隨著英特爾Lynnfield和Clarkdale核心處理器（Corei7/i5/i3）漸近，配套的主板芯片也浮出水面，除商業平臺的B55和Q57外，在消費級平臺上，一共有四款芯片可供選擇，即P55、P57、H55和H57。

　　這四款芯片組基本上處于主流市場位置，它們將取代現在的P45和G45位置，不過在最新的Roadmap中，P57消失不見了。

◆ 三芯片演變成雙芯片結構

新的Nehalem處理器將采用二芯片解決方案

　　由于在Lynnfield和Clarkdale中整合了PCIE 2.0控制單元（Bloomfield無），并且Clarkdale也會整合GFX圖形單元，它們的整合度比Bloomfield更高，相當于將原來北橋（GMCH）的大部分功能轉移到了CPU中，因此英特爾拋棄了過去的三芯片結構（CPU + GMCH + ICH），開始采用新的雙芯片結構（CPU + PCH，PCH為Platform Controller Hub，原研發代號為Ibex Peak）。

　　前面所說的的P55這些正是新的PCH芯片，除了包含有原來南橋（ICH）的IO功能外，以前北橋中的Dispaly單元、ME單元（Management Engine，管理引擎）也集成到了PCH中，另外NVM控制單元（NVRAM控制單元，Braidwood技術）和Clock Buffers也整合進去了，也就是說，PCH并不等于以前的南橋，它比以前南橋的功能要復雜得多。

　　CPU與PCH間會采用傳統的DMI（Direct Media Interface）總線進行通信，在三芯片時代，南北橋間就是依靠DMI總線作數據交換的，但是X58芯片（北橋）與Corei7處理器間用的是QPI（QuickPath Interconnect）總線連接。

◆ DMI總線會是瓶頸嗎？

　　DMI總線的帶寬僅有2GB/s，QPI最高帶寬可達到25.6GB/s，兩者顯然不是一個數量級的，因此有些讀者可能覺得新的雙芯片間數據通信會遭遇瓶頸，實際上這種擔心是多余的。

Clarkdale架構圖（來自後藤弘茂）

　　以後藤弘茂所作的這個架構圖來看（原作為Havendale，與Clarkdale一樣），在CPU內部，可以分為CPU核心（綠色虛線框）和GPU核心（紅色虛線框）兩塊，在GPU核心這一塊，包含有GPU控制器、內存控制器和PCIE控制器等幾部分，相當于原來意義上的北橋，CPU與GPU這兩個核心間是通過QPI總線來通信的，這與Core i7+X58組合平臺是類似的。

　　再看藍色虛線框內的PCH芯片，主要是一些功能性的單元，比原來的南橋功能更豐富，但它與CPU間同樣不需要交換太多數據，因此連接總線采用DMI已足夠了。

　　新的Nehalem平臺采用了雙芯片結構，但邏輯結構上和以前三芯片是一樣的，各芯片間的通信方式也沒有改變。

　　回到P55/P57/H55/H57這幾款PCH芯片上來，它們間有哪些異同呢？

　　P55/P57應用于沒有整合圖形單元的處理器，H55/H57則適用于整合有圖形單元的處理器。

　　由于display單元是整合在PCH芯片中的，對于整合有GPU的處理器，需要一條單獨的通道與PCH中的display單元連接，因此H55/H57芯片與CPU間會另外有FDI（Flexible Display Interface）接口，將CPU中的圖形單元處理好的圖形輸出到顯示設備。

　　P55/H55與P57/H57間的區別主要是前者不支持Braidwood技術，P57/H57則是支持的。Braidwood其實是Turbo Memory（迅盤）改進版，整合的NVRAM控制器以及Braidwood模組接口，能夠成為系統與存儲界面的緩沖，使入門級PC擁有如同SSD般的讀寫及存儲效果。

　　另外在一些Intel技術支持上也有些區別，如P57不支持Matrix Storage管理和ME Ignition FW技術。H57不支持Rapid Storage技術，也就是說不能用多硬盤組Raid。

◆ 多卡互連的工作模式

　　再看看多卡互連的情況，這里指外接顯卡之間互連（僅P55/P57支持），在Lynnfield和Clarkdale處理器中的PCIE 2.0控制器包含有16條PCIE通道，可以支持x16或x8+x8模式， 另外在PCH芯片還包含有8條PCIE通道（H55只有6條），其中有兩條PCIE通道分別被WiFi和GbE占用，可供使用的還有剩余的4-6條通道，也就是還能提供一條x4模式PCIE 2.0接口，結合CPU中的16條PCIE通道，一共有x8+x8、x16+x4、x8+x8+x4這樣幾種多卡互連的模式。

　　在目前大部分P55主板都SLI互連，這主要取決于廠商與NVIDIA之間的協議，也有少數P55主板是不支持SLI的。

　　P55主板已經有售，H55/H57明年第一季度上市，而P57可能會“出師未捷身先死”。

轉載：http://mb.zol.com.cn/144/1444040.html

總結

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