公眾號：高速先生
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作者：姜杰

過孔都上了焊盤，電源還能笑的出來？大家可能會覺得，這要么是電源心太大，要么上的不是自家焊盤，電源在那幸災樂禍，如果高速先生告訴大家，這是Layout攻城獅雷工精心設計的結果，你們是否會向雷工投去同情的目光：這么嚴重的設計事故，這個月的獎金怕是要涼了。上周六的這個時候，雷工也是這么悲觀，不過，現在他卻是信心滿滿。

時間回到兩天前，雷工的心情很不美麗，周末加班忙活了半天，板子上某一路電源設計該優化的地方全部都做到了，可是仿真顯示PDN交流阻抗始終離目標差那么一丟丟。

?同樣的問題，讓高速先生也一籌莫展：1.0mmBGA，相關的電源-地管腳BOT面已經塞滿了0402封裝電容，一個蘿卜一個坑，實在騰不出位置來增加電容，增加電容數量的路被堵死了，只能換個思路，考慮調整電容的容值搭配，可是調來調去，PDN阻抗在不同的頻段卻是按下葫蘆浮起瓢，總是不肯老老實實的待在目標阻抗線以下。

沒奈何只能翻翻最近的高速先生B站視頻，看能不能從隊長的干貨分享里找到些靈感。最近一期的短視頻《設計誤區之stub對高速串行信號的影響》講到的案例倒是實用，只可惜跟PDN阻抗沒啥關系。

繼續回到板子，高速先生發現單板上面居然有盤中孔設計，靈光一閃，腦子里跳出一張圖，有辦法了。

沒錯，新的方案就是讓該電源在BGA區域(含BGA和去耦電容)使用盤中孔設計( via in pad，簡稱VIP)，仿真結果顯示享受了“VIP”待遇的電源果然不負眾望，PDN阻抗改善明顯。

就在雷工激動的就差和高速先生相擁而泣的時候，DFM攻城獅皺緊了眉頭：當前設計的BGA采用盤中孔的焊接風險太大，不建議使用。這回雷工真是要向隅而泣了。

高速先生倒沒那么悲觀：只說這塊板的BGA器件不能用盤中孔，那就退而求其次——BGA扇出過孔使用普通通孔，只對BGA區域的去耦電容使用盤中孔設計。結果證明，PDN阻抗雖然沒有之前改善大，但是好歹也是滿足了要求，而且能將焊接風險控制在可接受的范圍內，雷工終于破涕為笑。

看似吊詭卻尋常。三種設計方案的PDN阻抗曲線放在一起，大家就能看出規律了：BGA與去耦電容均使用盤中孔設計的PDN阻抗最佳，僅去耦電容使用盤中孔的方案次之，普通過孔設計方案相對最差。

成如容易卻艱辛。貌似普通的方案，卻少不了理論的支撐。

— end —

本期提問

為何盤中孔的PDN阻抗會比普通過孔有所改善呢？

高速先生精選★★★★★

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的cadence 通孔焊盘_过孔上焊盘，电源笑开颜的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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