2 月 27 日消息，美國商務部長吉娜?雷蒙多（Gina Raimondo）昨日（2 月 26 日）在華盛頓戰略與國際研究中心發表演講，宣布加大對原材料供應到封裝的完整生產線補貼，計劃 2030 年讓美國制造的芯片出貨量占比達到全球 20%。

雷蒙多表示在美國政府的牽頭推動以及半導體行業公司的踴躍參與下，到 2030 年美國在全球先進光刻技術芯片生產服務市場的份額將達到 20%。

雷蒙多表示為了推進這個目標，將全面扶持和發展從半導體開發到硅片加工封裝的全流程產業鏈，并計劃建立多家芯片測試和封裝企業。

雷蒙多表示目前也遇到了諸多挑戰，該機構收到了 600 家公司提交了補貼申請，僅在先進光刻技術領域，各公司的需求估計就達 700 億美元，而美國政府此前提供的補貼總額不超過 280 億美元。

此前報道，到目前為止，只有三家企業獲得了補貼，其中最大的一家是格芯（GlobalFoundries），該公司將獲得 15 億美元用于在紐約州發展企業。

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總結

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