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半导体发展的四个时代

發(fā)布時(shí)間：2024/3/12 编程问答 22 豆豆

生活随笔收集整理的這篇文章主要介紹了半导体发展的四个时代小編覺得挺不錯(cuò)的,現(xiàn)在分享給大家,幫大家做個(gè)參考.

▌本文來源：EETOP FPGA資源俠客?

臺(tái)積電的 Suk Lee 發(fā)表了題為“摩爾定律和半導(dǎo)體行業(yè)的第四個(gè)時(shí)代”的主題演講。Suk Lee表示，任何試圖從半導(dǎo)體行業(yè)傳奇而動(dòng)蕩的歷史中發(fā)掘出一些意義的事情都會(huì)引起我的注意。正如臺(tái)積電所解釋的那樣，半導(dǎo)體行業(yè)第四個(gè)時(shí)代的主旨就是合作。讓我們來仔細(xì)看看這個(gè)演講的內(nèi)容。

半導(dǎo)體的第一個(gè)時(shí)代——IDM

最初，晶體管是在貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明的，緊接著，德州儀器?(TI)做出了第一個(gè)集成電路。當(dāng)仙童半導(dǎo)體開發(fā)出第一個(gè)單片式集成電路時(shí)，事情開始變得非常有趣了?？匆豢聪旅孢@張由計(jì)算機(jī)歷史博物館提供的照片，它展示了一些參與這一開創(chuàng)性工作的早期先驅(qū)（我們稱其為八叛逆）。請注意，照片中的每個(gè)人都穿著夾克，打著領(lǐng)帶，這可是當(dāng)年半導(dǎo)體弄潮兒的標(biāo)配。

于是，第一個(gè)半導(dǎo)體時(shí)代誕生了——集成器件制造商時(shí)代，簡稱IDM。在這個(gè)時(shí)代，IDM包攬所有工作—芯片設(shè)計(jì)、基礎(chǔ)設(shè)施、芯片的實(shí)現(xiàn)和制造工藝。我是在一家面向IDM 的基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域、名為 RCA 的公司開始自己的職業(yè)生涯的。Suk 在演講中指出，在 IDM 時(shí)代，集成和發(fā)明是相輔相成的。創(chuàng)造一些全新事物的機(jī)會(huì)，總是非常令人興奮。定制芯片是 IDM 的主要領(lǐng)域。他們擁有完成這項(xiàng)工作所需的所有基礎(chǔ)設(shè)施、技術(shù)和人員。因此，定制芯片這個(gè)工作僅限于 IDM 或有足夠資金資助 IDM 進(jìn)行大規(guī)模開發(fā)的公司。隨著后來，當(dāng)我們開始進(jìn)入第二個(gè)半導(dǎo)體時(shí)代時(shí)，這一切都改變了。

第二個(gè)半導(dǎo)體時(shí)代——ASIC

LSI Logic 和 VLSI Technology 等公司是這一歷史階段的先驅(qū)?，F(xiàn)在，ASIC 供應(yīng)商向所有人提供了設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施、芯片實(shí)施和工藝技術(shù)。在這個(gè)階段，半導(dǎo)體行業(yè)開始出現(xiàn)分化。有了設(shè)計(jì)限制，出現(xiàn)了一個(gè)更廣泛的工程師社區(qū)，它們可以設(shè)計(jì)和構(gòu)建定制芯片。技術(shù)開始變得民主化、大眾化，世界從此變得不一樣了。

