250鲁大师跑分_我装了一台鲁大师 230W 分的神机，3A 游戏平台装机作业
原標題：我裝了一臺魯大師 230W 分的神機，3A 游戲平臺裝機作業
今年 AMD 的表現可以說是非常令人震驚，CPU 和 GPU 兩開花，拳打 Intel 敬老院，腳踢 NVIDIA 幼兒園，一舉成為了目前唯一能夠同時提供高性能 CPU 和 GPU 的半導體公司。
不僅是 DIY 行業，游戲行業在今年年底的大作還是挺多的，所以掀起了一波換機潮，今天我們就來動手裝一臺 3A 平臺的游戲主機，為明年的假期做好準備。
配置介紹
首先來看看我選擇的配件。
主板：ASRock X570 Taichi Razer Edition
CPU：AMD Ryzen 9 5950X
顯卡：ASRock Radeon RX 6800 XT Taichi X 16G OC
內存：ZADAK DDR4 3600 32GB (8G×4)
SSD1：Seagate FireCuda 520 1T PCIe 4.0 NVMe SSD
SSD2：Seagate FireCuda 510 2T PCIe 3.0 NVMe SSD
散熱器：DEEPCOOL 水元素 360 ARGB AIO 水冷
電源：Antec HCG-X1000 1000W
機箱風扇：DEEPCOOL CF120 PLUS x3
機箱：JONSBO UMX6 銀色
▲主板是月底即將上市的華擎 X570 Taichi Razer Edition，華擎與外設大廠雷蛇來了次聯動。這塊主板雖然叫 Taichi，但是完全沒有以往 Taichi 的風格，而且采用了純黑的設計，讓人有一種神秘感。
▲CPU 座自然還是 AM4 接口，兼容目前 Ryzen 3000、4000、5000 系列的 CPU。(除了 3200G、3400G)
▲DDR4 雙通道 4DIMM，最大支持 128G，支持 ECC 內存，從正反面布線來看應該是 Dasiy Chain 內存走線。
▲IO 擋板依舊是祖傳三軸可動式一體 IO 擋板，可以極大限度的提高與機箱的兼容性，IO 擋板也采用了純黑的設計。
IO 接口從左至右依次為 BIOS 閃回鍵、CMOS 清除鍵、 2 x 天線接口、PS/2 鼠鍵二合一接口、2 x USB 3.2 Gen1 5G、HDMI、2 x USB 3.2 Gen1 5G、 網口、2x USB 2.0、1 x USB 3.2 Gen2 10G、1 x USB 3.2 Gen2 Type-C 10G、5+1 音頻輸入輸出。
▲下方就是拓展插槽的部分了。
PCIe_1 實際速度為 PCIe 4.0 x16，當使用 Renior CPU 時會降速至 PCIe 3.0，當 PCIe_3 被占用時會減速至 x8，直連 CPU。
PCIe_2 實際速度為 PCIe 4.0 x1，由 PCH 拓展。
PCIe_3 實際速度為 PCIe 4.0 x8，當使用 Renior CPU 時會降速至 PCIe 3.0，直連 CPU。
PCIe_4 實際速度為 PCIe 4.0 x4，由 PCH 拓展，當 被占用時，此插槽將會被關閉。
▲由于 PCIe 4.0 的支持導致 X570 芯片組的熱量暴增，所以和以前一樣仍需要芯片組風扇來散熱。風扇的位置也經過優化，不會像之前的 X570 Taichi 一樣直接吸入顯卡的熱風影響芯片組散熱。
▲取下 PCIe 馬甲就能看見 接口了。
_1 實際速度為 PCIe 4.0 x4，支持 2280/2260/2242 規格的 SATA/NVMe SSD，當使用 Renior CPU 時會降速至 PCIe 3.0，直連 CPU。
_2 實際速度為 PCIe 4.0 x4，支持 2280/2260 規格的 NVMe SSD，由 PCH 拓展。
實際速度為 PCIe 4.0 x4，支持 22110/2280/2260 規格的 SATA/NVMe SSD，由 PCH 拓展。
▲總結一下供電
CPU PWM 控制 CPU 核心、SOC/GT(片上系統，核顯)，來自 Renesas 的 RAA229004。
Core MOS 來自 Vishay 的 SIC654 50A，通過七顆 Renesas ISL6617A 倍相器達成倍相 14 相，共計 700A。
SOC MOS 來自 Vishay 的 SIC654 50A，通過一顆 Renesas ISL6617A 倍相器達成倍相兩相，共計 100A。
所以真實供電為 7x2(核心)+1x2(SOC/GT)，共計 16 相。
內存 PWM 來自 UPI 的 uP1674P，MOS 為雙 N 設計，來自 Sinopower 的 SM7341EH，上橋為 24A，下橋為 44A，兩相直出。
