高通、海思、联发科名列前三,全球基带芯片市场Q1收益排名出炉
集微網(wǎng)消息(文/小如)近日,Strategy Analytics發(fā)布了《2020年Q1基帶芯片市場份額追蹤:5G助力基帶芯片收益增長》。
該報告指出,2020年Q1,全球基帶芯片收益份額為52億元,排名前五的廠商依次為高通(42%)、海思(20%)、聯(lián)發(fā)科(14%)、英特爾和三星LSI。
圖片來源:Strategy Analytics
據(jù)統(tǒng)計,2020年Q1,5G基帶芯片出貨量占總出貨量的近10%,但占基帶總收益的30%。4G基帶芯片出貨量連續(xù)七個季度下滑。
Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)副總監(jiān)Sravan Kundojjala表示,在2020年Q1,高通憑借其第二代5G產(chǎn)品(包括X55超薄調(diào)制解調(diào)器和驍龍765/G 5G SoC)鞏固了其5G市場份額的領(lǐng)導(dǎo)地位。受三星,小米,OPPO,vivo等客戶的重要旗艦和中端5G機(jī)型推出的推動,2020年Q1,高通5G基帶芯片的出貨量要比其2019年全年出貨量還多。盡管出現(xiàn)了疫情,但由于5G芯片的平均售價高昂,高通仍設(shè)法實現(xiàn)了基帶芯片業(yè)務(wù)的收益增長。
Strategy Analytics射頻與無線元件服務(wù)總監(jiān)Christopher Taylor表示,在5G市場,高通與海思,聯(lián)發(fā)科,三星和紫光展銳競爭激烈。2020年Q1,海思和三星LSI在5G基帶市場中均表現(xiàn)良好。
總結(jié)
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