常見芯片封裝類型介紹

目前芯片封裝種類繁多，大致有四十余種，下面將一些常見封裝以及之間區別做介紹。

一、直插封裝
1、晶體管外形封裝（TO）
2、雙列直插式封裝（DIP）
3、插針網格陣列封裝（PGA）

二、貼片封裝SMD
1、晶體管外形封裝（D-PAK），這種封裝的MOSFET有3個電極，其中漏極引腳被剪斷不用，而是使用背面的散熱板作為漏極。

2、小外形封裝（SOP），SOP封裝的應用范圍很廣，而且以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）。

3、方形扁平封裝（QFP），LQFP是薄型 QFP，管腳細，距離短，一般用在大規模集成電路。

4、QFN、DQFN封裝

TO：晶體管外形封裝，TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱之為D-PAK，TO-263又稱之為D2PAK。還有TO-220(目前主流的直插式封裝)
SOT（小功率MOSFET,比TO封裝尺寸小）:小外形晶體管封裝，
LFPAK56(SOT669)：恩智浦（原Philps）對SO（P）-8封裝技術改進為LFPAK和QLPAK。其中LFPAK被認為是世界上高度可靠的功率SO-8封裝；而QLPAK具有體積小、散熱效率更高的特點，與普通SO-8相比，QLPAK占用PCB板的面積為6*5mm，同時熱阻為1.5k/W。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的常见芯片封装类型介绍的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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