6 月 11 日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，從研究機(jī)構(gòu)公布的數(shù)據(jù)來看，今年前 4 個(gè)月，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的月度銷售額均超過了 340 億美元，近 3 個(gè)月同比均有增長。

　　而從目前的情況來看，半導(dǎo)體產(chǎn)品明年依舊會(huì)有不錯(cuò)的銷售狀況，半導(dǎo)體廠商也會(huì)加大投入，已有機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)半導(dǎo)體廠商明年的晶圓設(shè)備支出將會(huì)創(chuàng)下記錄。

　　預(yù)計(jì)半導(dǎo)體廠商明年的晶圓設(shè)備支出將會(huì)創(chuàng)下記錄的，是國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）。

　　國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，對半導(dǎo)體廠商來說，明年將會(huì)是有標(biāo)志性的一年，晶圓設(shè)備的支出將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 677 億美元，預(yù)計(jì)同比增長 24%。

　　值得注意的，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)此前是預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體廠商明年在晶圓設(shè)備方面支出 657 億美元，新預(yù)計(jì)的 677 億美元，較此前的預(yù)期提高了 20 億美元。

　　雖然預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體廠商明年在晶圓設(shè)備方面的支出將創(chuàng)下記錄，但對于今年，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)是預(yù)計(jì)會(huì)有下滑，預(yù)計(jì)同比下滑4%。

總結(jié)

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