新浪科技訊，4 月 3 日上午消息，據(jù)臺灣地區(qū)“中央社”報(bào)道，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2018 年全球半導(dǎo)體材料總產(chǎn)值達(dá) 519 億美元，其中臺灣地區(qū)、韓國、大陸地區(qū)的市場產(chǎn)值位居全球前三。

　　2018 年，全球半導(dǎo)體材料總產(chǎn)值達(dá) 519 億美元，增長 10.6%，突破 2011 年創(chuàng)下的 471 億美元?dú)v史最高紀(jì)錄。其中，晶圓制造材料產(chǎn)值 322 億美元，增長 15.9%；封裝材料產(chǎn)值 197 億美元，增長3%。

　　具體排名而言，臺灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場 114.5 億美元，增長 11%，這也是臺灣地區(qū)連續(xù) 9 年位居全球第一；韓國市場 87.2 億美元，增長 16%，是去年增長幅度最大的市場，并超越大陸地區(qū)，成為全球第二大半導(dǎo)體材料市場；大陸地區(qū)市場 84.4 億美元，增長 11%，為全球第三大市場。(晨光)

總結(jié)

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