AD_BGA扇出
Fanout: 將貼片器件的引腳,引出一小段線加入過孔,使得信號線可以通過其他層完成;
BGA_Fanout
- Step 1> 規(guī)則設(shè)置
- 1.1> 過孔規(guī)則
- 1.2> 間距規(guī)則
- 1.3> 線寬規(guī)則
- Step 2> 自動扇出
- > 外層打孔
Step 1> 規(guī)則設(shè)置
1.1> 過孔規(guī)則
根據(jù)焊盤間距設(shè)置過孔尺寸;
1.2> 間距規(guī)則
1.3> 線寬規(guī)則
電源線寬規(guī)則:
信號線寬規(guī)則:
Step 2> 自動扇出
【UFO】: 布線 -> 扇出 -> 器件;
> 外層打孔
總結(jié)
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