圖片來(lái)源@視覺(jué)中國(guó)

　　日前，中芯國(guó)際科創(chuàng)板上市之路再獲新進(jìn)展。

　　6 月 10 日晚間，科創(chuàng)板上市委 2020 年第 47 次審議會(huì)議公告，中芯國(guó)際將于 6 月 19 日上午 9 時(shí)進(jìn)“考場(chǎng)”，接受上市委審議。

　　用一句話形容中芯國(guó)際的“趕考”歷程，那就是“沒(méi)有最快，只有更快”，尤其進(jìn)入 6 月，更是以火箭般的速度向前推進(jìn)。

　　6 月 1 日，上交所正式受理中芯國(guó)際科創(chuàng)板上市申請(qǐng)，3 天后中芯國(guó)際就進(jìn)入 IPO 問(wèn)詢環(huán)節(jié)，面對(duì)上交所提出的 6 大類 29 個(gè)問(wèn)題，公司僅用 4 天時(shí)間便交出首輪問(wèn)詢的答卷，效率驚人。

　　據(jù)了解，上述問(wèn)詢涉及 6 大類 29 個(gè)問(wèn)題，涵蓋發(fā)行人股權(quán)結(jié)構(gòu)、公司業(yè)務(wù)、核心技術(shù)、公司治理與獨(dú)立性、財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)信息等事項(xiàng)，可說(shuō)是一份嚴(yán)格的“考卷”。

　　對(duì)此，中芯國(guó)際用一份 201 頁(yè)的“答卷”做了全面解答，鈦媒體從中整理出市場(chǎng)較為關(guān)注的六大要點(diǎn)，以期更為全面地了解這家“中國(guó)芯”企業(yè)現(xiàn)狀。

　　1、對(duì)比臺(tái)積電等行業(yè)龍頭差距明顯

　　在回應(yīng)上交所關(guān)于晶圓代工領(lǐng)域技術(shù)升級(jí)迭代的風(fēng)險(xiǎn)問(wèn)詢之時(shí)，中芯國(guó)際坦言下一代工藝已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，但相較于行業(yè)龍頭（臺(tái)積電）已量產(chǎn)更先進(jìn)制程的現(xiàn)狀，公司在工藝制程上與行業(yè)龍頭公司仍存在一定差距。

　　此前招股書披露，中芯國(guó)際在 2019 年剛剛實(shí)現(xiàn) 14nm 量產(chǎn)，聯(lián)華電子則在 2017 年就實(shí)現(xiàn)了這一技術(shù)突破；2018 年，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn) 7nm 量產(chǎn)，目前正在推動(dòng)第二代的 5nm 工藝在今年四季度量產(chǎn)；同一年，格羅方德實(shí)現(xiàn) 12nm 量產(chǎn)。

　　可以看出，中芯國(guó)際與臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)華電子分別還有 2 年到 4 年的技術(shù)差距，尤其是對(duì)比臺(tái)積電的技術(shù)，更是相差甚大。

據(jù)供應(yīng)鏈消息，今年上半年，臺(tái)積電的 7nm 晶圓產(chǎn)能或達(dá)每月 11 萬(wàn)片，下半年預(yù)計(jì)產(chǎn)能將進(jìn)一步增至每月 14 萬(wàn)片，而中芯國(guó)際還停留在 14nm 量產(chǎn)階段，令人唏噓。

　　業(yè)績(jī)方面，截至 2019 年，中芯國(guó)際收入為 220 億元，臺(tái)積電則達(dá)到了 2466 億元，相差十倍；中芯國(guó)際凈利潤(rùn)為 13 億元，臺(tái)積電則為 816 億元，更是相差甚遠(yuǎn)；中芯國(guó)際的毛利潤(rùn)為 21%，依然不敵臺(tái)積電 46% 的毛利潤(rùn)。

　　在研發(fā)資金方面，其與臺(tái)積電的差距也非常之大。有數(shù)據(jù)顯示，2019 年臺(tái)積電研發(fā)投入達(dá)到 150 億美元，是中芯國(guó)際同年研發(fā)投入的 25 倍之多（6.874 億美元）。

　　在研發(fā)人才方面，據(jù)悉中芯國(guó)際從事N+1 工藝研發(fā)的團(tuán)隊(duì)約有三百人，而臺(tái)積電一般會(huì)同時(shí)有幾個(gè)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行新一代工藝的研發(fā)，并且每個(gè)團(tuán)隊(duì)的人數(shù)不少于 500 人，保證了以較高的效率突破技術(shù)瓶頸。

