“芯”事重重
近十年，芯片行業科技人士陸陸續續從美國歸來創業，已經頗具規模，起步較晚的中國芯片行業，正在經歷企業主導、政府支持、市場聯動的三部曲，多年的補貼和投入下，中國芯片產業雖然仍在虧損，但長跑必將持續。
文：《中國企業家》記者梁睿瑤
編輯：李薇
頭圖來源：全景網
華為與美國的“芯”事，再次將芯片行業帶入輿論熱點。資本，早已提前行動。
“芯片行業投資，幾個億很正常，碰上正在風口概念的項目，能投入幾十個億。”裕太車通電子科技有限公司創始人、董事長史清有點擔憂，他希望資本和市場一定要冷靜。
裕太車通主營以太網芯片的設計與銷售，成立于 2017 年 1 月。同年 7 月，裕太車通第一次融資便有十多家機構和投資人前來洽談，一個月內拿到千萬級融資，在業內屬于不錯的成果。
2018 年“中興被美國斷供”事件發生之后，行業掀起一波小熱潮，彼時正逢裕太車通進行第二輪融資，前來咨詢、洽談的投資人和機構數量翻倍，前后花了近兩個月時間，最終新一輪融資金額上億元人民幣。
不過，對于眼下資本的瘋狂，史清并沒有太樂觀。他告訴《中國企業家》：“很多投資人并不了解行業，真正能夠坐下來談合作的只有十來個人；有一些企業的技術和業務不怎么樣，但不缺投資人。”
但是，專業門檻也阻擋不了資本熱情。
年初，上海證券交易所設立科創板，相對寬松的盈利要求讓不少芯片企業躍躍欲試。5 月 24 日，芯片代工企業中芯國際宣布從紐交所退市，外界猜測其目標是回國登上科創板；同期，紫光集團旗下手機芯片設計企業紫光展銳宣布開始為科創板上市做準備，年內完成整體改制和融資，計劃 2020 年申請上市。
5 月 27 日，科創板上市第一批名單公布，三家企業中就有主營芯片化學材料的安集微電子科技。安集成立于 2004 年，是上海張江芯片創業潮的產物，由美國知名材料化學專家王淑敏回國創辦。
大量資金流入，可能誘發企業之間的價格戰，從而拉高行業成本。史清最擔心的，莫過于本來可以盈利的行業，可能最終會變成泡沫，像近年互聯網的種種迷幻故事一樣。“等到泡沫破碎，行業要再建立一個良好的生態，幾年的光陰就浪費了。”他強調。
上海咨詢公司 ICWise 首席分析師顧文軍向《中國企業家》分析，行業發展過熱時，更要避免非理性、盲目的態勢。在國際，要完善并購審批制度，避免“哄抬物價”和無效并購等負面影響；在國內，要規范重資產項目的上馬，避免無序競爭。
誰都希望，當潮水過去，留下的不是一地雞毛。
未知終點的馬拉松
芯片是一個周期很長的行業，從研發、產品落地，到量產、投入市場，短則 3 年、5 年，長則可達 10 年以上。
無論是上個世紀 90 年代的“909 工程”，還是 2000 年之后上海張江的集成電路產業爆發，每一代芯片人都身負理想、躊躇滿志，然而時至今日，中國芯片行業的道路依然漫長。
芯片行業主要分為三種運作模式：IDM、Fabless 和 Foundry。IDM 集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產業鏈環節于一身；Fabless 只負責芯片的電路設計與銷售；Foundry 只負責制造、封裝或測試其中一個環節。
在芯片產業鏈中，CPU、GPU 和 DSP 等處理器芯片處于“大腦”位置，由于底層基礎架構缺失，處理器國產化道路艱難，主要依賴進口；中國大陸企業扎堆的環節在芯片設計，這是最輕資產的 Fabless 一環，也是最容易趕上世界前列水平的領域，亞洲最大的芯片設計廠商是聯發科，華為在該領域也位居前列。
芯片制造領域的追趕計劃，則需要從長計議。目前臺積電是全球最大芯片代工制造商，占據全球約 50% 市場份額，臺積電的 7nm 制造工藝已經開始量產，華為、蘋果都是其客戶，5nm、3nm 工藝的量產計劃已經有了具體時間節點，2nm 的工藝研發也正式啟動。
相比之下，大陸的中芯國際剛剛于 2018 年 1 月實現 14nm 工藝量產，中間相差幾代技術代差。
