三星S23 FE将推出两种芯片组版本 或将于不久后发布
三星可能會為其S23系列添加一個家庭成員:三星S23 FE。該智能手機此前已經(jīng)出現(xiàn)在跑分網(wǎng)站上。曝光的信息顯示,該機將按照慣例,推出兩種芯片組版本。
根據(jù)新的Geekbench清單透露的細節(jié),這款型號為SM-S7711U1的設(shè)備配備了代號為“taro”的主板。這可能是高通的驍龍8 Gen 1或主頻為3.0GHz的驍龍8+ Gen 1移動平臺的降頻版本。
型號中的“U1”表示該手機面向北美市場,即美國和加拿大。該機的多核成績?yōu)?718分,單核成績?yōu)?549分。
三星S23 FE跑分曝光
另一方面,此前在Geekbench上還發(fā)現(xiàn)了型號為SM-S711B的三星S23 FE,配備三星Exynos 2200芯片組。該版本通常適用于除該品牌所在國家韓國之外的其他全球市場。這兩份清單還確認了即將推出的手機配備8GB RAM。如果網(wǎng)上還有任何有關(guān)第三種“SM-S711E”型號的跡象,那么這款手機仍有可能是在印度推出搭載驍龍芯片組的版本。
雖然確切的芯片型號仍存在疑問,但最近推出的Nothing Phone (2)采用了類似的降頻版本驍龍8+ Gen 1。與三星制造的驍龍8 Gen 1相比,8+ Gen 1的效率要高得多,這要歸功于到臺積電的4nm工藝。
我們預(yù)計將在未來幾個月內(nèi)看到三星S23 FE,在此之前,三星將在7月26日在首爾舉辦新款Galaxy Z Flip 5和Fold 5智能手機的全球發(fā)布會。
總結(jié)
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