5G 是一種可以提供高速率、低時(shí)延、海量連接能力的新一代移動(dòng)通信技術(shù)，但移動(dòng)通信的傳輸速率和功耗成相關(guān)，在一些對(duì)功耗續(xù)航要求更高的應(yīng)用場(chǎng)景中，可以適當(dāng)降低功耗，于是，就有了輕量化 5G, 即 ReducedCapability 5G, 業(yè)界將其縮寫(xiě)為 RedCap。RedCap 于 2022 年加入 5G 標(biāo)準(zhǔn)版本 Rel-17, 其中持續(xù)貢獻(xiàn) 5G 創(chuàng)新技術(shù)的高通，是 RedCap 技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)、應(yīng)用的重要推動(dòng)者。高通還于 2023 年 2 月推出全球首個(gè) 5G RedCap 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍 X35, 為 5G 創(chuàng)新終端提供了一個(gè)平衡時(shí)延、吞吐量、密度、復(fù)雜度、電池續(xù)航的新選擇。最新消息顯示，基于高通驍龍 X35 打造的，更小巧、更具成本效益的 5G 終端，將于 2024 年上半年開(kāi)始大量上市，這也將推動(dòng) RedCap 的爆發(fā)式增長(zhǎng)。

在高通驍龍 X35 發(fā)布后，移遠(yuǎn)通信、美格智能等中國(guó)模組廠商，相繼推出搭載驍龍 X35 的 5G RedCap 模組。而這些模組，將被應(yīng)用到工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧能源、智能穿戴、智慧城市等廣泛領(lǐng)域。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，2024 年 RedCap 的終端連接數(shù)將超過(guò)千萬(wàn)，并在 2026 年超過(guò) 1 個(gè)億。高通與中國(guó)產(chǎn)業(yè)伙伴緊密合作，通過(guò)“5G 物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計(jì)劃”等項(xiàng)目，支持中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)借助高通全球化的 5G 解決方案，開(kāi)拓海外市場(chǎng)。目前，包括移遠(yuǎn)通信在內(nèi)的五家中國(guó)廠商躋身全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)排名前五，并占據(jù)超過(guò) 60% 的市場(chǎng)份額。

高通之所以積極助力產(chǎn)業(yè)伙伴快速發(fā)展，是由高通的商業(yè)模式所決定。高通通過(guò)大量的投入研發(fā)，積累技術(shù)和發(fā)明成果，然后通過(guò)技術(shù)許可、芯片等形式將 5G 等創(chuàng)新成果分享給合作伙伴，通過(guò)合作伙伴將創(chuàng)新成果落地應(yīng)用，這一模式被高通歸納稱(chēng)為“發(fā)明-分享-協(xié)作”。高通是不直接生產(chǎn)終端產(chǎn)品，只有合作伙伴取得成功，才有高通的成功。

未來(lái)，高通將繼續(xù)與中國(guó)產(chǎn)業(yè)合作伙伴緊密合作，共同推動(dòng) 5G 創(chuàng)新技術(shù)在千行百業(yè)的落地商用，促進(jìn)更多行業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)，改善消費(fèi)者體驗(yàn)，助力中國(guó)乃至全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)的持續(xù)發(fā)展。

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總結(jié)

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