致力于物聯(lián)網技術以及人工智能以及IVD領域醫(yī)療器械的研究與實踐。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的多层高速PCB设计不得不知道的那些事。1：多层板的设计原则的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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