采用AD17，構建51最小系統板
（由于本人也是初學，文章中的具體布線沒有涉及到，拋磚引玉，只做參考）
1.預估需要的原件：主芯片，電阻，電容，晶振，按鍵，4孔排針，8空排針等，根據需求自己再另行構建。
2.構建工程，菜單欄點擊File–New–Project,
選擇pcb項的Defaut,選擇保存路徑（可放在一個新的文件夾中）

選中項目，點擊右鍵添加4個項到工程當中，原理圖，原理圖庫，PCB圖，PCB庫。添加進入后，再次點擊右鍵，選擇保存，將對應的四個文件都保存到對應的文件夾中。

3.構建原理圖庫，可自行畫出，也可由庫提供。注意電氣連接點。(每個原件，如電阻的名稱可先均為R？，最后由第6條修改。)
4.由基本原理，畫出原理圖（各個電氣連接點不能錯，否則易影響PCB布局。）
5.構建對應的PCB庫，原理圖庫中的Footprint名稱與構建的PCB庫對應，同時記得更新原理圖庫中的原件到原理圖中。(選擇對應的器件，在原理圖庫中點擊右鍵，點更新選項。）
6.使用TOOLS–Annotation–Annotate Schematic給原件編號，先選擇編譯順序，接著Udate changes list進行編號，再Accepet Changes接受編號。編號方式要簡潔明了。

7.紙張大小在design的document options
8.更新到PCB圖，打開PCB圖文件，用Design的import from…
9.在對其進行布局排列！布局時候修改所有絲印時，選中點擊快捷鍵E，N將類型，長度，寬度設置成一樣進行選擇后再修改。
10.點擊apply和OK再彈出的框內，重新進行大小的設置。一般30mile，5mile.字體選擇第二項。
11.采用手動布線時，注意各個電器件的連線方式，可以進行上下層的走線，注意美觀對稱，盡可能的減小板子大小，提高利用率。過程較為復雜，這里不過多闡述。
12.用機械層切割，敷銅時候先對頂層，選擇敷銅圖標，修改Name為Top Layer-GND。然后用類似方法對底層進行敷銅。
13.

1為頂層布線，2為底層布線，3和4為機械層，6為頂層絲印。

14.最后再放進幾個過孔，目的減小上下層的阻抗
15.最后進行電氣關系檢查，在Tools的Design Rule Check中選擇彈出框的Rules To Check,勾選 Batch下的五個選項。（其余不用管，不然總是報錯），最后點擊Run Design…


幾個快捷鍵：先E后D，可以選擇選擇刪除
先S后E，再進行選擇可選擇相同屬性的節點，再查看電源和接地點時有用
先M再G，若上下層的敷銅面積不均勻，可手動修改敷銅區域

總結

以上是生活随笔為你收集整理的AD学习笔记--构建51最小系统板的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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