8 月 25 日消息，英偉達與臺積電合作關系密切，此前曾報道，在英偉達增加 AI 芯片投片量帶動下，臺積電先進制程產能利用率近期大幅提升，不過當下英偉達正在尋找更多供應鏈代工廠提供的方案，以保留英偉達針對芯片代工的議價權，同時提升相關元件產能。

據臺媒“工商時報”報道，英偉達正打造非臺積電 CoWoS 供應鏈，目前其正積極對接聯華電子，近日聯華電子將擴充旗下硅中介層（silicon interposer）產能，月產能將由目前的 3 千片擴增至 1 萬片，明年產能“有望與臺積電齊平”，從而大幅緩解 CoWoS 制程供不應求的壓力。

臺媒表示，數月前英偉達因 AI GPU 需求急速增長導致臺積電 CoWoS 先進封裝產能嚴重不足。設備廠商估算，臺積電 2023 年 CoWoS 總產能逾 12 萬片，2024 年將沖上 24 萬片，其中，英偉達將取得 14.4 萬-15 萬片。

而英偉達首席財務官 Colette Kress 近日表示，英偉達在 CoWoS 封裝等的關鍵制程已開放給其他供應鏈代工廠，預計“未來數季供應可逐步攀升”，英偉達將持續與更多供應商合作增加產能。

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總結

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