Intel去年對外介紹了名為Foveros的3D封裝技術，該技術將首次用于Lakefield家族處理器，也就是Intel版的“big.LITTLE”x86混合架構。

日前，有網友發現Userbenchmark上出現了一款名為Core i5-L15G7的Lakefield處理器，從名字來看，它的定位應該比之前的Core i5-L16G7略低。

識別出來的信息有5核5線程，基礎頻率1.4GHz，加速1.55GHz，游戲跑分僅在41%的競品之上。

爆料人稱，Core i5-L15G7的加速頻率應該至少可以到2.9GHz左右，三緩4MB，最終成品仍在調試中。

不出意外的話，Core i5-L15G7的大核是10nm Sunny Cove（Ice Lake同代），四小核是Atom，它們連同GPU、內存、I/O等封裝在12平方毫米的空間內，用于筆記本、迷你機、網絡設備等極大地節約了體積。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的Intel酷睿i5-L15G7处理器现身：10nm 3D封装、5核x86混合架构的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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