隨著5G時代的到來，新一代無線網絡技術Wi-Fi 6也逐漸進入大眾的視野，博通集成作為優秀的芯片設計公司，其wifi6芯片目前已推出。

伴隨Wi-Fi 6大熱的風潮，博通集成的Wi-Fi 6相關芯片已經在技術投入和研發中。博通集成主要提供低功耗高性能的無線射頻收發器和集成微處理器的無線連接系統級（SoC）芯片，其在物聯網的Wi-Fi產品領域已布局多年。

根據公司招股書中明確表明正研發新一代的采用 40 nm 的生產工藝設計的 Wi-Fi 芯片，該芯片完全支持 IEEE 802.11a/b/g/n 標準，采用 28 nm 半導體制造工藝設計實現高度集成的多模式整合芯片，在一個芯片上集成 IEEE 802.11a/b/g/n Wi-Fi、傳統藍牙、低功耗藍牙以及其共存協議。

目前新一代22nm的TWS耳機芯片已完成流片。公司已率先通過國際Wi-Fi聯盟組織（“Wi-Fi聯盟”）的Wi-Fi6認證，推出全球首款支持Wi-Fi6的物聯網芯片。

得益于采用了博通最新的WiFi6芯片，TUF-AX3000支持與旗艦產品一樣支持160MHz頻寬、1024QAM、MU-MIMO技術以及OFDMA正交頻分多址技術。相比雙頻WiFi5產品提高了近2.5倍的吞吐。

Wi-Fi 5 和 Wi-Fi 6 最大的區別在于Wi-Fi 5只覆蓋5GHz 頻段，而 Wi-Fi 6 則覆蓋了 2.4GHz 和 5GHz 頻段。

隨著Wi-Fi 6技術的推廣， Wi-Fi 6在物聯網上的應用將會變得越來廣泛。博通集成（Beken）的BK7236產品憑借其多設備接入、高抗干擾能力、更遠通訊距離、更低功耗等特性，將會在包括智能家電市場（冰箱、空調等）、無人機與航模市場、模塊市場、電工（照明和插座開關）市場等物聯網領域，發揮更大作用。

公司表示，未來將持續改善和提升藍牙、Wi-Fi、ETC產品等相關產品的技術水平和性能指標，開發先進工藝制程的新產品；積極拓展海外市場，取得更多的市場份額，力爭在更多的細分市場成為領軍者。

隨著5G技術、物聯網、車聯網、網站小編等新興行業的發展，wifi6芯片或將迎來更廣闊的應用空間。

總結

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