联发科5G入驻Intel笔记本:已打通独立组网电话
“發(fā)哥”最近真的發(fā)了!全新打造的天璣系列5G移動平臺競爭力十足,華為的意外變動更使其全線收獲滿滿,就連巨頭Intel,也在放棄自家5G基帶業(yè)務后,選擇了與聯(lián)發(fā)科深度合作。
,將在消費、商用筆記本中引入聯(lián)發(fā)科5G基帶方案,并合作開發(fā)5G M.2模塊。
今天,聯(lián)發(fā)科宣布與Intel合作的5G筆記本取得重要進展,所用的T700 5G基帶已在實際測試場景中成功完成5G SA獨立組網(wǎng)的呼叫。
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科T700 5G基帶支持Sub-6GHz頻段的5G SA獨立組網(wǎng)、NSA非獨立組網(wǎng),可提供更快速、可靠且穩(wěn)定的5G連接,多媒體用戶提供流暢、快速、零時延的性能,支持用戶隨時瀏覽網(wǎng)頁、觀看流媒體、玩游戲,并且能效極高,可有效延長筆記電池續(xù)航。
聯(lián)發(fā)科表示,Intel憑借在系統(tǒng)集成、驗證和開發(fā)平臺優(yōu)化方面取得的進展,不僅為用戶帶來卓越體驗,更將為OEM合作伙伴提供協(xié)作支持,而與Intel的合作,不但鑒證了聯(lián)發(fā)科在5G移動業(yè)務的全面拓展,也為其進軍PC市場創(chuàng)造了不可多得的新挑戰(zhàn)與新機遇。
總結(jié)
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