大家都知道，芯片的制程很大程度上能決定芯片的性能，最近有消息稱三星的3納米工藝流片成功，這篇文章就跟大家聊聊。

據外媒報道，三星日前表示，采用GAA 架構的3 納米制程技術已正式流片（Tape Out），對全球只有這兩家能做到5 納米制程以下的半導體晶圓代工廠來說，較勁意味濃厚。

外媒報道指出，三星3 納米制程流片進度是與新思科技（Synopsys）合作，加速為GAA 架構的生產流程提供高度優化參考方法。因三星3 納米制程不同于臺積電或英特爾的FinFET 架構，而是GAA 架構，三星需要新設計和認證工具，因此采用新思科技的Fusion DesignPlatform。

制程技術的物理設計套件（PDK）已在2019年5 月發布，并2020 年通過制程技術認證。預計此流程使三星3 納米GAA 結構制程技術用于高性能運算（HPC）、5G、行動和高階網站小編（本站小編）應用芯片生產。

蘋果此前已經預訂了臺積電未來Mac的4納米芯片生產的初始容量，最近還根據增強的5納米工藝，訂購臺積電開始為即將推出的iPhone 13生產A15芯片。

另外知情人士也透漏了臺積電更長期的計劃，稱新的3納米芯片工藝將提供15%的性能提升，同時提高30%的能效，并將在明年底投入大規模生產。

臺積電聲稱，在2022年下半年開始量產時，其N3技術將成為全球最先進的技術。N3將依靠經過驗證的FinFET晶體管架構，以獲得最佳性能、功率效率和成本效益，比N5提供高達15%的速度增益或消耗高達30%的功率，并提供高達70%的邏輯密度增益。

2021年是摩爾定律發展的重要里程碑，IBM在2納米、臺積電在1納米雙雙取得突破。身為先進制程的“技術推動者”，臺積電目前已是全球芯片業市值最大的公司，獲得市場主流觀點一致樂觀看好。

綜合以上信息，在芯片代工領域，臺積電和三星競爭十分激烈，希望這篇文章能給大家帶來幫助！

總結

以上是生活随笔為你收集整理的三星3纳米芯片成功流片 距离规模化量产不远了的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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