▲CPU 選擇了 AMD Ryzen 9 5959X，作為 Zen3 旗艦級別的處理器，它擁有很強的游戲性能同時也具備強大的生產力。
裝機后我會將它超頻至全核 4.6GHz 1.275V。
▲顯卡是來自華擎的 Radeon RX 6800 XT Taichi X 16G OC，Taichi 的設計理念近幾年來改變還是挺大的，由黑白轉為黑灰，再由黑灰轉變為黑金，最后轉變為現在幾乎純黑的配色，這款顯卡一共兩種顏色，黑色和棕色，給人一種沉穩大氣的感覺。
裝機后我會將它超頻至 2.65GHz 995mV，顯存 ，Fast Timing 模式。
▲這款顯卡正面采用了三風扇設計，中間的風扇略小一號，取而代之的是圍繞風扇一圈的色輪，支持 ARGB 燈效，并且可以支持與華擎自家主板進行燈光同步。
▲華擎應該是目前唯一在做三 8pin 6800XT 顯卡的廠商了，自家的 6800XT PG 同樣也是使用相同的規格，不過 AMD 對非公解鎖功耗墻會比較嚴格，留有這么大余量不排除華擎后期會放出功耗墻更高的 VBIOS，這也是華擎自古以來的傳統了。
▲顯卡的背板除了 GPU 背面的開孔外沒有其他多余的開孔，一體性還是不錯的。
▲背板同時采用了拉絲和磨砂兩種設計，通過背板的線條進行過度后不會顯得那么硬，同時白色的線條彌補了純色的單調，觀感上非常不錯，有一股高級感了。
▲背板上的 TAICHI LOGO 為顯卡第三處 RGB 燈效，華擎將八卦陣重新設計，棱角分明的 LOGO 讓原本沒有那么應景的太極風格能幾乎完美的融入科技產品上。
▲這款顯卡提供了兩個 DP 1.4，一個 HDMI 2.1，均支持 8K 分辨率，同時保留了公版 Type-C 的視頻輸出口。
▲簡單總結一下供電。
XDPE132G5D 來自 Infineon ，控制 Vcore(核心)、VDDCI(顯存控制器)，MOS 均為 TDA21472 70A，11+1 相直出，MOS 同樣來自 Infineon。
IR35217 來自 Infineon，控制 Vmem(顯存)、Vsoc(片上系統)，MOS 均為 TDA21472 70A，2+2 相直出，MOS 同樣來自 Infineon。
所以真實供電為 11(Vcore)+2(Vsoc)+1(VDDCI)+2(Vmem)，共計 16 相。
▲內存來自 ZADAK 的 SPARK DDR4 3600 8Gx4。
▲我使用的這四條的規格為 XMP 3600 C17-19-19-39，屬于那種延遲中規中矩的 3600 頻率的條子。
▲它頂部的金屬特別像是皇冠，搭配獨家設計的五段式超廣角 RGB 燈效讓它無時無刻散發出王者的氣息，當然插滿食用更加。
▲大容量的儲存盤我選用了希捷 FireCuda 510 2T PCIe 3.0 NVMe SSD，用于存放游戲電源或者照片。
▲既然選了 AMD 平臺，那肯定要享受一下 PCIe 4.0 帶來的速度提升，所以系統盤我選擇了希捷 FireCuda 520 1T PCIe 4.0 NVMe SSD。
▲散熱器為九州風神的水元素 360 ARGB AIO 水冷，600 元價位的 360 水冷，還帶 ARGB，性價比算是不錯了。
▲冷排采用了 14 根低流阻水道，搭配 E 字形微水路設計，可以更加快速的帶走水路中的熱量。
▲冷頭上直接打上了自家的 LOGO，并且自帶 ARGB 燈效，表面有覆蓋玻璃，抗刮性還是不錯的。
▲底部為一大片純銅底，搭配水冷內部的微水道可以更加迅速的帶走 CPU 的熱量。
▲標配了三把九翼 ARGB 風扇，最大轉速 1800 RPM，可以提供 69.34 CFM 的風量。
▲水冷的三把原裝風扇肯定是不夠滴，為了增加機箱通風性，我額外購買了三把九州風神 CF120 PLUS RGB 風扇。
▲一包一共三把 ARGB 風扇，九翼設計，支持和臺系四大流氓板廠聯動(華妖技微)。
▲每一把風扇最高可提供 5 CFM 的風量，最大轉速為 1800 RPM。每把風扇功耗為 ，LED 功耗為 ，串聯時要注意主板可提供的最大功率。
▲電源則是安鈦克的 HCG-X1000，提供長達十年的換新服務，十年換新和十年保的意義還是有很大差距的。
相比于自家的 HCG 系列，HCG-X 能夠提供更好的電氣性能，提高電腦穩定性。大一號的風扇可以進一步的降低風量，減少風扇轉速帶來的噪音。
▲相比于自家的 HCG 系列，HCG-X 能夠提供更好的電氣性能，提高電腦穩定性。大一號的風扇可以進一步的降低風量，減少風扇轉速帶來的噪音。
▲琳瑯滿目的輸出口，單路 12V 的功率可達 996W，整體最高功率可達 1000W，附以 80 PLUS 金牌認證，可謂是高端必選之一。