中國工程院院士倪光南在接受媒體采訪時談及中美芯片差距，芯片設計趕上最容易，其次是芯片“生態”建設，最難的便是芯片制造，時間規劃以 10 年起步都不奇怪。
史清從 2000 年開始關注行業，那時候，人才短缺是行業最直接的難題。
“我 2005 年博士畢業時，國內想找一個經驗老到的工程師都很難，當時很多創業者從硅谷回來，剛剛創業時，團隊都是新人，一邊教一邊做，像帶學生一樣。”史清直言，“做集成電路，有 10 年以上資歷的工程師才算可靠，在硅谷，很多 50~60 歲的工程師還奮斗在一線。”
十多年過去，中國芯片領域的人才積累有了一定基礎，但史清依然認為，雖然當前人才儲備足以應對市場上 80% 的芯片，但是在高精尖領域，人才還遠遠不夠。
全球芯片產業轉型
資本熱的背后，是行業對于國產“芯”需求的迫切。
不少從事芯片行業的人士告訴《中國企業家》，這是一個逐步生長的趨勢，即便沒有中興、華為事件，全球芯片產業鏈也在逐步向中國轉移。
近十年，芯片行業科技人士陸陸續續從美國歸來創業，已經頗具規模，起步較晚的中國芯片行業，更離不開全球產業鏈和生態，但如果閉門造車，那么，再高技術和再多金錢投入也難以成功。
固有的行業格局在松動，背后是中國芯片企業的機遇。不過，互聯網行業的泡沫是前車之鑒，國內低端芯片領域已有此趨勢。
在不同技術層面的芯片領域，發展與競爭形勢完全不同。芯片種類五花八門，低端芯片的特點是白菜價，且量大，國內初創公司在這個領域早早扎堆，做出了一個比較成熟的產業鏈，市場已經是一片紅海。
最高端的是手機 AI 芯片，在大小、功耗上有著極高要求，蘋果、華為海思、聯發科和高通等主要廠商都發布了 AI 芯片，中國信息通信研究院的《白皮書》數據顯示，2017 年全球手機 AI 芯片市場規模為 3.7 億美元，預計在 2022 年達到 38 億美元，未來五年有接近十倍的增長。
面對資本的一擁而上，史清保持著距離，“不了解芯片企業的投資人，他的期望和我們最后實際的結果不一樣，這樣對雙方都不好。”對于突然爆發的 AI 芯片廠商，史清認為，行業肯定會經歷洗牌。
一名經歷創業再回歸傳統芯片公司的人士告訴《中國企業家》，商業模式可靠、團隊有大牛背書的創業者更受資本青睞，他們有足夠大的選擇余地，與資本互利，以保證資金良性循環，但選擇不多的創業團隊則會接受各路資金，這讓一些原本實力不足的企業，也能在行業暫時生存。長遠看，這對于芯片行業的發展是一種損害。
另辟蹊徑的入局者
全球芯片行業已經形成巨頭，但在中國，新的入局者依然在等待時機。
按照發展規律，每個行業細分不同的領域，每一條跑道做了 5 到 10 年，市場就會集中在頭部的一兩家，此時新人再去撬動份額非常困難。如果新創公司想要擁有一席之地，必須在沒人涉足的新領域趁機入場。
華米科技創始人、CEO 黃汪。攝影：史小兵
關于夾縫求生，華米科技創始人、CEO 黃汪向《中國企業家》舉出了英國處理器 IP 供應商 ARM 的例子。
早期，英特爾的 X86 架構與 windows 構成 wintel 聯盟，壟斷了 PC 領域，苦于生存的 ARM 抓住了手機領域的機遇，成為移動端 CPU 巨頭，乘著移動互聯網的東風，近年積累足夠實力的 ARM 開始找切口反攻 PC 端。
不過，華米的芯片之路更像順勢而為。
2015 年，小米手環銷量破 1000 萬，2016 年初，華米希望下一代產品能有一個計算能力更好、更符合醫療健康需求的芯片。華米的需求是，芯片加入醫療功能，用心率數據、心電圖數據等大數據，做 AI 訓練，得出一個神經網絡再放入芯片。
黃汪帶著團隊在市場上找了一圈，卻沒有收獲，合作伙伴高通也表示無奈。“我們發現，終端廠商的需求超前于上游的芯片廠商所能提供的東西。我們跑得太快了，上游根本還沒有這種新型的芯片。”
黃汪決定自己造芯。
可穿戴設備是一個細分市場，華米在智能可穿戴領域是一個小巨頭，可以包攬自己的上下游業務，甚至核心芯片。與上游芯片公司不同，終端公司擁有大量用戶和數據，他們做細分領域芯片，只需要解決技術問題，相對更加容易。
