10月3日消息，杰平方半導體(上海)有限公司與香港科技園公司在香港簽署合作備忘錄。杰平方宣布最快將在明年年初與香港科學園建造全球研發(fā)中心，并投資開設香港首家碳化硅(SiC)8寸先進垂直整合晶圓廠，這也是香港收個第三代半導體工廠。

　　據了解，該項目總投資額約69億港元，計劃到2028年年產24萬片碳化硅晶圓，帶動年產值超過110億港元，并創(chuàng)造超過700個本地和吸引國際專業(yè)人才來港的就業(yè)崗位。

　　香港創(chuàng)新科技及工業(yè)局局長孫東表示，這次合作是局方與引進重點企業(yè)辦公室共同推進，在短短兩個月內促成，是完善香港新興工業(yè)化的重點工作，相信項目會帶動半導體公司、制材供應商及相關服務業(yè)在港發(fā)展。

　　從未來的產業(yè)發(fā)展趨勢看，第三代半導體特別是車規(guī)級的半導體有巨大的市場潛力，香港第三代半導體的實力，跟世界歐美的差距大概一、兩年左右，香港下一步借著內地市場龐大的機會，有可能在未來五到十年躋身世界領先行列。

總結

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