▲機箱為喬思伯家的 UMX6，一款很漂亮的銀色機箱。機箱的圓角很大，有點蘋果那味了，機箱的側面為一整塊鋼化玻璃，讓你的硬件毫無保留的展示出來，用這款機箱不配上 RGB 真是可惜了。
▲正臉依舊是喬思伯的銀色拉絲風格，簡約大氣。
▲前置面板很豪華，兩個 USB 2.0，兩個 USB 3.0，一個 USB Type-C，基本上不會遇到不夠用的情況了。
▲機箱的另一個側面也是一整塊的鋼化玻璃，可以秀出自己引以為傲的走線技巧。
▲機箱上下前后均為鋁制，沒有在鋁制的面板上開孔，而是在機箱的側面開孔，避免破壞了一體性。
▲頂部可以安裝三把 120 風扇或者兩把 140 風扇，也能放下 360 冷排，風扇架為抽拉設計，只需要卸下背面兩顆螺絲就能拿出整個風扇架，方便安裝維護。
▲這款機箱將原本底部的電源倉移動到了機箱前部，取而代之的是兩個 120 的風扇位，當然也可以選擇安裝一個 240 冷排，把這個機箱的風扇位裝滿可以搭建上下垂直風道，對顯卡的散熱幫助不小。
▲由于電源的位置移動到了機箱前端，為了方便接入市電，所以機箱自帶了一個延長線。
▲機箱底部標配了防塵網，可以一定程度的阻擋進風時的灰塵。
▲這款機箱在主板背部的開孔很大，散熱器的兼容性應該是沒什么大問題。
▲電源倉很長，預留了一定的理線空間。
▲電源倉下面還有兩個硬盤位，你也可以拆掉硬盤托架來換取很大的理線空間。
▲這個硬盤位同時兼容 寸和 寸，不過用到的人估計也不會多了。
理論性能測試
▲CINEBENCH R15 全核 5138 分，單核 253 分，OpenGL 248 幀。
▲CINEBENCH R20 全核 11866 分，單核 592 分。
▲CINEBENCH R23 全核 30469 分，單核 1515 分。
▲V-RAY 渲染測試，純 CPU 模式 34309 分。
▲CPU-Z Version 17.01.64 全核 13170 分，單核 分。
▲3DMark Time Spy CPU 分數 14997，顯卡分 19652，總分 18777。
▲3DMark Time Spy Extreme CPU 分 10767，顯卡分 9468，總分 9642。
▲3DMark Fire Strike Extreme 顯卡分 27918，物理分 40994，綜合分 13818，總分 26482。
▲3DMark Fire Strike Ultra 顯卡分 14052，物理分 41121，綜合分 7039，總分 14039。
▲3DMark Port Royal 顯卡分 10027。
▲魯大師 2020 CPU 分 1172283，顯卡分 754052，內存分 248838，硬盤分 191187，總分 2366360。
游戲性能測試
▲古墓麗影：暗影 2K 全最高畫質，DX12 模式，關閉 RTX，開啟顯卡 SAM，平均幀數 171 幀，總渲染幀數 26717 幀。
▲全景封鎖 2 全最高畫質，關閉垂直同步，DX12 模式，開啟顯卡 SAM，平均 141 幀，得分 12632。
▲刺客信條：奧德賽 2K 全最高畫質，開啟顯卡 SAM，平均幀數 94 幀。
▲刺客信條：英靈殿 2K 全最高畫質，開啟顯卡 SAM，平均幀數 118 幀，最低 46 幀。
▲看門狗：軍團 2K 全最高畫質，關閉 RTX，開啟顯卡 SAM，平均幀數 92 幀，最低 35 幀。
▲幽靈行動：斷點 2K 全最高畫質，開啟顯卡 SAM，平均 118 幀，最低 62 幀。
▲CSGO 2K 全最高畫質，開啟顯卡 SAM，平均幀數 幀。
溫度功耗測試
▲我們用 AIDA64+Furmark 同時對顯卡和 CPU 燒機 20 分鐘，溫度穩定后，CPU 功耗 247W，溫度 100 度，GPU 功耗 332W，溫度 78 度，結溫 97 度。
總結
整套機器的表現還是非常不錯的，可以在 2K 最高畫質下流暢的運行幾款熱門的 3A 大作和新作，在 3A 平臺的 SAM 加持下幀數領先 3080 更多，期待以后 AMD 的驅動優化能為我們帶來很多游戲的 SAM 支持。
AMD 這翻身仗打的非常不錯，突破了之前游戲 I+N 的壟斷局面，AMD 在性能大幅度增加的同時價格也非常厚道，同時顯卡也沒有很受礦老板的喜愛，缺貨的情況應該也能更快的緩解，不多說了，AMD Yes！
▼最后來欣賞一下這臺主機吧。
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總結
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