小米澎湃芯片比華為麒麟芯片，差距有多大？

2017年2月28日，在“我心澎湃”發布會上，雷軍給消費者帶來了小米自研芯片澎湃S1…

不過，自S1以后，澎湃芯片就沒啥動靜了；不知道，小米是否在低調地繼續推進澎湃芯片計劃，還是已經擱置或放棄了？

2008年，華為發布第一款智能手機芯片K3V1（麒麟芯片的前身）；可惜性能太差，以失敗告終！

但華為海思半導體并沒有放棄，歷經4年嘔心瀝血，2012年華為再次推出K3V2，才終于在手機芯片領域站住了腳！

2020年Q1，華為海思智能手機處理器市場份額首次超越高通，高居國內第一！

……

就算小米還在低調地推進澎湃芯片計劃，澎湃芯片與麒麟系列芯片的差距至少也是5-10年；

更何況，華為旗下的海思半導體，不僅有麒麟系列芯片，還有大名鼎鼎的巴龍基帶芯片、（5G基站）天罡芯片、昇騰AI芯片、鯤鵬處理器、（路由器）凌霄芯片、（智慧屏）鴻鵠智慧芯片…

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只要小米一天不搞定芯片，在智能手機領域，就容易被華為通過核心技術進行“降維打擊”！

科學技術是第一生產力，小米芯片之路到底在何方？

依靠高通驍龍芯片，可不是長久之計！

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總結

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