传华为向联发科下1.2亿颗芯片订单 联发科:不予评论
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【手機中國新聞】8月4日,有消息稱華為不只與高通簽訂采購意向書,也和聯發科簽訂了合作意向書與采購大單,且訂單超過1.2億顆芯片數量。對于這一消息,聯發科財務長兼發言人回應稱:“根據公司政策,我們不評論單一客戶相關訊息。”華為方面尚未對此消息作出評論。
聯發科技
如果消息屬實,那么按華為近兩年內的單年手機出貨量約1.8億臺來計算,聯發科所分到的訂單量超過了三分之二,遠高于高通。據了解,華為自今年二季度以來,已增加對聯發科中端芯片天璣800的采購,并用在華為暢享系列和榮耀Play系列等手機上。
聯發科天璣800芯片
此前美國對華為頒布禁令,限制含有美國技術的非美國代工廠為華為代工芯片,凡是使用美國技術或者是半導體生產設備的非美國廠商,在和華為進行商務合作之前必須要獲得美國許可。華為不得不減少旗下海思麒麟芯片的使用,轉而向第三方芯片供應商購買所需芯片。
總結
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