　　據(jù)了解，研發(fā)資金可以通過(guò)資本市場(chǎng)來(lái)補(bǔ)充到位，但國(guó)內(nèi)研發(fā)人才的匱乏，才是中芯國(guó)際心頭之痛，想要突破 7nm 及以下線程技術(shù)還需更多努力。

　　2、中芯南方上海 FinFET 工廠一期被確立為 14 納米制程的主要承載主體

　　在此次問(wèn)詢當(dāng)中，SN1（即中芯南方上海 FinFET 工廠一期）被確立為 14 納米制程的主要承載主體。

　　公開資料顯示，上海中芯南方 FinFET 工廠與國(guó)家“大基金”（國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金）以及上海市“地方基金”（上海市集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金）以合資的方式成立，計(jì)劃總投資 102.4 億美元，在中芯國(guó)際上海廠區(qū)保留地塊上，建設(shè)兩條月產(chǎn)能均為 3.5 萬(wàn)片芯片的集成電路生產(chǎn)線（即 SN1 和 SN2），生產(chǎn)技術(shù)水平以 12 英寸 14 納米為主，產(chǎn)品主要面向下一代移動(dòng)通訊和智能終端。

　　該工廠已于 2019 年 5 月順利建造完成，開始進(jìn)入產(chǎn)能布建。據(jù)此前招股書披露，中芯國(guó)際將投入 80 億元用于上海的 12 英寸 SN1 項(xiàng)目，占到募集資金的 40%，可見(jiàn)其重視程度。值得注意的是，中芯國(guó)際的另一家子公司中芯上海雖然已經(jīng)能夠月量產(chǎn) 14 納米 6000 片，但其定位仍包含“研發(fā)”的部分。也就是說(shuō)，中芯南方接下來(lái)將成為中芯國(guó)際主力出貨子公司。

　　據(jù)了解，該項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后，中芯上海廠區(qū)有望形成 9.2 萬(wàn)片/月 12 英寸產(chǎn)能，11 萬(wàn)片/月 8 英寸產(chǎn)能，技術(shù)涵蓋 0.35 微米~14 納米，將成為國(guó)內(nèi)技術(shù)最先進(jìn)、最具規(guī)模效益的先進(jìn)產(chǎn)能芯片研發(fā)制造基地之一。

　　3、14nm 產(chǎn)線月產(chǎn)能約 3000 片，一季度收入占比增至 1.26%

　　上交所在問(wèn)詢函中提出，中芯上海 14nm 產(chǎn)線定位為研發(fā)平臺(tái)實(shí)現(xiàn) 14nm 產(chǎn)品量產(chǎn)的合理性，月產(chǎn)能情況，相關(guān)設(shè)備折舊是計(jì)入研發(fā)費(fèi)用還是產(chǎn)品成本，具體的成本、費(fèi)用劃分依據(jù)，成本核算是否完整、準(zhǔn)確。

　　中芯國(guó)際回復(fù)稱，目前中芯上海擁有一條小規(guī)模研發(fā)和生產(chǎn)產(chǎn)線，主要定位為支持公司 14nm 及下一代先進(jìn)工藝研發(fā)流片，同時(shí)提供 14nm 產(chǎn)品的小量生產(chǎn)。中芯上海 14nm 產(chǎn)線定位具有合理性，月產(chǎn)能約 3000 片。

截止各報(bào)告期末，中芯上海 14nm 產(chǎn)線研發(fā)專用設(shè)備及研發(fā)生產(chǎn)共用設(shè)備固定資產(chǎn)余額

　　中芯國(guó)際在回復(fù)函中指出，公司 14nm 制程集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)在手訂單充足。面對(duì)智能手機(jī)等高端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)A代工技術(shù)節(jié)點(diǎn)水平要求的不斷提升，以及終端需求的不斷增長(zhǎng)，其預(yù)測(cè) 14nm 產(chǎn)能利用率可以穩(wěn)定保持在較高水平。

