PADSTACK：就是一組PAD的總稱。

Copper pad：在布線層(routing layer),注意不是內層，任何孔都會帶有一個尺寸大于鉆孔的銅盤(copper pad)。對內布線層這個銅盤大概14 mils，外布線層更大。如果這里需要導線連接,那么這個可以提供一個可供焊接的"盤"。對上下兩個布線層(top and bottom routing layers)

這個盤可以起到加固作用,防止"撥皮"。如圖中PIN->TOP,PIN->BOTTOM。

Plating barrel：孔的周圍被鍍上錫膏后是不是象個圓桶.

ANTIPAD：它就是一個在PLANE LAYER(內層)用于隔離孔與內層電器連接的圍繞在孔周圍的隔離環。如果孔在內層中不需要電器連接，就需要ANTIPAD來隔離。在GERBER膠片中ANTIPAD表現為一個黑色或有色色環.其內徑當然要大于孔的外徑。

現在考慮內層(plane layer，假設我們要一個40 mil的孔，我們就需要一個7mils 寬的銅環。這樣銅盤就是54mil寬(內徑27mil)。如果這個銅盤在該層不要導線連接；那么它就需要一個寬15 mils的"護城河"(寬度依賴于扳子的breakdown標準而定)。而這個"護城河"就是"antipad"。決大多數PCB設計軟件都將內層表示成"負片"形式，這樣有銅的地方就表現為"空"的，相反無銅的地方表現為有"色"的。這樣，這里的"antipad"會顯示為一個有色環。(如果在routing layers，那么相反) 于是，我們可以得到這個antipad其寬為54 mils，外寬84 mils.在這個隔離環的內部的銅都連接在"錫桶"(plating barrel)上。如圖中，從上到下的第三層(即第二內層)上有一個ANTIPAD，說明該孔和該層無電器連接。

Thermal relief：另一方面,如果這個銅盤在該層需要導線連接，那么這個隔離環將被修改為輪輻狀，用以將隔離環的內部的銅連接到隔離環的外部，這就是所說的thermal relief。當然,我們完全可以將隔離環完全去掉，而使隔離環內外部成為一體.但為什么不那么做呢，原因是這樣容易使焊盤在焊接時形成冷焊, 因為這樣大大增加了焊盤的導熱性。所以為了既保證焊盤的電器連接,又防止這樣的高導熱性,我們將其做為"輪輻"狀。對于過孔，它是一個特例. 因為過孔是不需要焊接的,所以就不存在上面高導熱的情況。所以我們索性就將其隔離環內外部不通過"輪輻"而完全連接起來。因為這樣的電導性更好。當然如果你非要使用輪輻.也不無不可，但是對于那些需要加過孔來平衡PCB板散熱的設計中，使用這種完全連接的過孔效果更好！圖中第一內層到孔有電器連接。

在大面積的接地(電路)中，常用元器件的引腳與其連接，對連接引腳的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件引腳的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：

①焊接需要大功率加熱器。

②容易造成虛焊點(一般在多層板上,比如說十多層二十多層的PCB板,可能GND有七八個平層,那么通孔器件的接地管腳還有你每打一個GND孔是不是七八個地層都得相連，而在沒有設計Thermal PAD 的連接方式時都是全連接的，就是整個孔壁在每一個GND層都是與平面全接觸的，如果設計了flash為十字花焊盤連接，則在每一層只有四根花盤腿相連,全連接的好處是通流能力最強，不好之處是,如果接地層數過多，則散熱過快,通孔流錫過快，通孔器件容易形成虛焊)

所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，俗稱熱焊盤(Thermal pad)。

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的十字连接焊盘_你应该知道的焊盘基础知识的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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