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9 月 7 日消息，天風證券分析師郭明錤今天再次分享了對華為自研麒麟（Kirin）處理器的分析報告，認為高通公司受到的沖擊最大。

郭明錤老師的文章標題為《華為采用麒麟 9000s 和后續芯片，高通成為主要輸家》，在此附上其觀點如下：

• 華為在 2022 年和 2023 年分別向高通采購 2,300–2,500 萬和 4,000–4,200 萬顆手機 SoC。

• 然而，華為預計自 2024 年開始，新機種全面采用自家設計的新麒麟處理器，因此高通自 2024 年開始不僅完全失去華為訂單，還面臨非華為中國品牌客戶因華為手機市占率提升而出局的風險。

• 預計高通在 2024 年對中國手機品牌的 SoC 出貨量，將因華為采用新的麒麟處理器而較 2023 年至少減少 5,000–6,000 萬顆，而且預計逐年減少。

• 我最新的調查顯示，高通為了維持在中國市場的市占率，最快可能會在 23 年第 4 季度開始價格戰，從而帶來不利利潤。

• 高通另外兩個潛在的風險，分別是 Exynos 2400 在三星手機的比重預期，以及蘋果預期將自 2025 年開始采用自家數據機芯片。我將在未來討論更多細節。

在文章中透露的一個關鍵點是，蘋果將于 2025 年推出自研 5G 基帶的 iPhone，預估會率先裝備在 iPhone SE 機型上。郭明錤此前曾表示，第四代 iPhone SE 將是蘋果首款配備定制設計的 5G 調制解調器的設備，目前尚不清楚蘋果的發布計劃。

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的郭明錤称高通受华为麒麟芯片冲击：最快 23Q4 开始价格战、明年向中国厂商出货 SoC 减少 6000 万枚的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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