天岳先进上半年扣非净亏损1.1亿元 8英寸衬底已小批量销售
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《科創(chuàng)板日報》8月28日訊(記者 吳旭光)今日盤后,天岳先進披露了2023年半年報:上半年公司實現(xiàn)營收4.38億元,同比增長172.38%;實現(xiàn)歸母凈利潤7205.57萬元,較上年同期增加1.29%;實現(xiàn)扣非凈利潤1.10億元,較上年同期減少5.38%。
天岳先進主營業(yè)務毛利率為11.30%,較上年同期的10%增長21.30個百分點。
為何營收大幅增長,但扣非凈利同比有所下降?天岳先進將主要原因歸結(jié)為產(chǎn)能布局的調(diào)整。
一方面,自2022年以來,天岳先進對產(chǎn)能布局進行了調(diào)整,導電型襯底產(chǎn)能產(chǎn)量持續(xù)提升。截至目前,公司濟南工廠已轉(zhuǎn)型為導電型產(chǎn)品為主,產(chǎn)量及營業(yè)收入較同期大幅增長。
由于公司新建產(chǎn)能上海臨港工廠尚處于產(chǎn)能產(chǎn)量爬坡階段,單位產(chǎn)品成本較高,毛利率仍低于正常經(jīng)營水平,對公司綜合毛利率產(chǎn)生不利影響。
另一方面,報告期內(nèi),新建產(chǎn)能前期費用支出及新增人員數(shù)量較大導致管理費用上漲;公司加強研發(fā)投入,包括8英寸導電型產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化研發(fā)等研發(fā)支出較大;上述費用的增加減少了凈利潤和扣除非凈利潤。
天岳先進是A股唯一專注于碳化硅半導體材料的頭部企業(yè),碳化硅半導體材料是近年來新興的第三代半導體關(guān)鍵材料。
“市場需求遠比預測中的旺盛”,天岳先進董秘辦人表示,“公司從2022年開始將產(chǎn)能陸續(xù)轉(zhuǎn)換成導電型產(chǎn)品,上海臨港工廠在建項目也是導電型碳化硅產(chǎn)品。”
截至半年報發(fā)布期內(nèi),天岳先進營業(yè)收入由半絕緣型碳化硅襯底產(chǎn)品轉(zhuǎn)變?yōu)閷щ娦吞蓟枰r底產(chǎn)品,成為公司的主要收入來源。
天岳先進董秘辦人士對《科創(chuàng)板日報》記者表示,公司自成立以來一直儲備著導電型碳化硅襯底產(chǎn)品制備的關(guān)鍵技術(shù),根據(jù)市場需要可以快速將半絕緣產(chǎn)品的產(chǎn)能轉(zhuǎn)換成導電型產(chǎn)品的產(chǎn)能。
據(jù)悉,目前公司導電型碳化硅襯底仍以6英寸為主,尚未實現(xiàn)8英寸襯底產(chǎn)品的大規(guī)模供應,但公司在8英寸碳化硅襯底上已經(jīng)具備量產(chǎn)能力。目前公司8英寸襯底產(chǎn)品正在開展客戶驗證,已實現(xiàn)了小批量銷售,預期銷售規(guī)模將持續(xù)提升。
具體在客戶拓展方面,報告期內(nèi),天岳先進已經(jīng)與英飛凌、博世等行業(yè)下游電力電子、汽車電子領(lǐng)域的國內(nèi)外知名企業(yè)展開合作。
碳化硅襯底具有制備周期長,技術(shù)壁壘高等行業(yè)特點,科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化水平提升,離不開研發(fā)投入的持續(xù)增長。
《科創(chuàng)板日報》記者注意到,天岳先進不斷加大研發(fā)投入力度,報告期內(nèi)研發(fā)費用為8980.84萬元,占營業(yè)收入的比例為20.50%,金額及占比較高。
對于研發(fā)資金的投入分配,天岳先進董秘辦人士表示,報告期內(nèi),公司持續(xù)加大大尺寸襯底及導電型襯底等新產(chǎn)品的研發(fā)。
2023年6月,天岳先進CTO高超首次公開了公司已采用液相法制備出了低缺陷的8英寸晶體,通過熱場、溶液設計和工藝創(chuàng)新突破了碳化硅單晶高質(zhì)量生長界面控制和缺陷控制難題,尚屬業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。
而在目前主流的6英寸導電型產(chǎn)品上,公司已經(jīng)構(gòu)建了從設備設計、粉料合成到熱場設計等全流程核心關(guān)鍵技術(shù)。公司在大尺寸半絕緣碳化硅襯底上也進行了持續(xù)的研發(fā)投入。
不過,在業(yè)內(nèi)分析人士看來,研發(fā)投入能否形成研發(fā)成果具有不確定性,研發(fā)成果向經(jīng)濟效益的轉(zhuǎn)化亦存在一定的滯后性,如公司短期內(nèi)大規(guī)模的研發(fā)投入未能產(chǎn)生預期效益,可能對經(jīng)營業(yè)績帶來不利影響,相關(guān)風險值得警惕。
對于市場普遍關(guān)心的公司產(chǎn)能布局以及募投項目進展情況,天岳先進表示,報告期內(nèi),公司已形成山東濟南、上海臨港、山東濟寧碳化硅半導體材料生產(chǎn)基地。
“今年5月上海臨港工廠迎來首批產(chǎn)品交付,預計在今年三、四季度將持續(xù)提升。”公司董秘辦人士對《科創(chuàng)板日報》記者介紹。
來源:財聯(lián)社
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總結(jié)
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