目標(biāo)：了解ARM片內(nèi)總線AMBA及特點(diǎn)，ARM處理芯片的片內(nèi)硬件組成，熟悉內(nèi)置硬件主要組件的功能及用途，廠商，典型ARM芯片系列，掌握嵌入式處理芯片的選取原則，能根據(jù)需求選擇合適的ARM芯片。
1.ARM片內(nèi)總線AMBA
它是ARM公司公布的總線協(xié)議，是用于連接和管理片上系統(tǒng)中功能模塊的開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)和片上互連規(guī)范。
2.ARM的片內(nèi)硬件組成
（1）存儲(chǔ)器及控制器
片內(nèi)程序存儲(chǔ)器通常用的是Flash ROM
片內(nèi)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器通常用的是SRAM
（2）中斷控制器：一般采用向量中斷（VIC）或嵌套向量中斷（NVIC）
（3）DMA控制器
（4）電源管理與時(shí)鐘控制器
（5）GPIO端口
（6）定時(shí)計(jì)數(shù)組件
（7）模擬通道組件
（8）互聯(lián)通信組件
3.典型ARM芯片系列
（1）NXP的典型ARM芯片
荷蘭恩智浦半導(dǎo)體公司，主要提供半導(dǎo)體芯片，系統(tǒng)解決方案和軟件，他的ARM芯片側(cè)重于微控制器。
（2）TI的典型ARM芯片
美國(guó)德州儀器公司設(shè)計(jì)，主要特色是全部?jī)?nèi)置10位ADC。
（3）Samsung的典型ARM芯片
韓國(guó)三星公司主要生產(chǎn)ARM7,ARM9以及Cortex-A系列芯片。
（4）Atmel的典型ARM芯片
美國(guó)愛(ài)特美爾公司是世界上高級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)，制造和行銷的領(lǐng)先者。Atmel將高密度非易失性存儲(chǔ)器，邏輯和模擬功能集成于單一芯片中，是新興的精英公司。
（5）ST的典型ARM芯片
法國(guó)意法半導(dǎo)體公司（STM32系列）。
（6）Freescale的典型ARM芯片
美國(guó)飛思卡爾公司，主要致力于嵌入式處理芯片的生產(chǎn)和銷售，其ARM芯片以Cortex-M4內(nèi)核的芯片為主要代表。
（7）Nuvoton的典型ARM芯片
臺(tái)灣新唐科技公司，NuMicro是新唐科技最新一代32位微控制器，采用ARM公司發(fā)布的最小型，最低功耗，低門數(shù)，具精簡(jiǎn)指令代碼特性的Cortex-M0處理器為核心，適用范圍廣。
（8）Intel的典型ARM芯片
美國(guó)英特爾公司的ARM芯片。
（9）其他ARM芯片廠家
美國(guó)的益登科技公司等等。
3.嵌入式處理芯片選型原則
（1）性價(jià)比原則
①性能
②價(jià)格
（2）參數(shù)選擇原則
①ARM內(nèi)核
②系統(tǒng)時(shí)鐘頻率
③芯片內(nèi)部存儲(chǔ)器的容量
④片內(nèi)外圍電路
⑤其他因素

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的嵌入式系统硬件组成-3.2的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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