　　關(guān)于行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力以及 14nm 制程業(yè)務(wù)的持續(xù)性和穩(wěn)定性的問(wèn)詢，中芯國(guó)際表示，在集成電路晶圓代工領(lǐng)域內(nèi)，全球范圍內(nèi)有技術(shù)能力提供 14 納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的純晶圓代工廠有 4 家，而目前有實(shí)際營(yíng)收的純晶圓代工廠僅剩 3 家，公司 14 納米制程集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)主要服務(wù)于手機(jī)應(yīng)用處理器等領(lǐng)域的終端客戶，將致力于拓展該項(xiàng)業(yè)務(wù)，服務(wù)于智能手機(jī)、平板電腦、機(jī)頂盒、AI、射頻、車載和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的終端客戶。

　　據(jù)悉，一個(gè)月前中芯國(guó)際在 20 周年晚宴上，向員工發(fā)放了采用其 14nm 制程代工的海思麒麟 710A 處理器，市場(chǎng)分析人士認(rèn)為，這意味著其 14nm FinFET 代工的移動(dòng)芯片，真正實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化量產(chǎn)和商業(yè)化。

　　在回復(fù)函中，中芯國(guó)際也強(qiáng)調(diào)了市場(chǎng)潛力。其引用 IHS Markit 數(shù)據(jù)稱，14nm 及以下更先進(jìn)制程市場(chǎng)將保持快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì) 2024 年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 386 億美元，2018 年至 2024 年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá) 19%。

　　利好也表現(xiàn)在業(yè)績(jī)層面，數(shù)據(jù)顯示，中芯國(guó)際在 2019 年第四季度才開始量產(chǎn) 14nm 制程產(chǎn)品，收入共計(jì) 5706.15 萬(wàn)元，占比 0.29%，但到 2020 年一季度，其 14nm 制程產(chǎn)品收入達(dá)到 7215.42 萬(wàn)元，占比增至 1.26%，市場(chǎng)形勢(shì)不錯(cuò)。

　　更為重要的是，在半導(dǎo)體行業(yè)，14nm 通常被認(rèn)為是一個(gè)重要技術(shù)分水嶺，突破 14nm 技術(shù)瓶頸之后，后續(xù)的技術(shù)演進(jìn)就會(huì)變得順利，屆時(shí)中芯國(guó)際有望在 7nm 甚至以下更先進(jìn)制程市場(chǎng)中占得一席之地。

　　4、28nm 芯片產(chǎn)能過(guò)剩，轉(zhuǎn)產(chǎn)其他制程產(chǎn)品導(dǎo)致收入持續(xù)下降

　　上交所針對(duì) 14nm 及 28nm 制程產(chǎn)品的收入金額及占比較低，28nm 制程產(chǎn)品產(chǎn)能過(guò)剩、收入持續(xù)下降、毛利潤(rùn)為負(fù)的風(fēng)險(xiǎn)情況提出疑問(wèn)。

　　中芯國(guó)際回應(yīng)稱，目前全球純晶圓代工廠商在 28nm 的產(chǎn)能布局較多，造成全球 28nm 芯片產(chǎn)能過(guò)剩，而中芯國(guó)際出于市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)策略和客戶需求考慮，在滿足訂單需求的情況下，優(yōu)化產(chǎn)品組合，將部分原用于 28nm 制程的通用設(shè)備轉(zhuǎn)用于生產(chǎn)盈利較高的其他制程產(chǎn)品，這才出現(xiàn) 28nm 制程產(chǎn)品收入下降的情況。

　　此外，公司 28 納米制程相關(guān)的產(chǎn)線仍面臨較高的折舊壓力。中芯國(guó)際稱，集成電路晶圓代工行業(yè)是資本密集型行業(yè)，新產(chǎn)線投產(chǎn)后會(huì)在一定時(shí)期內(nèi)面臨較高的折舊負(fù)擔(dān)，隨著生產(chǎn)規(guī)模的增長(zhǎng)與折舊壓力的遞減，產(chǎn)線的毛利率水平將會(huì)逐漸提升，這也符合行業(yè)發(fā)展規(guī)律。

　　對(duì)于 28 納米制程未來(lái)較高折舊壓力影響的問(wèn)詢，中芯國(guó)際回應(yīng)稱，集成電路晶圓代工行業(yè)是資本密集型行業(yè)，新產(chǎn)線投產(chǎn)后會(huì)在一定時(shí)期內(nèi)面臨較高的折舊負(fù)擔(dān)，隨著生產(chǎn)規(guī)模的增長(zhǎng)與折舊壓力的遞減，產(chǎn)線的毛利率水平將會(huì)逐漸提升，是符合行業(yè)發(fā)展規(guī)律的。

