摘

要

當前快速成形(

RP

)技術(shù)領(lǐng)域，基于噴射技術(shù)的“新一代

RP

技術(shù)”

已經(jīng)取代基于激光技術(shù)的“傳統(tǒng)的

RP

技術(shù)”成為了主流；快速制造的概

念已經(jīng)提出并得到了廣泛地使用。熔融沉積成型(

FDM

)就是當前使用最

廣泛的一種基于噴射技術(shù)的

RP

技術(shù)。

本文主要對

FDM

溫度控制系統(tǒng)進行了深入的分析和研究。溫度測控在

食品衛(wèi)生、醫(yī)療化工等工業(yè)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。隨著傳感器技術(shù)、微電

子技術(shù)、單片機技術(shù)的不斷發(fā)展，為智能溫度測控系統(tǒng)測控功能的完善、

測控精度的提高和抗干擾能力的增強等提供了條件。本系統(tǒng)采用的

STM32F103C8T6

單片機是一高性能的

32

位機，

具有豐富的硬件資源和非常

強的抗干擾能力，特別適合構(gòu)成智能測控儀表和工業(yè)測控系統(tǒng)。本系統(tǒng)對

STM32F103C8T6

單片機硬件資源進行了開發(fā)，采用

K

型熱敏電阻實現(xiàn)對溫

度信號的檢測，充分利用單片機的硬件資源，以非常小的硬件投入，實現(xiàn)

了對溫度信號的精確檢測與控制。

文中首先闡述了溫度控制的必要性，溫度是工業(yè)對象中的主要被控參

數(shù)之一，在冶金、化工、機械、食品等各類工業(yè)中，廣泛使用各種加熱爐、

烘箱、恒溫箱等，它們均需對溫度進行控制，成型室及噴頭溫度對成型件

精度都有很大影響。然后詳細講解了所設(shè)計的可控硅調(diào)功溫度控制系統(tǒng)，

系統(tǒng)采用

STM32F103C8T6

單片機作微控制器構(gòu)建數(shù)字溫度控制器，調(diào)節(jié)雙

向可控硅的導(dǎo)通角，控制電壓波形，實現(xiàn)負載兩端有效電壓可變，以控制

加熱棒的加熱功率，使溫度保持在設(shè)定值。系統(tǒng)主要包括：數(shù)據(jù)的采集，

處理，輸出，系統(tǒng)和上位機的通訊，人機交互部分。該系統(tǒng)成本低，精度

高，實現(xiàn)方便。

總結(jié)

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