4月1日消息，真我一款型號為“RMX3770”的手機出現在了工信部TENAA網站上，預計是realme 11 Pro。

從入網“證件照”來看，新機將會搭載一塊中置挖孔雙曲屏，后置圓環鏡頭模組，內置三攝以及一顆閃光燈。

據博主“數碼閑聊站”爆料，這款手機將首發聯發科天璣新平臺，將于5月正式發布，暫未有更多新機配置信息曝光。

作為參考，上一代的真我10 Pro+搭載天璣1080 5G處理器，采用了6.7英寸AMOLED曲面屏，支持120Hz刷新率、1260Hz瞬時觸控， 厚7.78mm，重173g，采用雙曲面設計，內置5000mAh電池，支持67W智慧閃充。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的真我realme 11 Pro“证件照”出炉：挖孔双曲屏、圆环镜组的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。