　　同時(shí)，中芯國(guó)際也表示，28 納米制程技術(shù)主要服務(wù)于手機(jī) SOC 芯片、IoT、數(shù)字電視等領(lǐng)域的終端客戶，根據(jù) IHS Markit 數(shù)據(jù)，28nm 制程市場(chǎng)將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，預(yù)計(jì) 2024 年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 98 億美元，也是一大增量市場(chǎng)。

　　5、五大工廠在建已五年，上海工廠投資近千億

　　據(jù)了解，中芯國(guó)際在全國(guó)共有五大工廠處于擴(kuò)建之中，分布在上海、北京、天津、深圳、江陰五地。

　　中芯國(guó)際在回復(fù)函中表示，上述 5 個(gè)工程分批建設(shè)的實(shí)際進(jìn)度和竣工投產(chǎn)時(shí)間與規(guī)劃進(jìn)度和時(shí)間不存在重大差異，其中深圳工廠擴(kuò)建工程已完成 90.34%，5 個(gè)工廠擴(kuò)建工程預(yù)計(jì)將于 2020 年根據(jù)各自的安裝調(diào)試進(jìn)度及廠務(wù)廠房工程的建造進(jìn)度分批進(jìn)行轉(zhuǎn)固。

　　按照投資力度來(lái)看，上海工廠的預(yù)算最高，約為 998.83 億元，另外北京、天津、深圳、江陰工廠擴(kuò)建工程預(yù)算分別為 593.63 億元、179.72 億元、108.4 億元和 57.6 億元，五座工廠總投資規(guī)模達(dá)到 1900 億元之多。

　　此前招股書披露信息可以看出，經(jīng)營(yíng)主營(yíng)業(yè)務(wù)的上海工廠主要包括中芯上海及中芯南方，中芯國(guó)際對(duì)中芯南方 FinFET 工廠最為重視，欲投資 102.4 億美元，將其打造為最具競(jìng)爭(zhēng)力的全球芯片研發(fā)制造基地之一。

　　不過(guò)，當(dāng)前中芯南方上海 FinFET 工廠一期尚未建成，主要還包括需安裝和調(diào)試的機(jī)器設(shè)備及廠務(wù)工程。截至回復(fù)函披露，部分機(jī)器設(shè)備已達(dá)到可使用狀態(tài)并已轉(zhuǎn)固，其余尚未達(dá)到可使用狀態(tài)的機(jī)器設(shè)備及尚未竣工的廠務(wù)工程仍未轉(zhuǎn)固，預(yù)計(jì)將于 2020 年 7 月起陸續(xù)轉(zhuǎn)固。

　　6、中芯國(guó)際是否會(huì)受到美國(guó)實(shí)體清單影響？

　　前幾日公布的招股書中，中芯國(guó)際也直接表明了其面臨的政策風(fēng)險(xiǎn)。

　　中芯國(guó)際稱，2019 年 5 月，美國(guó)商務(wù)部將若干中國(guó)公司列入“實(shí)體名單”；2020 年 5 月， 美國(guó)商務(wù)部修訂直接產(chǎn)品規(guī)則(Foreign-Produced Direct Product Rule)，據(jù)此修訂后的規(guī)則，若干自美國(guó)進(jìn)口的半導(dǎo)體設(shè)備與技術(shù)，在獲得美國(guó)商務(wù)部行政許可之前，可能無(wú)法用于為若干客戶的產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)制造。

　　上述修訂的規(guī)則中，仍然有許多不確定的法律概念，其具體影響的程度，目前尚未能準(zhǔn)確評(píng)估。上述中美經(jīng)貿(mào)摩擦等相關(guān)外部因素，可能導(dǎo)致公司為若干客戶提供的晶圓代工及相關(guān)配套服務(wù)受到一定限制。公司可能面臨生產(chǎn)受限、訂單減少的局面，進(jìn)而對(duì)公司的業(yè)務(wù)發(fā)展和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

　　據(jù)了解，全球超過(guò) 60% 的半導(dǎo)體由高通等無(wú)晶圓廠芯片公司設(shè)計(jì)，并由臺(tái)積電、格芯、聯(lián)華電子、中芯國(guó)際、力晶芯片和三星等代工企業(yè)生產(chǎn)。此前 3 月份，中芯國(guó)際就對(duì)外發(fā)出公告，宣布耗資 11 億美元從美國(guó)應(yīng)用材料、日本東京電子公司采購(gòu)設(shè)備，用以生產(chǎn)芯片產(chǎn)品。

