HiGig（通常稱為HiGigTM）是Broadcom公司的私有串行總線互聯方案，于2001年推出，主要用于Broadcom公司StrataXGS系列芯片（如BCM5670/BCM5690等）之間的互聯（也可以跟支持HiGig協議的NPU或ASIC連接），既可用于板內連接，也可通過背板走線形式實現跨板連接。

HiGig

HiGig總線是在以太網協議的基礎上發展而來的，它在以太網二層報文中==插入HiGig頭，形成HiGig報文，通過HiGig頭部攜帶的控制信息，來實現芯片端口的鏡像、聚合、QOS等功能。==

如上圖所示，將以太網二層報文的8Byte前導碼和4個字節幀間隙（共12個字節幀間隙）替換成12個字節的HiGig報文頭，這樣，HiGig報文只有8個字節幀間隙，沒有前導碼。

HiGig接口支持的最大速率為10Gbps（共4對SerDes通道，每通道最大支持3.125Gbps，因為經過了8B/10B變換，所以有效帶寬為2.5Gbps），物理層電氣特性如XAUI端口相同（詳見IEEE802.3ae clause 47）。

HiGig+

Broadcom公司在其StrataXGS II系列產品上（如BCM5675/BCM5695等）推出了HiGig+總線，HiGig+只是在HiGig的基礎了做了細微改進，將端口支持的最大速率從10Gbps提高到12Gbps（每個通道的最大速率從3.125Gbps提高到3.75Gbps）,至于協議部分，沒有做任何更改，==與HiGig完全一樣==，所以對HiGig接口完全兼容。

隨著通信技術的發展，HiGig/HiGig+總線也暴露出了其自身的局限線，在對更高端的網絡市場應用中顯得力不從心，主要表現在以下幾個方面：

地址空間和服務種類有限，滿足不了更高級系統應用；

頭部結構不夠靈活，滿足不了未來技術發展；

對流控和負載均衡技術支持不足。

在此背景下，Broadcom公司于2005年在其StrataXGS III系列產品（如BCM56580/ BCM56700/BCM56800等）上推出了HiGig2總線，HiGig2總線在HiGig+總線的基礎上，對端口速率和傳輸協議都進行了更改。

HiGig/HiGig+報文頭為12個字節，而HiGig2報文頭部增加到16個字節，==使得HiGig2報文可以攜帶更多的信息來決定報文的處理方式，如鏡像、重定向、流控和負載均衡等==。如下圖所示：

HiGig-Lite

說完HiGig/HiGig+/HiGig2后，不得不順便說下另外一種非主流的HiGig類協議HiGig-Lite。

由于HiGig-Lite不能與HiGig/HiGig+/HiGig2兼容，所以其只在很小范圍內有使用（只局限在BCM5601x/BCM5620x/BCM5622x/BCM5371x幾個系列芯片上）。HiGig-Lite端口只支持2.5Gbps速率，報文幀結構同XGMII類似。

HiGig-Lite協議不像HiGig/HiGig+/HiGig2那樣將報文的前導碼和部分幀間隙替換成HiGig/HiGig+/HiGig2頭部，以求變換后的報文傳輸效率不變，而是保持原以太報文的前導碼和幀間隙不變，只是在以太報文的前導碼和目的MAC地址之間插入了一個16字節的HiGig-Lite報文頭，如下圖所示：

總結

以上是生活随笔為你收集整理的higig、higig+、higig2的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。