有傳言稱，由于臺積電晶圓代工廠的問題，蘋果的工程團隊正在調整其下一代移動SoC——A17仿生芯片的性能目標。據推特上的業內消息人士稱，尖端的3nm工藝很難處理。泄露的信息指出，A17 Bionic的整體性能目標降低了20%，主要原因是臺積電N3B節點沒有達到生產目標。由于FinFET的限制，工廠顯然正在降低其產量和執行目標。

　　據爆料，生產3nm芯片的FinFET工藝遭遇極限挑戰，所生產的A17芯片在功耗和發熱方面沒有達標，這使得蘋果不得不調整A17的性能目標。對于目標調整方向，外界認為蘋果可能會犧牲A17的性能，而更注重能效。

　　不過，蘋果公司在芯片設計方面有著良好的聲譽，而且他們的很大一部分客戶并不太關心硬件規格，所以關于明年旗艦設備性能預期略有降低的傳言可能不會讓工程團隊太頭疼。

A17跑分爆料

　　此前，該博主保曝光了A17 Bionic的Geekbench 6分數，單線程性能為3019，多線程性能為7860。很多媒體都在大肆宣傳這款移動SoC的單線程性能，稱其與英特爾和AMD的桌面CPU相當，特別是第13代酷睿i7和“高端”Ryzen型號。當然，在多線程性能方面，A17 Bionic無法與這些CPU競爭。

　　作為參考，去年發布的iPhone 14 Pro和iPhone 14Pro Max搭載了蘋果全新A16仿生芯片。該芯片擁有160億個晶體管，采用臺積電4nm工藝制程，搭配6核CPU，5核GPU，CPU提升40%，功耗降低20%。該款處理器在GeekBench 5上取得了單核1890分、多核5600分的成績，在純處理能力方面優于高通最新的驍龍8 Gen 2，僅在GPU能力方面略有落后。

總結

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