　　這也意味著，公司當(dāng)前不少技術(shù)和設(shè)備都依賴美國(guó)進(jìn)口，而根據(jù)最新規(guī)則，中芯國(guó)際相關(guān)生產(chǎn)制造必然會(huì)受到不利影響。

　　在招股書中，中芯國(guó)際提及的“若干客戶”，主要指的就是華為。此前，受相關(guān)政策影響，華為向臺(tái)積電預(yù)定的第四季度 7nm 和 5nm 的芯片訂單被迫取消，中芯國(guó)際一度成為華為的“后備彈藥庫(kù)”，代工生產(chǎn) 14nm 制造工藝的麒麟 710A。在當(dāng)前情境之下，中芯國(guó)際極有可能步臺(tái)積電后塵，無(wú)法為華為制造相應(yīng)的芯片。

　　另外，在光刻機(jī)等芯片制造關(guān)鍵設(shè)備和材料上，中芯國(guó)際也求而不得，其在 2018 年從荷蘭 ASML 公司訂購(gòu)的 7nm 高端 EUV 光刻機(jī)至今未交付，影響了下一代產(chǎn)品研發(fā)及制造。

　　值得注意的是，中芯國(guó)際受制于人的局面是有一點(diǎn)歷史原因的，繞不開一部全球性法令的實(shí)施，即《瓦森納協(xié)定》。

　　據(jù)了解，《瓦森納協(xié)定》全稱為《關(guān)于常規(guī)武器和兩用物品及技術(shù)出口控制的瓦森納安排》，由世界主要工業(yè)設(shè)備和武器制造國(guó)成立，擁有 33 個(gè)成員國(guó)，其中 17 個(gè)曾是“巴統(tǒng)”組織的成員國(guó)。

　　該協(xié)定中，一份是軍民兩用商品和技術(shù)清單，涵蓋先進(jìn)材料、材料處理、電子器件、計(jì)算機(jī)、電信與信息安全、傳感與激光、導(dǎo)航與航空電子儀器、船舶與海事設(shè)備、推進(jìn)系統(tǒng)等 9 大類；另一份則為軍品清單，涵蓋各類武器彈藥、設(shè)備及作戰(zhàn)平臺(tái)等共 22 類。

　　以中芯國(guó)際所在的半導(dǎo)體行業(yè)為例，受限于該協(xié)定，從芯片設(shè)計(jì)再到生產(chǎn)，公司都無(wú)法從全球設(shè)備供應(yīng)商處買到最先進(jìn)的制造設(shè)備。比如說(shuō)，2015 年中國(guó)國(guó)際只能買到 ASML2010 年生產(chǎn)的 32nm 的光刻機(jī)，也意味著中芯國(guó)際無(wú)法實(shí)現(xiàn)最新制程技術(shù)，在全球巨頭面前的競(jìng)爭(zhēng)力明顯不足。

　　另外，受該協(xié)議影響，華裔工程師無(wú)法進(jìn)入歐美等知名半導(dǎo)體公司的核心部門，防止技術(shù)泄露。

　　可以說(shuō)，《瓦森納協(xié)定》筑起了一座技術(shù)封鎖的高墻，極大阻礙了中國(guó)發(fā)展高端核心的腳步，中芯國(guó)際能有現(xiàn)階段的發(fā)展，著實(shí)不易。

　　雖然中芯國(guó)際與全球巨頭之間的差距還很巨大，但隨著回A上市步伐臨近，有望利用更充裕的資金加大技術(shù)研發(fā)，以及招攬全球優(yōu)秀人才共謀發(fā)展，這一階段必然也是相當(dāng)漫長(zhǎng)而艱辛的。（本文首發(fā)鈦媒體，作者丨柳牧宗，編輯趙宇航）

　　參考資料：

　　第一財(cái)經(jīng)：中芯國(guó)際稱 14 納米訂單充足，研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收已超兩成

　　騰訊科技：一文讀懂讓中興及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)遭殃的《瓦森納協(xié)定》

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的中芯国际3天“闪电”回复上交所问询，涉及6大类29个问题的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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