IT之家3月14日消息 春節假期后，隨著各大手機廠商相繼發布新機，有關華為下代麒麟處理器的消息也逐漸多了起來。

今日，業內人士@手機晶片達人 透露稱，海思5nm麒麟處理器在東莞、北京等地的驗證情況良好，預計8月開始大規模交付。

外媒frandroid此前透露，華為將采用5nm制程量產下一代旗艦芯片麒麟1020，預計今年第三季度上市。華為麒麟1020將采用ARM Cortex-A78架構。得益于5nm工藝，麒麟1020每平方毫米可容納1.713億個晶體管，其性能較麒麟990提升50%。

總結

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