集成电路模拟版图入门-版图基础学习笔记(五)
第四部分:版圖的藝術
模擬版圖和數字版圖的首要目標
首先考慮的三個問題
匹配
3.1 匹配中心思想
3.2 匹配問題
3.3 如何匹配
3.4 MOS管
3.5 電阻
3.6 電容
3.7 匹配規則
寄生效應
4.1 寄生的產生
4.2 寄生電容
4.3 寄生電阻
4.4 天線效應
4.5 閂鎖效應
噪聲
布局規劃
ESD
封裝
1.模擬電路和數字電路的首要目標
模擬電路關注的是功能
2.數字電路關注的是面積
2.首先考慮的三個問題*
這個電路時做什么用的?
電路功能?
頻率多少?
低寄生參數節點?
電流多大?
大電流在哪里?
小電流在哪里?
電流流入其他模塊?
有哪些匹配要求?
認出節點
認出晶體管
認出其他模塊
認出遠處部件
還有其他什么嗎?
器件布置分面的考慮?
金屬選擇?
隔離要求?
3. 匹配
3.1 中心思想:
1)使所有的東西盡量理想,使要匹配的器件被相同的 因 素以相同的方式影響。
2)把器件圍繞一個公共點中心放置為共心布置。甚至把器件在一條直線上對稱放置也可以看作是共心技術。
2.1)共心技術對減少在集成電路中存在的熱或工藝的線性梯 度影響非常有效。
3. 匹配
3.2 匹配問題
3.2.1 差分對、電流鏡……
3.2.2 誤差
3.2.3 工藝導致不匹配
1)不統一的擴散
2)不統一的注入
3)CMP后的不完美平面
3.2.4 片上變化導致不匹配
1)溫度梯度
2)電壓變化
3.3 如何匹配
1)需要匹配的器件盡量彼此挨近
芯片不同 的地方工作環境不同,如溫度
2)需要匹配的器件方向應相同
工藝刻蝕各向異性
如對MOS器件的影響
3)選擇單位器件做匹配
如電阻電容,選一個中間值作為單位電阻(電容),串并得到其它電阻(電容)
單位電阻電容彼此靠近方向相同放置,相對匹配精度較好
4)叉指型結構匹配
5)虛擬器件
使器件的中間部位與邊緣部位所處環境相同
刻蝕時不會使器件自身不同部位不匹配
6)保證對稱性
6.1 軸對稱的布局
6.2 四角交叉布局
6.2.1 緩解熱梯度效應和工藝梯度效應的影響
6.2.2 連線時也要注意對稱性
同一層金屬
同樣多的瞳孔
同樣長的金屬線
6.3 器件之間、模塊之間,盡量讓所有東西布局對稱
7)信號線匹配
7.1 差分信號線,彼此靠近,相同長度
7.2 寄生效應相同,延遲時間常數相同,信號上升下降時間相同
8)器件尺寸的選擇
8.1 相同的寬度
8.2 尺寸大些
8.2.1 工藝刻蝕偏差所占的比例小些
3.4 MOS管
DUMMY管使邊界條件與內部相同
DUMMY管短路減小寄生貢獻
3.4 MOS管
1) 軸對稱匹配
3.4 MOS管
2)匹配金屬連線
3.4 MOS管
3)MOS管的匹配
拆為相同數目的finger
排列成:AABBAABB或者ABBAABBA
3.4 MOS管
4)中心對稱
3.4 MOS管
5)有相同節點時
3.4 MOS管
6)差分的匹配
6.1)一種需要高度匹配的電路技術就是所謂的差分 邏輯。
6.2)在coms邏輯中,每個信號只有一條導線來傳送低或高電平,由此來決定邏輯狀態。
6.3)在差分邏輯中每個信號有兩條導線,確定在兩條導線上兩個信號之間的差就告訴了你邏輯狀態。
7)差分的匹配版圖(一)
兩MOS管源端相同時中心對稱實例
8)差分的匹配版圖(二)
以上就是給大家分享的“集成電路模擬版圖入門-版圖基礎學習筆記(五)”,更多集成電路模擬版圖入門知識,請關注“IC修真院”,下期給大家分享更多的知識。
總結
以上是生活随笔為你收集整理的集成电路模拟版图入门-版图基础学习笔记(五)的全部內容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
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