圖?/IC Photo

文/ DoNews專欄作者 maomaobear

2020年，因為疫情的原因，上半年過的非常快，很多企業(yè)還沒怎么發(fā)力上半年就過去了。近日，有消息稱驍龍875已經進入量產。而華為的麒麟1020也已經開始趕在限制前大規(guī)模生產，再加上蘋果的A14處理器，下半年的好戲就要開始了。

那么下一代處理器誰主沉浮呢?我們來看一下。

?CPU的實力對比

2020年，ARM更新了新一代架構，除了用A78替代A77以外，還推出了一個大核心X1，而高通和ARM有深度合作關系，這個X1就是與高通合作的結果，所以高通的驍龍875很可能是三種核心。

大核心X1，中核心A78，小核心還是A55，當然高通會改動一下，然后用自己的名字命名。

高通X1大核心從目前的估算看，3Ghz大約有接近A13的水平。中核心A78會比A77略高，但是功耗降低，小核心不變，綜合看，驍龍875會比865在單核心性能上有一個大的提升，也許會有30%左右。

蘋果A14處理器從目前的消息看，架構方面提升不大，就是5nm工藝和主頻有所提升。從泄露的跑分看，有1600多分。按照比例計算，跑Spce2006，A14的單核性能已經達到桌面處理器的水準。

蘋果的小核心是異常強悍的，有接近A75的性能，功耗只比A55高不多。

麒麟1020從目前的消息看，沒有來得及在美國限制前使用A78，還是A77核心。

但是相比驍龍865，麒麟1020有5nm工藝加成，頻率可以更高，功耗可以更低。以華為一貫的風格，一定會把頻率定得比865高一點，這樣麒麟1020會比驍龍865強一些，但不如875。

小核心方面，都是A55，都是5nm，麒麟1020和驍龍875應該差不多。

所以，A14還是最強，但是875的大核心會與A13比較接近，麒麟1020弱一點，Geekbench5跑分大約是1600比1300比1000的樣子。

小核心，高通和麒麟基本一樣，蘋果性能功耗比高很多。

?GPU的實力

現(xiàn)在手機處理器的GPU各自為戰(zhàn)，高通的GPU技術來自于AMD，經過多年的發(fā)展，性能一直不錯。但是高通長時間沒有更新GPU的架構，優(yōu)勢越來越小。驍龍875可能進步不大。

蘋果以前用PowerVR的GPU核心，后來自己搞圖形核心，幾代下來性能已經非常不錯。A13的性能遠遠高于高通和ARM的Mali，A14估計也會繼續(xù)領先。

麒麟1020還是用Mali的GPU，但是ARM最近兩代產品進步很大，G77就很出色，G78性能更是暴漲。

麒麟1020可能來不及用G78，而G77也足以壓制麒麟865了，會與麒麟875縮小差距。

所以，GPU方面，蘋果A14還是最強，驍龍875和麒麟1020的差距會比以前小。

不可忽視的小廠商

單純看三家大廠商，蘋果最強，驍龍875次之，麒麟1020弱，但是麒麟1020會比驍龍875提前發(fā)布，會有時間優(yōu)勢，也會有一定市場。

2020年，值得關注的不止這三個廠商，我們也要關注三星和MTK，甚至紫光。

MTK在2020年有很大斬獲，進入了華為、OPPO、小米，vivo的供應鏈。性能也很接近驍龍865。

MTK對ARM公版一直掌握的很好，三簇概念就是MTK提出來的，雖然它做得不好。

而MTK明白過來以后，可以用X1大核心，A78中核心，X55小核心，G78圖形核心做出來一個性能接近驍龍875，價格又便宜的SOC。

三星去年放棄了自己研發(fā)的大核心，很可能是三星知道ARM會做X1，三星再做沒有意義。但是在GPU方面，三星已經與AMD進行合作，準備把Readon放到移動領域，這個技術水平很可能高于高通，因為高通的技術是AMD很久以前的技術，而三星合作是最新的，所以，三星的處理器也值得期待。

2021年，華為和麒麟可能會遇到一些麻煩，會讓出一大塊市場空間。高通和MTK都會有所收獲。

而中國芯片的希望在紫光，只要紫光不上美國的實體名單，高端不能拼，低端市場是會有份額的。

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