半導(dǎo)體的第三個(gè)時(shí)代——代工

從本質(zhì)上來看，第三個(gè)時(shí)代是第二個(gè)時(shí)代成熟的必然結(jié)果。集成電路設(shè)計(jì)和制造的所有步驟都開始變得相當(dāng)具有挑戰(zhàn)性。建立起一個(gè)生態(tài)系統(tǒng)，讓每家公司都能夠?qū)Ｗ⒂谒麄兊暮诵母偁幜?#xff0c;這是管理復(fù)雜性的一個(gè)好方法。這就是第三個(gè)時(shí)代所發(fā)生的事情。芯片的設(shè)計(jì)和實(shí)施由無晶圓廠半導(dǎo)體公司負(fù)責(zé)，設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施由 EDA 公司負(fù)責(zé)，工藝技術(shù)則交給代工廠來開發(fā)和交付。臺(tái)積電是這一階段的關(guān)鍵先驅(qū)。

半導(dǎo)體的第四個(gè)時(shí)代——開放式創(chuàng)新平臺(tái)

仔細(xì)觀察，我們即將回到原點(diǎn)。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷成熟，工藝復(fù)雜性和設(shè)計(jì)復(fù)雜性開始呈爆炸式增長。工藝技術(shù)、EDA、IP 和設(shè)計(jì)方法之間深?yuàn)W而微妙的相互作用對于與分解的供應(yīng)鏈進(jìn)行協(xié)調(diào)變得非常具有挑戰(zhàn)性。臺(tái)積電也是這個(gè)時(shí)代的先驅(qū)。

仔細(xì)觀察一下，我們又要回到原點(diǎn)了。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷成熟，工藝復(fù)雜性和設(shè)計(jì)復(fù)雜性開始呈爆炸式增長。工藝技術(shù)、EDA、IP 和設(shè)計(jì)方法之間深?yuàn)W而微妙的相互作用對于與分解的供應(yīng)鏈進(jìn)行協(xié)調(diào)變得非常具有挑戰(zhàn)性。臺(tái)積電也是這個(gè)時(shí)代的先驅(qū)。

臺(tái)積電意識(shí)到分解生態(tài)系統(tǒng)的各個(gè)部分之間需要大量的協(xié)調(diào)和溝通。需要一種將各個(gè)部分更緊密地結(jié)合在一起以促進(jìn)更好協(xié)作的方法。因此，臺(tái)積電開發(fā)了開放式創(chuàng)新平臺(tái)，或稱OIP。他們很早就開始了這項(xiàng)工作，剛開始這項(xiàng)工作時(shí)， 65 nm 還是前沿工藝。今天，OIP已經(jīng)成長為一個(gè)強(qiáng)大而充滿活力的生態(tài)系統(tǒng)。

臺(tái)積電提供的基礎(chǔ)設(shè)施為改進(jìn)協(xié)作和協(xié)調(diào)鋪平了道路，在其成員之間創(chuàng)建了一個(gè)虛擬 IDM。對臺(tái)積電的客戶來說，開放式創(chuàng)新平臺(tái)提供了整合模型和分解模型中最好的選擇。它改變了半導(dǎo)體行業(yè)的軌跡，為臺(tái)積電提供了實(shí)質(zhì)性的競爭優(yōu)勢。

這種模式可以帶來很多好處。執(zhí)行設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化 (DTCO) 的能力非常有用。下圖展示了臺(tái)積電 OIP 的覆蓋廣度。先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)需要一個(gè)生態(tài)村，一個(gè)大生態(tài)村。為了幫助您理解一些首字母縮略詞，DCA 代表設(shè)計(jì)中心聯(lián)盟，VCA 代表價(jià)值鏈聚合器。

臺(tái)積電OIP?

半導(dǎo)體一路走來，走到現(xiàn)在這個(gè)階段，是非常具有挑戰(zhàn)性和令人興奮的。臺(tái)積電引領(lǐng)了兩個(gè)半導(dǎo)體時(shí)代，我們的生活也因此變得更好了。我期待著半導(dǎo)體增長的下一階段以及它可能帶我們走向何方。現(xiàn)在，請記住，半導(dǎo)體的第四個(gè)時(shí)代的主旨就是協(xié)作。

- THE END -

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Verilog數(shù)字系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)-LFSR

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的半导体发展的四个时代的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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