??? ?pcb的制作有正負片之分，正片就是我們平常理解的那樣，畫線的地方有銅皮，沒畫線的就沒有。負片則是畫線的地方沒有銅皮，沒畫線的地方才有銅皮。
???? 雙面板的底層和頂層都是正片做的。在多層板里面，對于地平面和電源平面這樣大塊銅皮的層，一般用負片在制作，負片的數據量小，只需要將整個平面做一定的切割。正片就是layer，負片就是plane。在 protel 的層設置里面就有add layer和add plane兩種新建層的命令。在正片可以走線，敷銅，放置過孔和 元件 等，在負片上只能通過畫line來切割平面，切割開的每個部分可以單獨設置net，不能在負片上走線、敷銅。當然也可以用正片加敷銅來實現地平面和電源平面，但是無疑負片更適合，數據量更小，pcb工廠也方便加工，添加過孔后也不用rebuild。敷銅的每一個改變都需要rebuild，使得軟件運行速度很慢。
亂七八糟的說了這么多，總結起來就一句話：多層板的電源層和地層用plane，信號層用layer。
???? 選用四層板不僅是電源和地的問題，高速數字電路對走線的阻抗有要求，二層板不好控制阻抗。33R電阻一般加在驅動器端，也是起阻抗匹配作用的；布線時要先布數據地址線，和需要保證的高速線； 　　在高頻的時候，PCB板上的走線都要看成傳輸線。傳輸線有其特征阻抗，學過傳輸線理論的都知道，當傳輸線上某處出現阻抗突變(不匹配)時，信號通過就會發生反射，反射對原信號造成干擾，嚴重時就會影響電路的正常工作。采用四層板時，通常外層走信號線，中間兩層分別為電源和地平面，這樣一方面隔離了兩個信號層，更重要的是外層的走線與它們所靠近的平面形成稱為“微帶”(microstrip) 的傳輸線，它的阻抗比較固定，而且可以計算。對于兩層板就比較難以做到這樣。這種傳輸線阻抗主要于走線的寬度、到參考平面的距離、敷銅的厚度以及介電材料的特性有關，有許多現成的公式和程序可供計算。
　　33R電阻通常串連放在驅動的一端(其實不一定33歐，從幾歐到五、六十歐都有，視電路具體情況) ，其作用是與發送器的輸出阻抗串連后與走線的阻抗匹配，使反射回來(假設解收端阻抗沒有匹配) 的信號不會再次反射回去(吸收掉)，這樣接收端的信號就不會受到影響。接收端也可以作匹配，例如采用電阻并聯，但在數字系統比較少用，因為比較麻煩，而且很多時候是一發多收，如地址總線，不如源端匹配易做。
　　這里說的高頻，不一定是時鐘頻率很高的電路，是不是高頻不止看頻率，更重要是看信號的上升下降時間。通常可以用上升(或下降) 時間估計電路的頻率，一般取上升時間倒數的一半，比如如果上升時間是1ns，那么它的倒數是1000MHz，也就是說在設計電路是要按500MHz的頻帶來考慮。有時候要故意減慢邊緣時間，許多高速IC其驅動器的輸出斜率是可調的.

下就以四層板設計為例，闡述多層板布線時所應該注意的事項

1、 3點以上連線，盡量讓線依次通過各點，便于測試，線長盡量短。
2、 引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。
3、 不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實際上的電容。
4、 布線盡量是直線，或45度折線，避免產生電磁輻射。 　
5、 地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）。 　　
6、 盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊。 　
7、 注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產。 　　
8、 元件排放多考慮結構，貼片元件有正負極應在封裝和最后標明，避免空間沖突。 　　
9、 目前印制板可作4—5mil的布線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。布線應考慮灌入電流等的影響。 　
10、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。 　
11、過孔要涂綠油（置為負一倍值）。 　
12、電池座下最好不要放置焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸合理。 　
13、布線完成后要仔細檢查每一個聯線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點亮法）。 　　14、振蕩電路元件盡量靠近IC，振蕩電路盡量遠離天線等易受干擾區。晶振下要放接地焊盤。 　　
15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過多。 　
16、設計流程： 　　

• A：設計原理圖；
• B：確認原理；
• C：檢查電器連接是否完全；
• D：檢查是否封裝所有元件，是否尺寸正確；
• E：放置元件；
• F：檢查元件位置是否合理（可打印1：1圖比較）；
• G：可先布地線和電源線；
• H：檢查有無飛線（可關掉除飛線層外其他層）；
• I：優化布線；
• J：再檢查布線完整性；
• K：比較網絡表，查有無遺漏；
• L：規則校驗，有無不應該的錯誤標號；
• M：文字說明整理；
• N：添加制板標志性文字說明；
• O：綜合性檢查 結束語：四層板的兩個中間層實際上多用做電源層和地層，注意電源、地平面的安排，電源、地就近打過孔與電源、地平面相連。
  

總結

以上是生活随笔為你收集整理的PCB多层板设计技巧的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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