近兩年來晶方科技大漲一波后一直處于遲漲狀態(tài)，很多人開始擔(dān)憂是否還有持有價(jià)值，那么今天我們來分析一下。

晶方科技是全球第二大CIS晶圓級(jí)芯片封測(cè)服務(wù)商，多年來致力于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)與創(chuàng)新，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級(jí)到芯片級(jí)的一站式綜合封裝服務(wù)能力。

晶方科技在成立之初，就獲得了Shellcase的 ShellOP 和 ShellOC 等晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)的技術(shù)支撐，并得到Shellcase 技術(shù)許可，此后又成功研發(fā)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的超薄晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)、MEMS和LED 晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)，成功地將WLCSP封裝的 應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展至MEMS和LED。

CIS封裝是WLCSP封裝技術(shù)的重要應(yīng)用之一，2019年CIS市場(chǎng)規(guī)模達(dá)165.4億美元，預(yù)計(jì)到2024年將超238億美元，年均復(fù)合增速為7.5%。主要受益于手機(jī)多攝趨勢(shì)、汽車智能化趨勢(shì)以及安防CIS市場(chǎng)的發(fā)展。

近年來，晶方科技經(jīng)營業(yè)績大幅增長。2019年、2020年及2021年第一季度分別實(shí)現(xiàn)凈利潤為1.08億元、3.82億元、1.28億元，同比分別增長52.27%、252.35%、105.40%。

公司2020年凈利同比增長252%，這其中，封測(cè)業(yè)務(wù)，毛利率高達(dá)80%。不僅如此，據(jù)了解，實(shí)際上早在2007年，晶方科技就成功研發(fā)出擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的超薄晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)，不僅徹底改變了封裝行業(yè)，更使高性能，小型化的攝像頭模塊成為可能。

此外，得益于汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢(shì)，以及作為汽車智能化核心應(yīng)用之一的車載攝像頭的快速興起，CIS未來5年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到215億美元，年復(fù)合增長率11.7%，公司將長期受益。

根據(jù)機(jī)構(gòu)一致性預(yù)測(cè)，晶方科技2023年業(yè)績?cè)鏊僭?6.44%左右，EPS為2.90元，18-23年5年復(fù)合增長率71.03%。目前股價(jià)58.09元，對(duì)應(yīng)2023年估值是PE 18.94倍左右，PEG 0.72左右。

最后總結(jié)來看晶方科技本身有著較強(qiáng)的實(shí)力和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，也有著有利的行業(yè)背景并受業(yè)內(nèi)一直看好，可以說潛力很大。但是近期來看一些投資者耐不住可以盡早出，因?yàn)檎l也不知道啥時(shí)候迎來大漲。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的晶方科技持有价值 未来有很大潜力的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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