黃汪也提及另一層顧慮，如果在 AI 芯片上依賴上游芯片公司，那么他們的競爭對手，會在第一時間知道華米的新動向。那么在自身實力能夠觸達的情況下，華米自研芯片，既能夠保密，也能夠建立競爭門檻。
“一枚 IoT 可穿戴芯片，有 1000 萬設備量的基礎，就能收回成本。”黃汪直言。根據小米公開數據，截止到 2018 年 9 月，小米手環全球累計出貨量超過 5000 萬。
今年 6 月 11 日，華米新品 AMAZFIT 米動健康手表和 AMAZFIT 智能手表均搭載了自研 AI 芯片黃山 1 號，但當天發布的小米手環 4 尚未搭載該芯片。黃汪表示，未來除了用于自家產品，黃山一號或將開放合作。
終端廠商可以在芯片細分領域搭建護城河，上游廠商也可以在細分行業找到突破口。
裕太車通找到的突破口是以太網。以太網在 2000 年左右成為主流，5 年后無線 Wi-Fi 取而代之，以太網的主要戰場轉向了投影儀、安防監控、保密性電腦接口，以及對傳輸質量要求很高的數據中心，阿里巴巴、京東等電商服務器，需要大量以太網芯片。
“這塊領域有技術門檻，所以國內市場一直沒有玩家加入，利潤空間還不錯。”史清告訴《中國企業家》，2017 年之后，萬物互聯時代來臨，以太網有了新的應用場景——車載，車載產品對于帶寬要求更高，也成為以太網芯片的新機遇。
追隨者的焦慮和機遇
5G、物聯網的到來，被各個行業視為新風口。國內芯片行業開始出現一種焦慮，布局多年的芯片企業，希望抓住這個風口，以縮短與巨頭的差距。
焦慮背后，是不斷進行的行業并購。
6 月 2 日晚間，紫光國微向紫光集團下屬公司及其他投資人發行新股，收購紫光旗下芯片連接器廠商 Linxens。若資產重組順利進行，紫光集團旗下芯片產業部署基本成型，6 年的頻繁并購之后，紫光集團麾下擁有紫光國微、紫光展銳、長江存儲和新華三集團。
調研機構 Gartner 的數據顯示，2018 年，在芯片領域，三星、Intel、SK 海力士的全年營收居全球前三，韓國企業占兩席；全球芯片營收總額為 4767 億美元，其中內存芯片收入占比最高，達總營收的 34.8%。
韓國芯片產業能夠從零出發成為量產芯片產業的領導者，絕不僅僅是一蹴而就，而是一部由企業主導、政府支持、市場聯動的三部曲。中國芯片產業也正在經歷這樣的時刻，多年的補貼和投入下，中國芯片企業依然存在虧損，長跑還在繼續。
一名存儲芯片從業人士告訴《中國企業家》，全球存儲芯片最強的是三星、海力士，三星的 64 層 3D NAND 芯片技術已經實現量產，而國內企業的 32 層 3D NAND 芯片技術尚不穩定；另外，國內企業在芯片設計軟件上依然存在軟肋，比如翻譯芯片設計語言的 EDA 工具軟件，或許會成為下一個“卡脖子”技術。
史清分析：“中國很多企業都是市場的跟隨者，即便‘前面的吃肉，后面的喝湯’，但也要一直跟著，5 到 10 年，總會有多出來的市場，有朝一日，我們可以打成平手，甚至反超對手。”
芯片產品需要在大量的使用中發現問題，更新迭代，客戶購買給予企業資源和資金更新產品、提升技術。對于中芯國際這樣在高端工藝目前尚缺乏競爭力的芯片制造商來說，可以靜下心打磨某個階段的工藝，待技術成熟、服務到位之后，就能夠保證不錯的營收，也會有更多的資源投入高端工藝開發。
作為芯片出口大國，美國屢發禁令，給國際上下游企業敲響了警鐘：待一切平息，需將更多技術資源分散，扶持后面的跟隨者，而不是死盯芯片巨頭。
史清對此深有體會，過去說服一家企業使用創業公司的新品芯片，要事先到客戶的工程師部門實驗室試用，達到要求后，再說服對方產品部門將芯片列入量產名單，隨后才能備貨，整個流程非常漫長。現在，大客戶會主動接觸新創公司的產品，通道更加寬敞。
“這時候看著很艱難，甚至在虧錢，但一定要頂住。”史清在為自己打氣，也在為整個中國芯片產業打氣。
制作：崔允琰 校對：張格格 審校：任穎文
總結
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